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半導體設備廠(chǎng) 下季同步揚

  •   半導體設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)持續擴產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程,國內半導體設備廠(chǎng)跟著(zhù)沾光,不過(guò),由于第2季部份公司因上季營(yíng)運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現并不同調,展望第3季,法人樂(lè )觀(guān)預期在傳統旺季帶動(dòng)下,第3季將同步成長(cháng)。   雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì )避談第2~3季展望,加上5月?tīng)I收也意外小幅衰退5%,不過(guò),市場(chǎng)預期漢微科6月?tīng)I運將好轉,第2季營(yíng)收將季增近15%,第3季也還將持續成長(cháng)。   半導體設備廠(chǎng)5月及第2季營(yíng)收   第2季整體表現不同   漢微科
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半導體設備廠(chǎng) 下季同步揚

  •   半導體設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)持續擴產(chǎn)并進(jìn)入28奈米以下制程,國內半導體設備廠(chǎng)跟著(zhù)沾光,不過(guò),由于第2季部份公司因上季營(yíng)運沖高導致基期墊高、部份訂單流失等影響,族群在第2季整體表現并不同調,展望第3季,法人樂(lè )觀(guān)預期在傳統旺季帶動(dòng)下,第3季將同步成長(cháng)。   雖臺股股后漢微科(3658)日前在股東會(huì )避談第2~3季展望,加上5月?tīng)I收也意外小幅衰退5%,不過(guò),市場(chǎng)預期漢微科6月?tīng)I運將好轉,第2季營(yíng)收將季增近15%,第3季也還將持續成長(cháng)。    ?   半導體設備廠(chǎng)5月及第2季營(yíng)收   第2
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Gartner:去年全球半導體設備支出減少16%

  •   根據國際研究暨顧問(wèn)機構Gartner發(fā)布的最終統計結果,2012年全球半導體資本設備支出總額為378億美元,較2011年減少16.1%。晶圓級制造受到微影(lithography)與沈積(deposition)領(lǐng)域疲弱的影響,在2012年表現低于整體市場(chǎng)。在主要領(lǐng)域中,亦即主要受到邏輯制造影響的領(lǐng)域,以28/20奈米制程和良率改善的表現較佳。   Gartner副總裁Klaus-DieterRinnen表示:「DRAM長(cháng)期供過(guò)于求以及轉進(jìn)NAND之后又造成供過(guò)于求,導致產(chǎn)能需求下降。記憶體制造相關(guān)的
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半導體設備大廠(chǎng)ASML上季報喜 歐芯片股慶賀

  •   歐洲半導體設備大廠(chǎng)荷商艾司摩爾(ASML)上季營(yíng)收凈利雙雙優(yōu)于預測,并且維持今年前景看法,帶動(dòng)市場(chǎng)看好芯片業(yè)將展現復蘇預期,推升歐洲芯片股周四大漲。   艾司摩爾周四大漲4.85%至55.1歐元,在歐洲科技指數SX8P中表現居冠,德國芯片業(yè)者英飛凌(Infineon)躍升2.6%至5.58歐元,為漲幅第二大成份股。   艾司摩爾上季財報周三揭曉,營(yíng)收年減29%至8.92億歐元,稅前息前凈利年減66%至1.07億歐元,盡管數據皆向下衰退,但雙雙優(yōu)于市場(chǎng)預期。   艾司摩爾預估本季營(yíng)收約達11億歐元
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SEMI發(fā)布2013年03月份北美半導體設備訂單出貨比為1.14

  •   國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)于04月18日公布的2013年03月份訂單出貨比報告顯示,2013年03月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著(zhù)當月設備訂單總金額與當月新增出貨總金額的比值為114:100。   2013年03月北美半導體設備制造商獲得全球訂單的3個(gè)月平均金額為11.4億美元,較2013年02月份的10.7億美元上升了5.9%,比去年同期的14.5億美元下降了21.3%。   2013年03月北美半導體設備制造商3個(gè)
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ASML一季度凈利潤9600萬(wàn)歐元

