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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導體設備

半導體設備需求熱 兩年銷(xiāo)售皆達兩位數成長(cháng)

  •   半導體設備市場(chǎng)商機滾滾。國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)指出,在全球晶圓廠(chǎng)加碼擴充先進(jìn)制程的帶動(dòng)下,2014年半導體設備整體銷(xiāo)售額預估將達384億美元,年增率高達20.8%,而2015年可望繼續維持兩位數增長(cháng)力道,達到426億美元規模。
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波士頓半導體設備擴張業(yè)務(wù)與服務(wù)組織架構

  •   美國波士頓半導體設備公司 (Boston Semi Equipment LLC,BSE 集團)宣布已完成 MVTS 及 Aetrium 與 BSE 經(jīng)銷(xiāo)管道的業(yè)務(wù)與服務(wù)團隊整合;本次整合將形成單一管道的全球業(yè)務(wù)與服務(wù)團隊,為 BSE 顧客提供更優(yōu)質(zhì)服務(wù)。企業(yè)組織延攬了 50 位經(jīng)驗豐富的半導體設備產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家,分布于全球各地,為各國半導體公司解決包括研發(fā)實(shí)驗室到制造廠(chǎng)房的使用需求。   「此次組織整合的完成,將提供 17 位業(yè)務(wù)與應用程式專(zhuān)家以及 33 位服務(wù)技術(shù)專(zhuān)員,給予10 個(gè)國家市場(chǎng)的 BSE 客
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日本6月份半導體設備BB值升至1.05

  •   日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示,日本半導體設備產(chǎn)業(yè)6月份訂單出貨比(BB值)由5月份的0.82升至1.05。   這份數據顯示,6月份的訂單額(3個(gè)月移動(dòng)平均值)為1,063.86億日圓,較前一個(gè)月的1,160.45億日圓減少8.3%;當月出貨額則是為1,009.45億日圓,較前一個(gè)月的1,416.07億日圓減少28.7%。與2013年同期相較,6月的訂單額增長(cháng)12.1%,出貨額則是增加4
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半導體設備前景看好 三巨頭仍為關(guān)鍵

  •   擺脫2013年市場(chǎng)的不明朗態(tài)勢后,進(jìn)入2014年,全球半導體市場(chǎng)資本或是其他設備方面的支出,預料都能有相當不錯的成長(cháng)表現。根據國際研究機構Gartner的研究數據,2014年全球半導體資本設備支出總金額將達385億美元,較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業(yè)景氣開(kāi)始擺脫經(jīng)濟衰退陰影而日漸復蘇,2014年在資本支出方面將上揚7.1%,且2018年以前整體支出均可望維持成長(cháng)態(tài)勢。   一如預料地,Gartner的數據也表示,資本支出主要集中在少數幾家公司。如英特爾(Intel)、臺積電(
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全球半導體設備支出 今年估增15%

  •   市調機構顧能指出,2014年全球半導體設備支出預料將達385億美元,較前1年增加15%。此外受惠于半導體產(chǎn)業(yè)逐漸從近來(lái)的經(jīng)濟減緩復蘇,其資本支出料在今年也將增加7.1%。   顧能還表示,今年半導體的資本支出將高度集中在少數幾家公司。其中英特爾、臺積電與三星等3家業(yè)者的資本支出總額將繼續占全部支出的逾半數。
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半導體設備支出將連續兩年呈雙位數增長(cháng)

  •   半導體設備業(yè)在經(jīng)歷連續2年的支出衰退困境后,上半年形勢開(kāi)始出現逆轉。晶圓代工、邏輯IC以及閃存等業(yè)者不斷增加的投資活動(dòng),再次提振設備支出。
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顧能預測今年全球半導體設備成長(cháng)12.2%

  •   半導體大廠(chǎng)臺積電(2330)、三星及英特爾等持續擴大資本支出,顧能(Gartner)預估今年全年半導體設備支出總額將比去年成長(cháng)12.2%,達到375億美元,透露今年全球半導體景氣穩定成長(cháng)。   繼日前國際半導體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布北美半導體設備制造商訂貨出貨比(B/B值),3月持續在高檔,達到1.06,比2月的1.01微升,連續六個(gè)月在1之上,凸顯全球半導體景氣持續升溫。   國際研究暨顧問(wèn)機構顧能今日也發(fā)布今年全球半導體資本設備支出總預測,預估今年支出總額為375億美元,年增12
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日本3月份半導體訂單出貨比從1.10降至0.82

