晶圓代工“雙雄”最新財報出爐

昨日（3月28日），晶圓代工雙雄齊發(fā)最新財報。

中芯國際營(yíng)收63.2億美元
預計今年銷(xiāo)售收入呈中個(gè)位數增長(cháng)

中芯國際公告顯示，公司2023年全年收入由2022年的72.73億美元減少13.1%至2023年的63.22億美元，歸屬于上市公司股東的凈利潤由2022年的18.18億美元減少50.4%至2023年的9.03億美元，毛利率由2022年的38%減少至2023年的19.3%。年平均產(chǎn)能利用率為75%，基本符合年初指引。

圖片來(lái)源：中芯國際公告截圖

值得一提的是，中芯國際2023年每季度收入呈現遞增趨勢。其中，2023年最新第四季財報資料，該季營(yíng)收較前一季成長(cháng)3.6%，來(lái)到16.78億美元。

從分布地區上看，中國區收入同比增長(cháng)80%，美國區16%，歐亞區4%。從應用分類(lèi)上看，中芯國際2023年電腦和平板占比為26.7%，較2022年同期的17.5%有大幅增加，其余智能手機、消費電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車(chē)占比均略有下滑。按尺寸分類(lèi)看，8英寸晶圓從2022年33%減少至2023年26%，12英寸晶圓由2022年的67%增長(cháng)至2023年74%。

圖片來(lái)源：中芯國際公告截圖

截至2023年末，產(chǎn)能方面，中芯國際折合8英寸月產(chǎn)能達到80.6萬(wàn)片，已付運晶圓達586.67萬(wàn)片；研發(fā)投入方面，公司研發(fā)投入合計7.73億美元，研究及開(kāi)發(fā)開(kāi)支本年為707.3百萬(wàn)美元，2022年為733.1百萬(wàn)美元。2023年銷(xiāo)售及市場(chǎng)推廣開(kāi)支為36.2百萬(wàn)美元，2022年為33.8百萬(wàn)美元。

庫存方面，晶圓生產(chǎn)量607.4萬(wàn)片，同比減少19.1%，銷(xiāo)售量為586.67萬(wàn)片，同比減少17.4%，庫存量為72.4萬(wàn)片，同比增長(cháng)40.1，中芯國際稱(chēng)，庫存量增長(cháng)的原因主要是生產(chǎn)備貨。

中芯國際表示，2023年度銷(xiāo)售收入下滑主要是由于本年晶圓銷(xiāo)售數量減少所致。銷(xiāo)售晶圓的數量（8英寸晶圓約當量）由2022年的7098千片減少17.4%至本年的5867千片。平均售價(jià)（銷(xiāo)售晶圓收入除以總銷(xiāo)售晶圓數量）本年為988美元，2022年為949美元。

針對2023年營(yíng)收情況，中芯國際表示，2023年受全球經(jīng)濟疲軟、市場(chǎng)需求不振等因素影響，半導體行業(yè)周期下行。2023年下半年，終端市場(chǎng)的需求呈一定復蘇跡象，但整體供應鏈庫存處于高位，終端產(chǎn)品銷(xiāo)售狀況處于調整階段，庫存消化仍為2023年半導體行業(yè)主旋律。中長(cháng)期看，全球半導體行業(yè)兼具周期性和成長(cháng)性，短期的供需失衡不會(huì )影響行業(yè)的中長(cháng)期向好。

中芯國際進(jìn)一步表示，伴隨著(zhù)家居、教育、科研、商業(yè)、工業(yè)、交通、醫療等各領(lǐng)域應用設備智能化需求的上升趨勢，市場(chǎng)活力逐漸恢復，終端市場(chǎng)規模獲得持續改善，產(chǎn)業(yè)鏈各個(gè)環(huán)節有望逐級回暖。晶圓代工作為產(chǎn)業(yè)鏈前端的關(guān)鍵行業(yè)，產(chǎn)能利用率有望逐步恢復，實(shí)現持續穩健的中長(cháng)期成長(cháng)。

資料顯示，中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國大陸集成電路制造業(yè)領(lǐng)導者，擁有領(lǐng)先的工藝制造能力、產(chǎn)能優(yōu)勢、服務(wù)配套，向全球客戶(hù)提供8英寸和12英寸晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。除集成電路晶圓代工外，集團亦致力于打造平臺式的生態(tài)服務(wù)模式，為客戶(hù)提供設計服務(wù)與IP支持、光掩模制造等一站式配套服務(wù)，并促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的上下游協(xié)同，與產(chǎn)業(yè)鏈中各環(huán)節的合作伙伴一同為客戶(hù)提供全方位的集成電路解決方案。