  •   國際頂級半導體設備供應商ASML2013年第一季度凈利潤9600萬(wàn)歐元,同時(shí)宣布Peter Wennink從七月一日起擔任CEO   一季度凈利潤9600萬(wàn)歐元   ASML第一季度的銷(xiāo)售額約為8億9千2百萬(wàn)歐元,凈利潤為9600萬(wàn)歐元。 預期2013年全年銷(xiāo)售水平類(lèi)似于2012年,第二季度比第一季度銷(xiāo)售額增加,下半年銷(xiāo)售強勁。同時(shí)ASML宣布將在2014年底之前回購高達10億歐元股份。   Peter Wennink從七月一日起擔任CEO   從2013年7月1日期,現任CFO Peter
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SEMI:半導體設備銷(xiāo)售下滑 北美與日本前景仍看好

  •   國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)發(fā)布,2013年2月北美與日本制造商半導體設備的3個(gè)月平均(訂單)銷(xiāo)售額較2012年同期衰退。但從訂單出貨比(book-to-bill;B/B)的正面表現,顯示這兩個(gè)地區的前景看好。   根據SEMI的調查報告,2013年2月北美半導體設備制造商的3個(gè)月平均訂單金額為10.7億美元,B/B值為1.10。同樣的,日本半導體設備制造商的B/B值達到了1.17。   然而,從3個(gè)月平均訂單金額來(lái)看,北美2月10.7億美元的表現較1月的10.8億美元衰退了0.2%,并
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中國半導體進(jìn)口額超1600億美元 產(chǎn)業(yè)仍處初期

  •   據國外媒體報道,中國半導體行業(yè)已經(jīng)陷入了過(guò)分依賴(lài)進(jìn)口的困境中。目前中國國內的半導體生產(chǎn)商所生產(chǎn)的產(chǎn)品僅能滿(mǎn)足中國國內市場(chǎng)不足10%的需求,與此同時(shí)這些生產(chǎn)商盡管經(jīng)歷了多年的投資發(fā)展,但其水平仍然處于比較“青澀”的階段。   中國官方的新華社當地時(shí)間12日發(fā)布報道稱(chēng),中國每年花費在進(jìn)口半導體設備以及原材料方面資金竟然超過(guò)1600億美元,這一水平已經(jīng)超過(guò)了中國每年在進(jìn)口原油產(chǎn)品方面的花費。值得一提的是,中國現今已經(jīng)成為全世界最大的半導體產(chǎn)品消費國。   中國武漢集成電路設計工程
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SEMI公布2012全球半導體設備銷(xiāo)售額:369億美元

  •   2013年3月12日,SEMI公布2012年全球半導體設備的銷(xiāo)售額為369.3億美元,同比降低15%。該數據來(lái)源于SEMI的全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(SEMS)。   全球SEMS報告是對每月的全球半導體設備產(chǎn)業(yè)的出貨訂單值的總結,數據來(lái)源于SEMI會(huì )員以及日本半導體設備協(xié)會(huì )(SEAJ)。囊括了7大半導體主生產(chǎn)區域以及24個(gè)產(chǎn)品類(lèi)別,該報告顯示2012年全球出貨總額為369.3億美元,而2011年該數據為435.3億美元。產(chǎn)品種類(lèi)涵蓋了芯片制造,封裝,測試和其他前段設備。而其他前端設備又包括了光罩
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應用材料任鮑勃·哈利迪為首席財務(wù)官

  •   全球領(lǐng)先的半導體、平板顯示和太陽(yáng)能光伏產(chǎn)業(yè)制造設備供應商美國應用材料公司宣布任命鮑勃·哈利迪(BobHalliday)為高級副總裁兼首席財務(wù)官。他曾任維利安半導體設備公司執行副總裁兼首席財務(wù)官,直至2011年公司被應用材料公司收購。    ?   應用材料公司董事長(cháng)兼首席執行官麥克·斯普林特表示:“作為首席財務(wù)官,鮑勃擁有良好的業(yè)績(jì)表現,同時(shí)具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗,這將有助于提升應用材料公司的財務(wù)狀況。相信隨著(zhù)公司增長(cháng)戰略的實(shí)施,他將成為我們全球
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北美半導體設備制造商2013年01月訂單出貨比為1.14

