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SEMI:8月份北美半導體設備業(yè)B/B值0.98

  •   根據SEMI最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2013年8月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為10.6億美元,B/B值(Book-to-BillRatio,訂單出貨比)為0.98,代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元,接獲98美元的訂單。   該報告指出,北美半導體設備廠(chǎng)商2013年8月份全球接獲訂單預估金額為10.6億美元,較7月修正后的12.1億美元減少11.9%,和去年同期的10.9億美元相比則減少2.7%。而在出貨表現部分,2013年8月份的出貨金額為10.8億美元,較7月份
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全球半導體設備投資下降皆因手機需求走軟

  •   由于手機市場(chǎng)需求增長(cháng)放緩,這將影響到全球半導體生產(chǎn)設備的投資,使得今年上半年的全球半導體生產(chǎn)設備投資持續放緩。不過(guò),7月份之后半導體銷(xiāo)售的增長(cháng),又刺激其生產(chǎn)設備的投資者熱情,目前全球半導體生產(chǎn)設備投資開(kāi)始出現好轉。   高納德咨詢(xún)公司近日表示,由于短期內手機市場(chǎng)需求變軟、增長(cháng)放緩,這將影響到全球半導體生產(chǎn)設備的投資。   據介紹,全球半導體生產(chǎn)設備的投資與2012年比較,預計今年將下降8.5%,達到346億美元,而去年則是378億美元。   該咨詢(xún)公司的有關(guān)負責人聲稱(chēng),全球半導體市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢從
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半導體設備廠(chǎng)家登跨入過(guò)濾器市場(chǎng)

  •   半導體設備暨材料廠(chǎng)家登(3680)看準精密過(guò)濾器市場(chǎng)年產(chǎn)值上看逾億美元的發(fā)展潛力,宣布正式跨入過(guò)濾器市場(chǎng),除代理MYCROPORETM旗下產(chǎn)品外,將朝向技術(shù)合作的夥伴關(guān)系邁進(jìn),將原有的模具與材料獨門(mén)技術(shù)結合MYCROPORETM的凈化過(guò)濾技術(shù),以?xún)r(jià)格優(yōu)勢為半導體產(chǎn)業(yè)提供更有效、更全面的微污染防治解決方案。   家登未來(lái)將提供客戶(hù)制程從生產(chǎn)、組裝到包裝之間的高潔凈與高品質(zhì),目前陸續展開(kāi)送樣測試階段,預計在明年首季開(kāi)始挹注營(yíng)收。   同時(shí),為加速家登在傳載自動(dòng)化技術(shù)的拓展腳步,近期董事會(huì )決議通過(guò)對迅得
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半導體設備廠(chǎng)家登跨入過(guò)濾器市場(chǎng)

  •   半導體設備暨材料廠(chǎng)家登(3680)看準精密過(guò)濾器市場(chǎng)年產(chǎn)值上看逾億美元的發(fā)展潛力,宣布正式跨入過(guò)濾器市場(chǎng),除代理MYCROPORETM旗下產(chǎn)品外,將朝向技術(shù)合作的夥伴關(guān)系邁進(jìn),將原有的模具與材料獨門(mén)技術(shù)結合MYCROPORETM的凈化過(guò)濾技術(shù),以?xún)r(jià)格優(yōu)勢為半導體產(chǎn)業(yè)提供更有效、更全面的微污染防治解決方案。   家登未來(lái)將提供客戶(hù)制程從生產(chǎn)、組裝到包裝之間的高潔凈與高品質(zhì),目前陸續展開(kāi)送樣測試階段,預計在明年首季開(kāi)始挹注營(yíng)收。   同時(shí),為加速家登在傳載自動(dòng)化技術(shù)的拓展腳步,近期董事會(huì )決議通過(guò)對迅得
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臺積電領(lǐng)軍 半導體設備七小福業(yè)績(jì)動(dòng)起來(lái)

  •   隨著(zhù)蘋(píng)果20納米A7系列應用處理器開(kāi)始在臺積電(2330-TW)放量投片,加上未來(lái)可望增加資本資出,激勵7檔包含電子束檢測設備廠(chǎng)漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠(chǎng)家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠(chǎng)中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠(chǎng)閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業(yè)績(jì)將全員動(dòng)起來(lái)。   在晶圓龍頭臺積電的領(lǐng)軍下,臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯(lián)全球最重要的半導體市場(chǎng),2014年半導體設備支出
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臺積電領(lǐng)軍 半導體設備七小福業(yè)績(jì)動(dòng)起來(lái)

