中國大陸半導體設備最大買(mǎi)家地位無(wú)法動(dòng)搖

國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )（SEMI）日前公布預測報告指出，2024年全球半導體設備銷(xiāo)售額預計同比增長(cháng)3.4%至1090億美元，創(chuàng )下歷史新高紀錄。由于中國大陸對半導體設備投資將持續強勁，中國投入芯片設備將占據全球32%的份額，居于全球設備市場(chǎng)領(lǐng)先地位無(wú)法動(dòng)搖。至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前3大買(mǎi)家的位置。

據《芯智訊》報導，SEMI 的CEO Ajit Manocha指出，「今年來(lái)芯片設備市場(chǎng)呈現擴張，且預估明年將實(shí)現更為強勁的增長(cháng)、預估將年增約17%。全球半導體產(chǎn)業(yè)正支持AI技術(shù)所催生的多元化革新應用，凸顯出其強勁的基本面和成長(cháng)潛質(zhì)?！?/span>SEMI預計2025年將呈現更為強勁的增長(cháng)，預估將大幅增長(cháng)17%至1280億美元，改寫(xiě)2024年所將創(chuàng )下的紀錄。

SEMI指出，因中國大陸設備投資持續強勁，加上AI運算帶動(dòng)DRAM及HBM的投資增加，2024年全球芯片前段制程制造設備（晶圓廠(chǎng)設備，Wafer Fab Equipment）銷(xiāo)售額預估將年增2.8%至980億美元，較去年12月的預估值（930億美元）進(jìn)行大幅上修，且高于2023年的960億美元，創(chuàng )下歷史新高紀錄。因為先進(jìn)邏輯及內存應用需求增加，2025年全球晶圓廠(chǎng)設備銷(xiāo)售額預估將年增14.7%至1130億美元。

SEMI表示，截至2025年為止，中國大陸、中國臺灣、韓國有望持續維持芯片設備投資前三大買(mǎi)家的位置。因中國大陸設備采購額持續增加，預估在預測期間（截至2025年為止）中國大陸將維持龍頭位置。預計2024年對中國大陸市場(chǎng)的設備出貨額預估將超過(guò)350億美元，創(chuàng )下歷史新高紀錄，占據全球32%的份額，中國大陸的領(lǐng)先地位無(wú)法動(dòng)搖。不過(guò)因中國大陸在截至2024年為止的3年期間進(jìn)行大規模投資，因此預估2025年投資將縮小。