  •   國際半導體設備與材料協(xié)會(huì ) (SEMI)于02月21日公布的2013年01月份訂單出貨比報告顯示,2013年01月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為10.9億美元,訂單出貨比為1.14。1.14意味著(zhù)當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為114:100。   2013年01月北美半導體設備制造商獲得全球訂單的3個(gè)月平均金額為10.9億美元,較2012年12月份的9.274億美元上升了17.2%,比去年同期的11.9億美元下降了8.5%。   2013年01月北美半導體設備制造商
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日本1月半導體業(yè)BB值降至1.18 訂單連三揚

  •   彭博社報導指出,日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示,日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年1月份訂單出貨比(BB值)由2012年12月份的1.23,向下滑落至1.18。   這份數據顯示,當月訂單額為743.16億日圓,較前一個(gè)月722.77億日圓增長(cháng)了2.8%,連續第三個(gè)月上揚;當月出貨額則是為629.78億日圓,較前一個(gè)月的589.53億日圓增長(cháng)了有6.8%。   與2012年同期相較,2013年
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半導體領(lǐng)域"前淡后旺"

  •   全球半導體領(lǐng)域在的宏觀(guān)經(jīng)濟條件不佳下渡過(guò)了艱辛的2012年,近期在美國經(jīng)濟成長(cháng)逐漸獲得改善之際,領(lǐng)域在末季看似有了復蘇跡象。 雖然12月份全球半導體銷(xiāo)售量成功創(chuàng )下久違的連續兩個(gè)月增長(cháng),但依然不足以抵銷(xiāo)市場(chǎng)分析員對國內半導體領(lǐng)域的消極看法。   考慮到在全球經(jīng)濟不明朗,對電子產(chǎn)品需求量帶來(lái)打擊下,市場(chǎng)分析員依然謹慎看待我國今年的半導體領(lǐng)域,特別是受大選情緒影響的上半年,而最低薪金制度也相信將進(jìn)一步箝制國內業(yè)者的業(yè)績(jì)表現。無(wú)論如何,在預計下半年經(jīng)濟大環(huán)境獲得改善的情況下,國內半導體業(yè)者或將隨著(zhù)趨勢上演反
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北美半導體設備制造商2012年4月訂單出貨比為1.10

  •   國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)于5月22日公布的四月份訂單出貨比報告顯示,2012年4月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元,訂單出貨比為1.10。1.10意味著(zhù)當月設備出貨總金額與當月新增訂單總金額的比值為110:100。   2012年4月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為16億美元,較3月最終值(14.5億美元)增長(cháng)10.7%,與2011年同期的訂單額基本持平。2012年4月3個(gè)月平均出貨金額為14.5億美元,較3月上修值(12.9億美元)增長(cháng)13%
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市場(chǎng)重要性漸增 日系半導體設備廠(chǎng)進(jìn)南韓設點(diǎn)

  •   2012年南韓不僅用于生產(chǎn)記憶體資本支出將提高至100億美元以上,相對其他地區逆勢增加,三星電子(Samsung Electronics)亦將用于生產(chǎn)系統IC的資本支出較2011年大幅增加147%,至94億美元,促使南韓有機會(huì )于2012年成為全球最大半導體設備市場(chǎng)。   雖然南韓在持續發(fā)展半導體設備本土化策略推動(dòng)下,其前10大半導體/顯示器設備廠(chǎng)商合計營(yíng)收已自2010年28.5億美元,成長(cháng)至2011年的30.1億美元,但仰賴(lài)日本、美國等地區供應程度尚高,為因應南韓半導體設備市場(chǎng)重要性提升,包括愛(ài)德萬(wàn)
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半導體設備介紹

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