根據TrendForce集邦咨詢(xún)3月12日研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工市場(chǎng)中，中芯國際（SMIC）以5.2%的市占率位居全球第5位，在中國大陸企業(yè)中排名第一。

在研項目情況，2023年，中芯國際28納米超低功耗平臺項目、40納米嵌入式存儲工藝汽車(chē)平臺項目、4X納米NORFlash工藝平臺項目、55納米高壓顯示驅動(dòng)汽車(chē)工藝平臺項目等項目已完成研發(fā)，進(jìn)入小批量試產(chǎn)。中芯國際計劃在2024年繼續發(fā)展近幾年來(lái)已宣布的12英寸工廠(chǎng)和產(chǎn)能建設計劃，預計資本支出與2023年相較大致持平。

此外，展望2024年Q1，中芯國際預計Q1營(yíng)收將較2023年第四季持平到成長(cháng)2%，毛利率預計在9%到11%之間。并預計2024年營(yíng)收增幅不低于可比同業(yè)的平均值，同比中個(gè)位數成長(cháng)。

華虹半導體營(yíng)收162.32億元
功率器件業(yè)務(wù)保持雙位數增長(cháng)

根據華虹半導體業(yè)績(jì)報告，2023年度公司營(yíng)業(yè)收入為162.32億元，較2022年167.86億元下降3.3%；歸母凈利潤19.36億元，較2022年30.09億元，下降35.64%。

圖片來(lái)源：華虹半導體公告截圖

按終端市場(chǎng)來(lái)看，工業(yè)和汽車(chē)電子收入占比29.5%，保持雙位數增長(cháng)，消費電子收入占比為56.6%；；通信收入占比為11.2%；計算收入為2.7%。按地區來(lái)看，中國大陸及香港營(yíng)收占比為77.63%，較2022年73.1%同比增長(cháng)2.56%；北美區占比8.94%，同比下降28.64%；亞洲其他區域6.52，歐洲區5.9%，日本區1.01%。

按技術(shù)類(lèi)型來(lái)看，功率器件業(yè)務(wù)收入占比為39.4%，保持著(zhù)雙位數增長(cháng)；嵌入式非易失性存儲器業(yè)務(wù)收入占比為30.8%；模擬與電源管理業(yè)務(wù)收入占比為15.7%；邏輯與射頻業(yè)務(wù)收入占比為8.9%；獨立式非易失性存儲器業(yè)務(wù)收入占比5.1%；其他業(yè)務(wù)收入占比0.1%。其中，非易失性存儲器相關(guān)的技術(shù)平臺依然是華虹半導體2023年主要營(yíng)收來(lái)源之一，嵌入式非易失性存儲器主要包括智能卡芯片和微控制器兩大類(lèi)芯片應用。

圖片來(lái)源：華虹半導體公告截圖

按工藝節點(diǎn)來(lái)看，55nm 及65nm節點(diǎn)營(yíng)收20.59億元，占比12.79%，同比下降12.91%；90nm 及 95nm節點(diǎn)營(yíng)收27.16億元，占比16.87%，同比下降20.16%；0.11μm 及 0.13μm節點(diǎn)營(yíng)收28.51億元，占比17.72%，同比下降1.2%；0.15μm 及 0.18μm節點(diǎn)營(yíng)收10.37億元，占比6.44%，同比下降25.67%；0.25μm節點(diǎn)營(yíng)收1.71億元，占比1.06%，同比增長(cháng)69.08%；大于0.35μm節點(diǎn)營(yíng)收72.61億元，占比45.12%，同比增長(cháng)11.39%。

圖片來(lái)源：華虹半導體公告截圖

研發(fā)投入方面，2023年研發(fā)費用2.07億美元，同比增長(cháng)28.3%。產(chǎn)能方面，截至 2023 年底，公司折合八英寸月產(chǎn)能擴充至 39.1 萬(wàn)片，全年付運晶圓達到 410.3 萬(wàn)片。其中，2023年華虹半導體8英寸晶圓月產(chǎn)能合計17.8萬(wàn)片/月，與2022年持平；華虹七廠(chǎng)（12英寸晶圓產(chǎn)能）9.45萬(wàn)片/月，同比增加3萬(wàn)片/月。據悉，華虹無(wú)錫IC 工藝節點(diǎn)覆蓋 90~65/55 納米，是全球領(lǐng)先的 12 英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)，也是全球第一條 12 英寸功率器件代工生產(chǎn)線(xiàn)。

