是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys為臺積電N6RF+制程節點(diǎn)提供射頻設計遷移流程

●   新設計流程在新思科技的定制化設計系列、是德科技電磁仿真平臺以及 Ansys 器件合成軟件的基礎之上，提供了一個(gè)高效、集成的射頻電路再設計解決方案

●   集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開(kāi)放平臺可加快從現有 N16 制程無(wú)源射頻器件向先進(jìn) N6RF+ 技術(shù)節點(diǎn)的遷移，實(shí)現更好的功耗、性能和面積優(yōu)勢

是德科技聯(lián)合新思科技、Ansys 為臺積電N6RF+制程節點(diǎn)提供射頻設計遷移流程

是德科技（Keysight Technologies, Inc.）、新思科技和 Ansys近日聯(lián)合推出了一個(gè)全新的集成射頻（RF）設計遷移流程，幫助臺積電從 N16 制程升級至 N6RF+ 技術(shù)，以滿(mǎn)足當今無(wú)線(xiàn)集成電路應用對功耗、性能和面積（PPA）的嚴苛要求。新遷移流程將是德科技、新思科技和 Ansys 的毫米波（mmWave）與射頻解決方案集成到了一個(gè)高效的設計流程中，簡(jiǎn)化了無(wú)源器件的再設計過(guò)程，也優(yōu)化了按照臺積電更先進(jìn)的射頻制程進(jìn)行的元器件設計。

這款射頻設計遷移方案擴展了臺積電的模擬設計遷移（ADM）方法，為射頻電路設計者提供了更多功能。對于重新指向 N6RF+ 制程的 2.4GHz 低噪聲放大器（LNA）設計而言，除了 ADM 所帶來(lái)的生產(chǎn)力提升之外，是德科技、新思科技和 Ansys 的遷移工作流程還可以顯著(zhù)降低功耗。

該設計遷移流程中的主要組件包括：

●   Synopsys定制化設計系列，產(chǎn)品包括 Synopsys Custom Compiler? 版圖環(huán)境、用于快速模擬和射頻設計遷移的 Synopsys ASO.ai?，以及 Synopsys PrimeSim? 電路仿真器

●   Keysight RFPro，用于實(shí)現器件參數化、自動(dòng)數值擬合以及電磁（EM）仿真

●   用于硅基電遷移分析的 Ansys RaptorH? 和用于無(wú)源器件合成的 VeloceRF? 

射頻電路設計人員可以采用此遷移流程，按照 N6RF+ 制程規范快速重新設計其器件，并加快上市。Keysight RFPro 能夠對包括電感器在內的無(wú)源器件進(jìn)行參數化，并自動(dòng)重新創(chuàng )建高度準確的仿真模型，同時(shí)按照新的制程調整版圖。設計人員可以查看在 Synopsys Custom Compiler中重新創(chuàng )建的器件版圖，以及查看利用 Ansys VeloceRF 合成的電感器，然后對復雜的無(wú)線(xiàn)芯片執行交互式電磁分析。

新思科技戰略與產(chǎn)品管理EDA集團副總裁Sanjay Bali表示：“為了滿(mǎn)足業(yè)界對通過(guò)臺積電領(lǐng)先制程技術(shù)實(shí)現卓越成果的迫切期待，快速將設計從一個(gè)節點(diǎn)遷移到另一個(gè)節點(diǎn)至關(guān)重要。新流程充分利用新思科技的定制編譯器、ASO.ai 和 PrimeSim 解決方案，提供了一個(gè)集成式射頻和模擬設計遷移解決方案，能夠支持將設計從臺積電的 N16 技術(shù)平臺快速遷移至 N6RF+ 平臺。是德科技、新思科技和 Ansys 通過(guò)將他們出色的、值得信賴(lài)的射頻與毫米波解決方案進(jìn)行強強結合，能夠為共同的客戶(hù)提供一個(gè)可互操作的設計流程，實(shí)現生產(chǎn)力的巨大提升?！?/p>

是德科技副總裁兼EDA事業(yè)部總經(jīng)理Niels Faché表示：“在遵守新制程設計規則的同時(shí)還要滿(mǎn)足 PPA 要求，這是復雜的射頻芯片設計面臨的重大挑戰之一。射頻電路設計人員希望能夠重復利用他們的 N16 器件和組件知識產(chǎn)權庫來(lái)提高投資回報率（ROI）。這一新流程有助于利用新的臺積電 N6RF+ 技術(shù)對最初采用 N16 設計的現有組件快速進(jìn)行重新設計。Keysight RFPro 使電路設計人員能夠在 Synopsys 定制化編譯器版圖環(huán)境中輕松執行器件參數化、生成新的仿真模型并進(jìn)行交互式電磁分析。這就避免了大量耗時(shí)的數據移交或領(lǐng)域專(zhuān)門(mén)化處理工作，從而顯著(zhù)提高射頻電路設計人員的整體工程設計生產(chǎn)率?！?/p>

Ansys副總裁兼半導體、電子和光學(xué)業(yè)務(wù)事業(yè)部總經(jīng)理John Lee表示：“為了給射頻、高速模擬、HPC 數據傳輸、3DIC 互連和共封裝光學(xué)器件開(kāi)發(fā)預見(jiàn)性的準確解決方案，電磁仿真和建模發(fā)揮著(zhù)核心作用。與是德科技、新思科技和臺積電的合作令我們非常自豪，因為這使 Ansys 能夠在當今快速發(fā)展、動(dòng)態(tài)多變的市場(chǎng)中靈活解決各種極具挑戰性的難題。通過(guò)這個(gè)集眾多優(yōu)異解決方案于一身的開(kāi)放平臺，我們的共同客戶(hù)都將從中受益，實(shí)現更佳的產(chǎn)品成果?！?/p>

臺基電設計基礎設施管理部部長(cháng)Dan Kochpatcharin表示：“我們非常滿(mǎn)意近來(lái)與 Ansys、是德科技和新思科技的合作，這為我們的共同客戶(hù)帶來(lái)一條高效的途徑將他們的設計遷移到更先進(jìn)的制程，并確保滿(mǎn)足嚴格的 PPA 要求。我們還將繼續與我們的開(kāi)放創(chuàng )新平臺^?（OIP）生態(tài)系統合作伙伴深入合作，確?？蛻?hù)的下一代設計持續從我們技術(shù)領(lǐng)先、性能增強的解決方案中獲益?！?/p>