  •   隨著(zhù)蘋(píng)果20納米A7系列應用處理器開(kāi)始在臺積電(2330-TW)放量投片,加上未來(lái)可望增加資本資出,激勵7檔包含電子束檢測設備廠(chǎng)漢微科(3658-TW)、光罩及晶圓傳送盒廠(chǎng)家登(3680-TW)、鉆石碟及再生晶圓廠(chǎng)中砂(3583-TW)、材料及可靠性檢測廠(chǎng)閎康(3587-TW)等半導體設備核心受惠股業(yè)績(jì)將全員動(dòng)起來(lái)。   在晶圓龍頭臺積電的領(lǐng)軍下,臺灣2013年的半導體設備和材料投資金額再次領(lǐng)先全球,分別達到104.3億美元和105.5億美元,再度蟬聯(lián)全球最重要的半導體市場(chǎng),2014年半導體設備支出
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臺廠(chǎng)設備自給率僅16.1% 仍有成長(cháng)空間

  •   臺灣半導體大展(SEMICONTaiwan)于4日正式開(kāi)展,國內電子束量測設備大廠(chǎng)漢微科(3658-TW)董事長(cháng)許金榮表示,臺灣半導體大廠(chǎng)占全世界半導體設備采購比重達2-3成,透過(guò)和客戶(hù)的緊密合作,設備商才能鎖定客戶(hù)需求,進(jìn)一步拉高設備本土自制率,穩居全球半導體設備供應鏈角色。   許金榮強調,設備產(chǎn)業(yè)經(jīng)營(yíng)重點(diǎn)無(wú)非市場(chǎng)變化、客戶(hù)需求、技術(shù)趨勢,更重要的是必須考量到客戶(hù)的需求、煩惱、與痛苦,回過(guò)頭來(lái)將客戶(hù)的需求和自身技術(shù)做出連結,才能提供客戶(hù)最具效益的解決方案;因此漢微科可以掌握技術(shù)與專(zhuān)利門(mén)檻,在核心
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臺灣半導體設備材料支出 居全球之冠

  •   據臺灣“中央社”報道,為期3天的國際半導體展即將于4日登場(chǎng),主辦單位國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)今天舉行展前記者會(huì )。SEMI臺灣區總裁曹世綸表示,今年臺灣半導體設備支出與材料支出可望同時(shí)達100億美元以上,將居全球之冠。   曹世綸在記者會(huì )中指出,今年全球半導體設備支出金額約370億美元,將較去年持平,預期明年可望重回增長(cháng)軌跡,較今年增長(cháng)2成水平。今年半導體材料支出金額約475.4億美元,將較去年增長(cháng)約1%。   曹世綸表示,臺灣今年半導體設備支出金額可望達104
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北美半導體設備業(yè)B/B值連七月保持1以上水準

  •   根據 SEMI 最新Book-to-Bill訂單出貨報告, 2013年7月份北美半導體設備制造商平均訂單金額為12.7億美元, B/B值 (Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.00,代表半導體設備業(yè)者當月份出貨100美元,接獲100美元的訂單。   該報告指出,北美半導體設備廠(chǎng)商 2013年7月份全球接獲訂單預估金額為12.7億美元,較6月修正后的13.3億美元減少4.6%,和去年同期的12.3億美元相比則增加3.1%。而在出貨表現部分,2013年7月份的出貨金額為12.7億美元
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北方微電子:半導體設備業(yè)以完全自主為目標

  •   ?一些關(guān)鍵半導體設備取得了長(cháng)足的進(jìn)步,從2000年落后國外先進(jìn)水平5代,縮短為現在的1~2代。   ?國內半導體設備將逐步實(shí)現對國外產(chǎn)品的完全替代。   半導體仍未形成產(chǎn)業(yè)鏈   半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)達程度是衡量一個(gè)國家科技生產(chǎn)力強弱的重要標志之一。目前中國的半導體產(chǎn)業(yè)還很薄弱,無(wú)論是工業(yè)基礎還是人才力量以及國家的投入都屬于初級階段,距離世界先進(jìn)水平還有很大距離??梢哉f(shuō)目前我國的半導體產(chǎn)業(yè)仍然未形成產(chǎn)業(yè)鏈,所以不管是設備還是材料都談不上什么支撐,即使是材料和設備業(yè)本身也缺乏國內基礎工業(yè)和本土人才的支撐
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日本7月半導體設備BB值降至1.19 訂單連二月下滑

