5大半導體設備制造商，來(lái)自中國收入暴增116%

2024 年第一季度，全球前五大晶圓廠(chǎng)設備（WFE）制造商的收入同比下降 9%，原因是客戶(hù)對尖端半導體的投資延遲，這在一定程度上被強勁的 DRAM 需求所抵消。在這五大公司中，ASML 和東京電子的收入分別同比下降 21% 和 14%。與 2023 年相比，應用材料公司、泛林集團和 KLA 的收入出現了低個(gè)位數的下降。

然而，與上一季度相比，ASML 的收入下降了 26%，而 KLA 的收入下降了 5%，原因是客戶(hù)在先進(jìn)制程節點(diǎn)的產(chǎn)能調整。應用材料公司和泛林集團的收入環(huán)比持平，而東京電子的收入增長(cháng)了 18%，這得益于 DRAM 和 NAND 的強勁需求。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商來(lái)自中國大陸的收入同比增長(cháng) 116%，主要是由于對中國的 DRAM 出貨量增加。在今年余下的時(shí)間里，物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)和 5G 等應用中中關(guān)鍵節點(diǎn)和成熟節點(diǎn)的強勁需求可能會(huì )持續下去。

2024 年第一季度，前五大 WFE 制造商的內存收入同比增長(cháng) 33%，原因是 NAND 支出增加以及 AI 日益普及帶來(lái)的強勁 DRAM 需求。晶圓代工部門(mén)的收入同比下降 29%，原因是客戶(hù)對尖端半導體的投資延遲。

高級分析師 Ashwath Rao 表示：「2024 年第一季度內存收入大幅增長(cháng)，表明該細分市場(chǎng)開(kāi)始好轉，2024 年下半年將出現更強勁的復蘇。盡管市場(chǎng)存在短期不確定性，但我們預計復蘇將在第二季度繼續，并可能在第二季度回升。盡管第一季度的訂單量較上一季度有所下降，但由于美國最近的補貼和 2025 年對 2nm 技術(shù)的提升，我們預計未來(lái)幾個(gè)季度將保持健康。展望未來(lái)，人工智能正在成為一種健康的技術(shù)轉型，也是芯片制造商的首要任務(wù)。人工智能在個(gè)人電腦、智能手機和服務(wù)器中的采用將推動(dòng)半導體設備制造商的收入增長(cháng)，而戰略投資可能會(huì )導致 2024 年的毛利率略有調整。隨著(zhù)行業(yè)趨于穩定，這為 2025 年的強勁反彈奠定了基礎。

對于中國大陸市場(chǎng)，Ashwath Rao 表示：「2024 年第一季度對中國大陸的銷(xiāo)售額增加抵消了其它地區收入的下降。中國大陸一直在 DUV 設備上投入更多資金，以創(chuàng )造性地將其用于一些先進(jìn)的制程節點(diǎn)。中國芯片制造商目前的重點(diǎn)在于提高該國的芯片制造能力，并促進(jìn)技術(shù)獨立于外部控制和西方供應商?！?/span>

與 2023 年相比，2024 年半導體設備收入預計將增長(cháng) 4%，而 2025 年的收入同比增長(cháng)預計將達到兩位數，增長(cháng)受到領(lǐng)先邏輯和代工、生成式人工智能和高性能計算（HPC）等應用的產(chǎn)能增加以及芯片終端需求復蘇的推動(dòng)。

日本近期半導體設備出口 50% 面向中國

中國對日本半導體設備的需求正在增加。日本的半導體制造設備出口額中，截至 1～3 月對中國出口的占比連續 3 個(gè)季度超過(guò) 5 成。有分析認為由于中美經(jīng)濟問(wèn)題，中國產(chǎn)生了替換生產(chǎn)線(xiàn)的特需，以通用產(chǎn)品為中心的洽購增加。

日本經(jīng)濟新聞通過(guò)日本財務(wù)省的貿易統計，調查了半導體制造設備及其零部件、平板顯示屏制造設備的出口額中面向中國的比例。1 月～3 月 50% 出口至中國。自 2023 年 7～9 月以來(lái)，連續 3 個(gè)季度占比超過(guò) 50%。

從實(shí)際金額來(lái)看，2024 年 1～3 月相關(guān)設備對中國的出口額達到 5212 億日元，與 2023 年同期相比增加 82%。金額為有可比數據的 2007 年以來(lái)的最高水平。

日本政府自 2023 年 7 月起，把電路線(xiàn)寬 10～14nm 以下的邏輯半導體等尖端半導體的制造設備納入出口管制。相關(guān)產(chǎn)品出口時(shí)，需要獲得經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)相的批準。

對中國出口增加的主要原因之一是管制帶來(lái)的「搶搭末班車(chē)」需求。中國海關(guān)總署的統計顯示，2023 年 9 月中國從全球進(jìn)口的半導體制造設備達到 52 億美元，增至去年同期的 1.5 倍。來(lái)自日本和荷蘭的進(jìn)口增加。

不過(guò)，SMBC 日興證券的丸山義正指出：「僅靠搶搭末班車(chē)需求無(wú)法說(shuō)明目前的動(dòng)向」。

實(shí)際上，中國海關(guān)總署的數據也顯示，截至 2024 年 4 月份，相關(guān)設備的進(jìn)口額一直在 40 億美元左右，持續高于去年同期。

日本大和綜研的岸川和馬指出：「無(wú)法引進(jìn)尖端半導體制造設備的中國廠(chǎng)商正在轉向生產(chǎn)通用半導體產(chǎn)品」。結果讓日本不受限制的半導體制造設備的出口增加。

半導體市場(chǎng)的繁榮與蕭條以 3～4 年為周期交替。從全球來(lái)看，受新冠疫情危機后的混亂等影響，2022 年下半年開(kāi)始行情出現惡化傾向。目前出現觸底反彈的跡象，2024 年 1～3 月日本對全球的相關(guān)出口額同比增長(cháng) 13%，時(shí)隔 4 個(gè)季度轉為正增長(cháng)。