  •   日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)近日公布的一份初步統計數據顯示,日本半導體設備產(chǎn)業(yè)3月份訂單出貨比(B/B值)由2月份的1.10降至0.82。   這份數據顯示,3月份的訂單額為1,183.65億日圓,較前一個(gè)月的1,081.95億日圓增加9.4%;當月出貨額則是為1,440.45億日圓,較前一個(gè)月的987.46億日圓增加45.9%。與2013年同期相較,3月的訂單額增長(cháng)34.0%,出貨額則是增加56.4
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2013全球半導體設備開(kāi)支下滑至338億美元

  •   4月11日消息,據市場(chǎng)研究機構Gartner稱(chēng),2013年全球半導體資本設備開(kāi)支總額達到338億美元,較上年減少11.5%。   晶圓級制造設備的需求高于市場(chǎng)平均水平,這主要是因為平版印刷和相關(guān)工藝表現強勁,而背端制造領(lǐng)域的需求遠遠低于市場(chǎng)平均水平。   Gartner常務(wù)副總裁KlausDieterRinnen表示:“在這種背景下,資本開(kāi)支就被削弱了,而且主要來(lái)自少數幾家大廠(chǎng)商。與內存有關(guān)的開(kāi)支在2013年恢復了增長(cháng),但那并不能抵消設備銷(xiāo)量下滑造成的影響。盡管制造設備投資有所
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半導體設備市占往大廠(chǎng)傾斜 小廠(chǎng)漸失利

  •   國際研究暨顧問(wèn)機構顧能(Gartner)調查結果顯示,2013年全球半導體制造設備支出總額為338億美元,較2012年下滑11.5%。值得注意的是,去年度前五大半導體設備廠(chǎng)的市占率已拉高到57%,較前年的52%提升,這除意味小廠(chǎng)在競爭當中失利,同時(shí)也表示設備市場(chǎng)越來(lái)越依賴(lài)少數幾家廠(chǎng)商。   根據顧能的調查,去年晶圓級制造設備需求表現優(yōu)于市場(chǎng),尤以微影(lithography)及相關(guān)制程為強,反觀(guān)后端制造領(lǐng)域則表現遠不如平均值。   顧能副總裁Klaus-DieterRinnen表示,去年度記憶體廠(chǎng)
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中國半導體設備與材料將組團赴日取經(jīng)

  •   由SEMI China和ICMTIA共同組織的SEMI中國設備與材料訪(fǎng)日代表團即將成行。   該代表團由中科院上海微系統與信息技術(shù)研究所、七星華創(chuàng )、安集微電子、上海微電子裝備、北京科華微電子、北方微電子、東電電子等在華的半導體制造業(yè)領(lǐng)軍企業(yè),共來(lái)自31家企業(yè)和機構的45人組成,將于4月20日至4月26日,對日本進(jìn)行為期一周的訪(fǎng)問(wèn)。   中國半導體界取經(jīng)之旅受到日本半導體同行的積極回應,來(lái)自日本半導體制造的龍頭企業(yè)Toshiba,設備行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)TEL、ULVAC以及TOK、RS Technolo
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2014全球半導體設備市場(chǎng)有望強勢反彈

  • 根據國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)預估,2014年全球半導體設備市場(chǎng)有望以強勢力量反彈,有機會(huì )達到394.6億美元,而成長(cháng)趨勢可以持續至2015年,其中,大陸和臺灣的銷(xiāo)售占有率領(lǐng)先其他地區......
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2014年全球半導體設備市場(chǎng)有望強勢反彈

  • 半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額下降的主要原因是晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)線(xiàn)更新?lián)Q代需求的下降,這與制程發(fā)展放緩和消費電子市場(chǎng)增長(cháng)速度放緩有關(guān)。
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2014全球半導體設備市場(chǎng)有望強勢反彈

  •     根據國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)11日公佈數據顯示,2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額為315.8億美元,相比較2012年369.3億美元的市場(chǎng)份額,市場(chǎng)遞減了14%。SEMI預估2014年全球半導體設備市場(chǎng)有望以強勢力量反彈,有機會(huì )達到394.6億美元,而成長(cháng)趨勢可以持續至2015年。   從SEMI公佈的具體數字來(lái)看,大陸和臺灣的銷(xiāo)售佔有率領(lǐng)先其他地區。2013年大陸半導體設備市場(chǎng)銷(xiāo)售額為32.7億美元,相比較2012年25億美元的銷(xiāo)售佔
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2013半導體設備銷(xiāo)售年減14%

  •   國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)11日公布,2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元,低于2012年的369.3億美元。   SEMI公布的全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)顯示,除了中國大陸和臺灣之外,所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷(xiāo)售額達105.7億美元,支出總額連續兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷(xiāo)售額達52.6億美元;南韓落居第三,地區銷(xiāo)售額年
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半導體設備介紹

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