  •   彭博社報導指出,日本半導體制造裝置協(xié)會(huì )(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步統計數據顯示,日本半導體設備產(chǎn)業(yè)2013年7月份訂單出貨比(BB值)由6月份的1.40,向下滑落1.19。   這份數據顯示,7月份的訂單額為928.41億日圓,較前一個(gè)月的949.34億日圓減少2.2%,連續第二個(gè)月下滑;當月出貨額則是為779.19億日圓,較前一個(gè)月的677.12億日圓增長(cháng)了有15.1%,中斷過(guò)去三個(gè)月連續下滑劣勢。   與2
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北美半導體設備行業(yè)2013年6月訂單出貨比為:1.10

  •   加利福尼亞州圣何塞 ,2013年7月18日 - 根據SEMI今天發(fā)表的六月EMDS報告,北美半導體設備制造商公布2013年6月在世界各地的訂單總數為$13.3億,訂單出貨比為1.10。訂單出貨比為1.10意味著(zhù)本月每出貨100美元,就獲得110美元的訂單。   2013年6月的全球訂單為13.3億美元。比同年5月的13.2億美元高出0.7%,比2012年6月14.2億美元下降6.6%。   2013年6月的全球出貨為12.1億美元。比同年5月的12.2億美元下降1.4%,比2012年5月15.4億
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旺季+入帳高峰 半導體設備廠(chǎng)三季度報喜

  •   半導體設備以及無(wú)塵室業(yè)者第3季迎接產(chǎn)業(yè)旺季與入帳高峰,營(yíng)運仍有高點(diǎn)可期,其中世禾(3551)預估第3季開(kāi)始拿下群創(chuàng )(3481)獨家清洗設備訂單,漢微科(3658)今年仍挑戰逐季成長(cháng)目標,而翔名(8091)、閎康(3587)也可望達到2位數的季增率。   全球半導體制造設備支出金額預測   漢微科受到設備入帳遞延影響,第2季成長(cháng)低于預期,在獲利部分,將有業(yè)外出售日本爾必達債權利益,每股獲利貢獻約1元。法人表示,漢微科第3季營(yíng)收季增率約5~10%,全年仍挑戰逐季成長(cháng)。漢微科主管表示,隨著(zhù)制程微縮,
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東芝開(kāi)發(fā)半導體設備自動(dòng)中止與關(guān)閉系統

  •   東芝公司(ToshibaCorporation)和NipponDennoCo.,Ltd.日前宣布開(kāi)發(fā)一種自動(dòng)中止與關(guān)閉系統,可在發(fā)生地震時(shí),關(guān)閉半導體生產(chǎn)設備。該系統已從2013年2月起在東芝旗下子公司—東芝巖手電子公司(IwateToshibaElectronics)投入使用。東芝打算進(jìn)一步完善該系統,并將之推向市場(chǎng)。   該系統可檢測到主要的地震波,然后在主沖擊波來(lái)襲前的十秒內關(guān)閉生產(chǎn)設備。該系統利用了東芝的半導體制造與生產(chǎn)設備知識以及NipponDenno的自動(dòng)操作控制技術(shù)。  
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2013年5月北美半導體設備制造商訂單出貨比為1.08

  •   國際半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)于6月20日公布的五月份訂單出貨比報告顯示,2013年5月份北美半導體設備制造商接獲訂單的3個(gè)月平均金額為13.2億美元,訂單出貨比為1.08。1.08意味著(zhù)當月新增訂單總金額與當月設備出貨總金額的比值為108:100。   2013年5月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月平均金額為13.2億美元,較4月最終值(11.7億美元)增長(cháng)12.5%,低于2012年5同期的訂單額,較2012年同期的16.1億美元縮減18.1%。
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半導體設備介紹

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