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半導體設備
半導體設備 文章 進(jìn)入半導體設備技術(shù)社區
中國IC產(chǎn)業(yè)變革在即 新政利好力度空前
- 新政利好力度空前 ●希望政策能助推建立多元化和多渠道的科技投入體系，廣泛吸引社會(huì )資金。 ●除開(kāi)發(fā)核心設計IP外，必須重視培育核心生產(chǎn)工藝和核心應用技術(shù)。 尹志堯：國家集成電路產(chǎn)業(yè)新一輪扶持政策的即將出臺，必然給集成電路行業(yè)帶來(lái)重大利好，將有利于進(jìn)一步鞏固集成電路產(chǎn)業(yè)在戰略性新興產(chǎn)業(yè)中的龍頭地位。在促進(jìn)國內行業(yè)發(fā)展的同時(shí)，增強國內芯片生產(chǎn)以及設備企業(yè)的市場(chǎng)地位，使之進(jìn)入全新的發(fā)展階段，在10年到20年內趕上并在某些方面達到國際最先進(jìn)水平。 半導體設備業(yè)在整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中占據舉足輕重的
- 關(guān)鍵字： 設計IP 半導體設備
SEMI：臺灣今年續為半導體設備最大市場(chǎng)龍頭
- 半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)指出，盡管去年半導體設備總產(chǎn)值年減14%，臺灣仍以105.7億美元、年增11%的采購額，蟬聯(lián)全球最大半導體市場(chǎng)寶座;而今年，臺灣不僅晶圓代工業(yè)者設備采購力道不減，記憶體企業(yè)也規劃重啟資本支出，可望讓臺灣連續3年穩坐全球半導體設備最大市場(chǎng)龍頭位置。 根據SEMI的結算，2013年全球半導體設備銷(xiāo)售總金額為316億美元，相較于2012年的369.3億美元下滑14%。SEMI追蹤的半導體設備類(lèi)別，包括晶圓處理、組裝及封裝、測試及其他前段設備。所謂的其他前段設備，涵蓋
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 晶圓處理
SEMI：去年半導體設備銷(xiāo)售年減14% 惟兩岸逆勢走升
- 國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)11日公布，2013年全球半導體生產(chǎn)設備銷(xiāo)售額年減14%至315.8億美元，低于2012年的369.3億美元。 SEMI公布的全球半導體設備市場(chǎng)統計報告(Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics，SEMS)顯示，除了中國大陸和臺灣之外，所有追蹤地區的支出速度皆下跌。臺灣半導體設備銷(xiāo)售額達105.7億美元，支出總額連續兩年居冠。北美市場(chǎng)超越南韓搶下第二、銷(xiāo)售額達52.6億美元;南韓落居第三，地區銷(xiāo)售
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半導體設備產(chǎn)業(yè)展望
- 根據國際半導體設備暨材料協(xié)會(huì )(SEMI)統計，2013年全球半導體制造設備市場(chǎng)營(yíng)收規模約320億美元，較2012年減少13.3%，但臺灣仍成長(cháng)7%，針對2014年全球半導體設備市場(chǎng)，預估可以強勁反彈23.2%達394.6億美元，且此成長(cháng)趨勢可以持續至2015年。 其中，晶圓制程相關(guān)機臺設備的營(yíng)收貢獻仍是最高，封裝設備市場(chǎng)則下跌22.1%，半導體測試設備市場(chǎng)也下降。 以各地區來(lái)看，臺灣、南韓和北美是半導體設備資本支出最高的地區，2013年設備資本支出下跌的地區則包括南韓，北美和歐洲。
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 晶圓制程
相關(guān)半導體設備廠(chǎng) 跟著(zhù)旺起來(lái)
- 臺積電第2季營(yíng)運可望強勁回升，將帶動(dòng)相關(guān)半導體設備和后段封測廠(chǎng)營(yíng)收跟著(zhù)回溫，促成半導體產(chǎn)業(yè)鏈從上游到下游全面性轉強。 稍早全球半導體設備龍頭美商應用材料(Applied Materials)公布上季財報優(yōu)于預期，估計本季營(yíng)收可望季增10%，對照臺積電獲客戶(hù)追單，決定擴增主力制程28納米制程產(chǎn)能，顯示整體半導體景氣第2季回升相當明確。 法人預期，臺積電訂單回升，啟動(dòng)相關(guān)設備支出動(dòng)作就會(huì )加快，同屬臺積電大同盟的漢微科、中砂、辛耘、家登、弘塑等半導體設備廠(chǎng)，訂單也將同步看增。
- 關(guān)鍵字： 臺積電 半導體設備
SEMI北美半導體設備BB值連三月大于1
- 國際半導體設備材料協(xié)會(huì )(SEMI)23日公布，2013年12月北美半導體設備制造商接單出貨比(Book-to-Billratio)初估為1.02，為連三月大于1。1.02意味著(zhù)當月每出貨100美元的產(chǎn)品能接獲價(jià)值102美元的新訂單。 SEMI這份初估數據顯示，12月北美半導體設備制造商接獲全球訂單的3個(gè)月移動(dòng)平均金額初估為13.8億美元、較11月的12.4億美元成長(cháng)11.1%，且較2012年同期的9.274億美元大增48.3%。 12月北美半導體設備制造商3個(gè)月移動(dòng)平均出貨金額初估為13.
