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半導體設備
半導體設備 文章 進(jìn)入半導體設備技術(shù)社區
SEMI預估2012年半導體設備支出440億美元
- 國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)預估，半導體設備市場(chǎng)在2011年仍有12%成長(cháng)，可達到443億美元規模，是有史以來(lái)晶圓制程設備資本支出最高的一年，預計2012年將維持430億~440億美元規規模，預計SEMICON Taiwan2011論壇中，臺積電、意法半導體(ST Microelectronics)、日月光、京元電、美商應材、先進(jìn)科材等業(yè)者，也都會(huì )發(fā)表對于產(chǎn)業(yè)前景和技術(shù)發(fā)展的看法?！?/li>
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導體設備
SEAJ發(fā)布7月份日本制半導體設備接單出貨比
- 根據日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)的初步統計顯示，2011年7月份日本制半導體(芯片)制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值)較前月下滑0.12點(diǎn)至0.84，已連續第5個(gè)月低于1，并創(chuàng )26個(gè)月來(lái)(2009年5月以來(lái);0.66)新低水平。0.84意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值84日圓的新訂單;BB值低于1顯示芯片設備需求低于供給。目前日本芯片設備BB值最低紀錄為2009年3月創(chuàng )下的0.30。
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半導體設備商擔心客戶(hù)資本支出不如預期
- 半導體設備商傳出，晶圓代工廠(chǎng)商受客戶(hù)庫存調整影響，產(chǎn)能松動(dòng)，放緩12吋廠(chǎng)擴產(chǎn)，上半年資本支出進(jìn)度不如預期，臺積電恐將全年資本支出由78億美元降至70億美元，下修幅度一成，聯(lián)電可能跟進(jìn)，下游封測大廠(chǎng)日月光、硅品同受影響，為電子業(yè)下半年旺季不旺添陰霾。 臺積電發(fā)言人孫又文昨(5)日不愿對臺積電是否下修今年資本支出做任何評論，她強調，相關(guān)問(wèn)題會(huì )在7月28日法說(shuō)會(huì )逐一說(shuō)明;聯(lián)電坦承放緩12吋廠(chǎng)擴建，但暫不打算下修全年18億美元(約新臺幣522億元)資本支出。 臺積電訂本月28日舉行法說(shuō)會(huì )，聯(lián)電暫訂
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SEMI預計2011年全球半導體設備增長(cháng)31%達440億美元
- 根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)最新報告，全球包含新、舊設備花費的晶圓廠(chǎng)設備資本支出在2011年將可有年增31%的幅度，達到440億美元新高點(diǎn)，只是建廠(chǎng)支出在2011年會(huì )年減3%至49億美元，在2012年更可能再滑落12%。 SEMI分析師Christian Gregor Dieseldorff表示，自2月以來(lái)就看到一些業(yè)者上調設備資本支出計劃的動(dòng)作，這便可望讓2011年晶圓廠(chǎng)設備支出來(lái)到440億美元左右的歷史新高點(diǎn)。只是之后到了2012年，Dieseldorff預測晶圓廠(chǎng)設備支出可能
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 晶圓
應用材料49億美元購并Varian
- 全球最大半導體設備供應商應用材料(Applied Materials)于4日宣布，已經(jīng)同意以每股63美元現金的價(jià)格，收購另一家半導體設備制造商Varian，總收購價(jià)達49億美元。
- 關(guān)鍵字： Applied Materials 半導體設備
日本1月半導體設備BB值20月來(lái)首度低于1
- 日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SEAJ)18日公布初步統計指出，2011年1月份日本制半導體制造設備接單出貨比(book-to-billratio;BB值) 較前月(2010年12月)下滑0.08點(diǎn)至0.99，連續第6個(gè)月呈現下滑，并為20個(gè)月來(lái)(2009年5月來(lái))首度低于1。0.99意味著(zhù)當月每銷(xiāo)售 100日圓的產(chǎn)品中，僅接獲價(jià)值99日圓的新訂單;BB值低于1顯示半導體設備需求低于供給。
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半導體設備介紹
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