資料顯示，華虹半導體是全球領(lǐng)先的特色工藝晶圓代工企業(yè)，也是行業(yè)內特色工藝平臺覆蓋最全面的晶圓代 工企業(yè)，主要聚焦于嵌入式非易失性存儲器、獨立式非易失性存儲器、功率器件（Power Discrete）、模擬（Analog）和電源管理、 及邏輯（Logic）與射頻等差異化技術(shù)。根據TrendForce集邦咨詢(xún)3月12日研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工市場(chǎng)中，華虹集團（HuaHong Group）以2%的市占率位居全球第6位，在中國大陸企業(yè)中排名第二。

目前，華虹半導體12 英寸 90nm 與 65nm BCD 均已量產(chǎn)。12英寸產(chǎn)能建設方面，2023年6月30日，華虹半導體開(kāi)始無(wú)錫二期12英寸特色工藝生產(chǎn)線(xiàn)的建設，覆蓋65/55-40nm，月產(chǎn)能8.3萬(wàn)片，標志著(zhù)華虹半導體將特色工藝向更先進(jìn)節點(diǎn)推進(jìn)。截至2023年12月24日，無(wú)錫二期12英寸生產(chǎn)線(xiàn)主廠(chǎng)房鋼屋架已吊裝完成，預計將于2024年底投產(chǎn)。

項目情況方面，華虹半導體40nm eflash完成工藝通線(xiàn)，器件參數符規范，先導產(chǎn)品完成原型流片，功能驗證完成80%；新一代獨立式閃存（ 4X ETOX NOR FLASH）已完成工藝和 cell 研發(fā)，開(kāi)始新產(chǎn)品導入,目前數顆產(chǎn)品小批量投入；90納米BCD 40V 以下產(chǎn)品已規模量產(chǎn)，新一代優(yōu)化平臺 G3完成調試，開(kāi)始 PDK 準備；新一代功率器件650V平臺完成可靠性評估并定型，客戶(hù)開(kāi)始風(fēng)險量產(chǎn)及更大電流產(chǎn)品拓展工作，同時(shí)啟動(dòng)了1200V 平臺開(kāi)發(fā)工作。

受AI相關(guān)需求驅動(dòng)
預計今年晶圓代工產(chǎn)業(yè)年增12%

2023年，全球宏觀(guān)經(jīng)濟仍處于下行周期。半導體周期與全球經(jīng)濟周期具有較高的相關(guān)性，智能手機和個(gè)人電腦等需求減弱，半導體行業(yè)經(jīng)歷結構性供需調整。全球半導體庫存的消耗速度整體慢于各產(chǎn)業(yè)環(huán)節的生產(chǎn)和采購速度，芯片庫存仍處于高位。2023年下半年，伴隨手機、穿戴類(lèi)設備、個(gè)人電腦、智能應用等新品發(fā)佈，以及宏觀(guān)經(jīng)濟回暖預期，行業(yè)逐步顯現復蘇跡象。

中芯國際表示，半導體產(chǎn)業(yè)面對的下游行業(yè)范圍較廣，各細分應用領(lǐng)域的復蘇周期存在一定的差異。從產(chǎn)品大類(lèi)來(lái)看，存儲芯片是2023年半導體市場(chǎng)下行的主要領(lǐng)域，而邏輯、模擬、光電、傳感、分立器件領(lǐng)域的需求下降幅度相對有限。伴隨一些先導產(chǎn)業(yè)對智能化和自動(dòng)化應用的推廣，一些細分領(lǐng)域的需求不降反升，成為晶圓代工企業(yè)逆勢增長(cháng)的機遇。

從存儲芯片領(lǐng)域看，自去年下半年起，隨著(zhù)供應商減產(chǎn)策略有效進(jìn)行，下游部分需求拉升，存儲芯片價(jià)格開(kāi)始上揚。不過(guò)今年第二季存儲芯片價(jià)格趨勢走向不一，據TrendForce集邦咨詢(xún)最新預估，NAND Flash合約價(jià)將強勢上漲約13~18%；而DRAM則合約價(jià)季漲幅將收斂至3~8%。

從晶圓代工產(chǎn)業(yè)營(yíng)收來(lái)看，據TrendForce集邦咨詢(xún)最新研究指出，2023年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場(chǎng)復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，來(lái)到1,115.4億美元。

展望2024年，TrendForce集邦咨詢(xún)表示，在A(yíng)I相關(guān)需求的帶動(dòng)下，前十大晶圓代工營(yíng)收預估有機會(huì )年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。