全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速！

AI強勢推動(dòng)之下，先進(jìn)制程芯片重要性日益凸顯。當前3nm工藝為業(yè)內最先進(jìn)的制程技術(shù)，與此同時(shí)臺積電、三星、英特爾、Rapidus等廠(chǎng)商積極推動(dòng)2nm晶圓廠(chǎng)建設，臺積電、三星此前曾規劃2nm芯片將于2025年量產(chǎn)，Rapidus則計劃2nm芯片將于2025年開(kāi)始試產(chǎn)。

隨著(zhù)這一時(shí)間逐漸臨近，全球2nm晶圓廠(chǎng)建設加速進(jìn)行中。

2nm晶圓廠(chǎng)最快年內建成？

近期，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）對外表示，預計臺積電與英特爾兩家大廠(chǎng)有望今年年底之前建成2nm晶圓廠(chǎng)。

其中英特爾有望率先實(shí)現2nm芯片商用，英特爾PC CPU Arrow Lake產(chǎn)品將采用2nm制程工藝節點(diǎn)，臺積電2nm工藝將有望應用于蘋(píng)果iPhone AP芯片中，后續臺積電2nm產(chǎn)能將大幅上升。

另?yè)_媒報道，臺積電2nm制程設備安裝加速，臺積電新竹寶山Fab20 P1廠(chǎng)計劃于今年4月進(jìn)行設備安裝工程，有望于下半年開(kāi)始試產(chǎn)，2025年二季度小量生產(chǎn)。

英特爾方面，去年年底ASML已將全球首臺高數值孔徑 High NA EUV EXE:5200交付給了英特爾，助力后者生產(chǎn)2nm芯片。隨后英特爾開(kāi)啟了光刻機調試工作，并且進(jìn)展順利。

今年2月英特爾和ASML技術(shù)支持團隊聯(lián)合宣布已打開(kāi)EXE:5000光刻機的光源，并使光線(xiàn)到達抗蝕劑。業(yè)界表示，這是光刻機正式投入使用前的一項重要準備工作，代表光刻機的光源已經(jīng)正常工作了。此后，英特爾又對外分享視頻，展示了首臺High-NA EUV 光刻機交付過(guò)程，相關(guān)組件通過(guò)空運從荷蘭運到美國，相比海運進(jìn)一步縮短了交貨時(shí)間。

三星、Rapidus蓄勢待發(fā)

三星方面，SEMI認為該公司今年可能不會(huì )建成2nm晶圓廠(chǎng)。不過(guò)此前三星公布的技術(shù)路線(xiàn)圖顯示，將自2025年起首先于移動(dòng)終端量產(chǎn)2納米制程芯片，隨后在2026年將其用于高性能計算（HPC）產(chǎn)品，并于2027年擴至車(chē)用芯片。

至于Rapidus，該公司正在日本北海島千歲市興建2nm芯片工廠(chǎng)，試產(chǎn)產(chǎn)線(xiàn)計劃在2025年4月啟用、目標2027年開(kāi)始進(jìn)行量產(chǎn)。

近期，媒體報道為了推動(dòng)日本先進(jìn)晶圓廠(chǎng)發(fā)展，多家日本廠(chǎng)商將向Rapidus供應產(chǎn)品。其中，日本印刷（DNP）將在2027年于日本上福岡工廠(chǎng)等據點(diǎn)開(kāi)始量產(chǎn)2納米芯片用光罩，并將供應給Rapidus使用。光罩使用于在硅晶圓上形成電路的微影制程，

除DNP外，日廠(chǎng)TOPPAN Holdings也和IBM合作研發(fā)2納米用光罩、目標2026年量產(chǎn)，供應對象據悉也為Rapidus。此外，包括東京應化工業(yè)（TOK）、JSR、信越化學(xué)等廠(chǎng)商也有望向Rapidus展開(kāi)供貨。

1nm芯片計劃曝光！

2nm之后，1nm芯片是晶圓廠(chǎng)的下一個(gè)目標。按照廠(chǎng)商規劃，2027年至2030年，業(yè)界有望看到1nm級別芯片量產(chǎn)。

臺積電計劃在2027年達到A14節點(diǎn)（1.4nm），并在2030年達到A10節點(diǎn)（1nm）。近期媒體報道，臺積電擬在中國臺灣中部的嘉義縣太保市科學(xué)園區設廠(chǎng)，生產(chǎn)1nm芯片。

三星計劃2027年底前推出1.4nm制程，據悉，三星SF1.4（1.4 nm）工藝，納米片（nanosheets）的數量從3個(gè)增加到4個(gè)，有望明顯改善性能和功耗。

英特爾代工最新路線(xiàn)圖顯示，Intel 14A（1.4nm級）節點(diǎn)將于2026年投入生產(chǎn)，Intel 10A（1nm級）將于2027年底開(kāi)始開(kāi)發(fā)或生產(chǎn)。

結語(yǔ)

TrendForce集邦咨詢(xún)表示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經(jīng)濟疲弱，以及市場(chǎng)復蘇緩慢影響，晶圓代工產(chǎn)業(yè)處于下行周期，前十大晶圓代工營(yíng)收年減約13.6%，達1115.4億美元。2024年在A(yíng)I相關(guān)需求的帶動(dòng)下，營(yíng)收預估有機會(huì )年增12%，達1252.4億美元，而臺積電受惠于先進(jìn)制程訂單穩健，年增率將大幅優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均。

AI浪潮帶動(dòng)下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)在今年告別下行“陰霾“，恢復成長(cháng)，先進(jìn)制程成為重要推動(dòng)力，因而備受重視。展望未來(lái)，晶圓代工先進(jìn)制程競賽仍將持續，3nm之后，誰(shuí)將主宰2nm、1nm時(shí)代？我們拭目以待。