多家上市公司釋放信號，半導體設備產(chǎn)業(yè)復蘇態(tài)勢已現？

5月15日，多家半導體廠(chǎng)商在2023年度科創(chuàng )板半導體設備專(zhuān)場(chǎng)集體業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )透露，目前，公司在手訂單充足。而這反映出在國產(chǎn)化浪潮持續推動(dòng)下，半導體設備市場(chǎng)復蘇態(tài)勢逐漸凸顯。

據悉，參加此次業(yè)績(jì)說(shuō)明會(huì )的廠(chǎng)商包括微導納米、華興源創(chuàng )、華峰測控、晶升股份、耐科裝備、芯碁微裝等十余家上市公司，覆蓋清洗、薄膜沉積、測試等關(guān)鍵環(huán)節。

其中，耐科裝備董事長(cháng)黃明玖表示，從2024年一季度合同訂單情況來(lái)看，市場(chǎng)正在復蘇，半導體封裝裝備市場(chǎng)已在回暖，同比去年同期增長(cháng)500%以上。目前公司在手訂單充足，截至2024年4月，公司在手訂單超2億元，且在不斷增長(cháng)。

據微導納米董事長(cháng)王磊介紹，截至2024年3月31日，公司在手訂單81.91億元（含Demo訂單），其中半導體在手訂單11.15億元。預計隨著(zhù)公司戰略布局的逐步落地，2024年公司產(chǎn)品的工藝覆蓋面、客戶(hù)數量和訂單規模將繼續保持增長(cháng)。

芯碁微裝董事長(cháng)程卓指出，公司目前在手訂單充足，處于滿(mǎn)產(chǎn)狀態(tài)。程卓進(jìn)一步指出，目前公司PCB中高階產(chǎn)品進(jìn)展較好，未來(lái)也會(huì )不斷提高PCB中高階產(chǎn)品的市場(chǎng)占比。今年公司將加快在載板、先進(jìn)封裝、新型顯示、掩模版制版、功率分立器件等方面的布局，提升產(chǎn)業(yè)國產(chǎn)化率。

對于市場(chǎng)復蘇情況，業(yè)內人士表示，半導體設備行業(yè)2023年及2024年一季度的業(yè)績(jì)表現彰顯了強勁復蘇和持續增長(cháng)趨勢。國內晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)和國產(chǎn)設備份額提升是景氣度上升的關(guān)鍵因素。

據全球半導體觀(guān)察此前不完全統計，目前中國大陸運營(yíng)的晶圓廠(chǎng)達44座。此外，還有22座晶圓廠(chǎng)正在建設中。