SEMI報告：2023年全球半導體設備出貨金額為1063億美元

2023年芯片設備支出排名前三的中國大陸、韓國和中國臺灣地區占全球設備市場(chǎng)的72%，中國仍然是全球最大的半導體設備市場(chǎng)。2023年在中國的投資同比增加了29%，達到366億美元。由于需求疲軟和memory市場(chǎng)庫存調整，第二大設備市場(chǎng)韓國的設備支出下降了7%，至199億美元。在連續四年增長(cháng)后，中國臺灣地區的設備銷(xiāo)售額也減少了27%，達到196億美元。

北美的年度半導體設備投資增長(cháng)了15%，主要得益于《芯片和科學(xué)法案》的投資；歐洲增長(cháng)了3%；日本和世界其他地區的銷(xiāo)售額同比分別下降了5%和39%。

SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示：“盡管全球設備銷(xiāo)售額略有下降，但今年的整體業(yè)績(jì)好于早期的預期，戰略投資推動(dòng)了關(guān)鍵地區的增長(cháng)?！?/p>

晶圓加工設備的全球銷(xiāo)售額2023年增長(cháng)了1%，而其他前端領(lǐng)域的銷(xiāo)售額增長(cháng)了10%。封裝設備的銷(xiāo)售額2023年下降了30%，測試設備的銷(xiāo)售額降低了17%。

按地區劃分的年度出貨金額（單位：10億美元）：