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 BB值
國內半導體產(chǎn)業(yè)崛起要依賴(lài)技術(shù)創(chuàng )新
- 據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )17家半導體設備制造商統計，2012年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售收入為36.8億元人民幣，預計2013年國產(chǎn)半導體設備銷(xiāo)售收入為42億元人民幣。 中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春介紹，近年來(lái)國內外市場(chǎng)需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實(shí)現從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國際領(lǐng)先廠(chǎng)商競爭。 中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)金存忠表示，&
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國產(chǎn)半導體裝備業(yè)崛起 打破海外壟斷尤需技術(shù)創(chuàng )新
- 與國外半導體裝備巨頭相比，國內廠(chǎng)商仍存較大差距，當前國內高端制造裝備大多仍需依賴(lài)進(jìn)口。專(zhuān)家表示，國產(chǎn)半導體裝備業(yè)亟須努力突破核心技術(shù)，加大資本投入，構建完善生態(tài)鏈體系。 國產(chǎn)半導體設備業(yè)迅速崛起 據中國科學(xué)院微電子研究所所長(cháng)葉甜春介紹，近年來(lái)國內外市場(chǎng)需求為國產(chǎn)半導體裝備業(yè)提供了歷史性發(fā)展機遇。目前一批極大規模集成電路制造裝備、集成電路先進(jìn)封裝工藝制造裝備、高亮度發(fā)光二極管制造裝備開(kāi)發(fā)成功，國產(chǎn)裝備實(shí)現從無(wú)到有、從低端裝備到高端裝備的突破，一些裝備開(kāi)始與國際領(lǐng)先廠(chǎng)商競爭。
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 封裝
臺灣半導體設備支出連續四年蟬聯(lián)全球第一
- 根據SEMI臺灣半導體協(xié)會(huì )最新年終預測，2013年全球半導體制造設備市場(chǎng)營(yíng)收將達320億美元，年減13.3%，臺灣則是逆勢成長(cháng)7%。2014年全球半導體設備市場(chǎng)不只榮景可期，全球可望成長(cháng)23.2%，而臺灣的半導體設備資本支出則將連續四年蟬聯(lián)第一。 全球半導體制造設備市場(chǎng)成長(cháng)勢頭將延續至 2015年，預計成長(cháng)率為2.4%，包括日本、歐洲、韓國、中國和其他地區皆有積極增長(cháng)力道，從SEMI的年終預測分析發(fā)現，晶圓制程各類(lèi)機臺仍是貢獻設備營(yíng)收最高的區塊，其次為封裝設備、半導體測試設備以及其他產(chǎn)品類(lèi)別
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半導體設備市場(chǎng)2014年將強力復蘇 增長(cháng)23％
- 在“SEMICONJapan2013”(2013年12月4～6日，幕張MESSE國際會(huì )展中心)開(kāi)幕前一天，即12月3日，國際半導體設備和材料協(xié)會(huì )(SEMI)在東京召開(kāi)新聞發(fā)布會(huì )，公布了SEMICONJapan的舉辦概要，并發(fā)布了2014年以后半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)的預測。據SEMI預測，2014年半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)在所有主要地區都將實(shí)現增長(cháng)，預計全球出貨金額將達到比上年增加23.2%的394.6億美元。估計2013年半導體生產(chǎn)設備市場(chǎng)的出貨金額只有320.2億美元，比上年減少13.
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半導體采購市場(chǎng) 臺灣睥睨韓美四年蟬聯(lián)第一
- 半導體設備與材料協(xié)會(huì )(SEMI)預估，盡管今年全球半導體設備市場(chǎng)出現13.3%的衰退，但2014年隨著(zhù)業(yè)者重新啟動(dòng)先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)，設備產(chǎn)業(yè)榮景可期，SEMI預估明年全球半導體設備市場(chǎng)產(chǎn)值將達到394.6億美元規模，年增率達23.2%;同時(shí)，SEMI也預期臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在2012-15年間，將可連續4年蟬聯(lián)全球半導體設備最大的采購市場(chǎng)。 回顧2013年半導體設備產(chǎn)業(yè)市況，SEMI認為2013年全球半導體設備市場(chǎng)營(yíng)收將達320億美元，年減13.3%，不過(guò)身為全球最大半導體設備采購方的臺灣市場(chǎng)，則逆勢成
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 晶圓
半導體設備商不畏淡季 本季及明年看好
- 雖晶圓代工產(chǎn)業(yè)進(jìn)入連2季衰退的淡季，不過(guò)，由于晶圓代工廠(chǎng)持續擴大先進(jìn)制程投資，臺灣半導體設備商不受沖擊，其中，法人估漢微科(3658)本季營(yíng)運受惠于美系大單挹注營(yíng)收還有望續創(chuàng )新高，辛耘(3583)也對第4季表現持審慎樂(lè )觀(guān)，半導體設備廠(chǎng)第4季有望淡季不淡。 據市調機構Gartner(顧能)預估2014年、2015年全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出可望有年增14.1%、13.8%的成長(cháng)表現，市場(chǎng)因此預期，臺灣半導體廠(chǎng)設備廠(chǎng)受惠晶圓代工廠(chǎng)不斷朝20及16奈米制程擴大投資，第4季及明后年成長(cháng)性依然看好。 漢
- 關(guān)鍵字： 半導體設備 晶圓代工
ELG：2020年歐洲半導體產(chǎn)能增至全球產(chǎn)能20%
- 據外媒electronicsweekly報道，為實(shí)現歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標，歐洲領(lǐng)導人集團(ELG)計劃到2020年提高歐洲半導體產(chǎn)能，達到全球半導體產(chǎn)值的20%。 當歐洲三大半導體公司——意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) CEO們表示，目前沒(méi)有興建晶圓廠(chǎng)的計劃。ELG計劃12月31日正式公布生產(chǎn)計劃，這是一項不平凡的任務(wù)。 Future Horizons的首席執行官Malcolm Penn表示：&ldqu
- 關(guān)鍵字： 歐洲半導體 半導體設備
半導體設備介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體設備!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對半導體設備的理解，并與今后在此搜索半導體設備的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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