三季度全球半導體設備廠(chǎng)商Top10出爐

據 CINNO Research 統計數據表明，2023 年三季度全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模 Top10 營(yíng)收合計超 250 億美元，同比下降 9%，環(huán)比增長(cháng) 3%。

2023 年三季度全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模排名 Top10 與今年上半年的 Top10 設備商相比，日立高新（Hitachi High-Tech）排名跌出 Top10，泰瑞達（Teradyne）排名回歸第十。

阿斯麥（ASML）2023 年三季度營(yíng)收約 71 億美元，連續三季度超過(guò)應用材料（AMAT），排名 Top1；應用材料三季度營(yíng)收約 63 億美元，排名第二；泛林（LAM）排名重回第三；日本公司 Tokyo Electron（TEL）跌出前三，排名第四；科磊（KLA）穩居第五；從營(yíng)收金額來(lái)看，三季度前五大設備商的半導體業(yè)務(wù)的營(yíng)收加總已超過(guò) 220 億美元，占比 Top10 營(yíng)收合計的 88%。

圖示：2023 年三季度全球半導體設備廠(chǎng)商市場(chǎng)規模排名 Top10，來(lái)源：CINNO ? IC Research

Top 1 阿斯麥（ASML）

全球第一大光刻機設備商。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng) 24.4%，2022 年 ASML 主要由于 Fast shipment，需要客戶(hù)完成工廠(chǎng)驗證才能確認營(yíng)收，延遲至 2023 年營(yíng)收開(kāi)始增長(cháng)。

近日，ASML 宣布，ASML 總裁兼 CEO 皮特·溫寧克（Peter Wennink）將于 2024 年 4 月 24 日退休。ASML 監事會(huì )宣布，擬任命現任首席商務(wù)官兼管理委員會(huì )成員克里斯托弗·富凱（Christophe Fouquet）擔任公司下一任總裁兼 CEO。

皮特·溫寧克（Peter Wennink）稱(chēng)贊克里斯托弗是一位出色的繼任者，他從明年 4 月起領(lǐng)導 ASML?？死锼雇懈ヒ言?ASML 工作了 15 年，主要負責 ASML 的技術(shù)、產(chǎn)品和客戶(hù)工作。

Top 2 應用材料（AMAT）

全球最大的半導體設備商，行業(yè)內的「半導體設備超市」，半導體業(yè)務(wù)幾乎可貫穿整個(gè)半導體工藝制程，半導體產(chǎn)品包含薄膜沉積（CVD、PVD 等）、離子注入、刻蝕、快速熱處理、化學(xué)機械平整（CMP）、測量檢測等設備。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 1.9%。

Top 3 泛林（LAM）

泛林又稱(chēng)拉姆研究，主營(yíng)半導體制造用刻蝕設備、薄膜沉積設備以及清洗等設備。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 31.4%。

近日，據泛林集團的消息，該公司正在向三星電子和 SK 海力士獨家供應 TSV 蝕刻設備和鑲嵌設備。兩類(lèi)設備均用于 HBM 晶圓的微孔鍍銅填充。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，就是用于 HBM 信號傳輸的預接線(xiàn)工作。

三星電子和 SK 海力士用于 TSV 蝕刻的設備都是 Syndion。Synthion 是具有代表性的深硅蝕刻設備，可以深入蝕刻到晶圓內部，用于形成 TSV 和溝槽等高深寬比特征。泛林集團 SABRE 3D 用于形成 TSV 布線(xiàn)，這是一種通過(guò)用銅填充蝕刻的晶圓孔來(lái)創(chuàng )建布線(xiàn)的方法。然后，通過(guò)化學(xué)機械拋光（CMP）、晶圓背面研磨、切割和芯片堆疊來(lái)制成 HBM。

Top 4 Tokyo Electron（TEL）

日本最大的半導體設備商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導體和平板顯示制造設備，半導體產(chǎn)品包含涂膠顯像設備、熱處理設備、干法刻蝕設備、化學(xué)氣相沉積設備、濕法清洗設備及測試設備。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 37.4%。

在 11 月的財報發(fā)布中，TEL 的資料指出，盡管先進(jìn)邏輯/晶圓代工廠(chǎng)的投資出現了延遲，但成熟制程部分以及中國大陸客戶(hù)的投資大幅加速。因此，，TEL 調高了 2023 年全球芯片前段制程制造設備市場(chǎng)規模的預估，從 8 月份的 700 億-750 億美元（年減 25-30%）上調至 850 億-900 億美元（年減 10-15%）。其中，上一季度（7-9 月），中國大陸市場(chǎng)占 TEL 整體營(yíng)收的比重首次突破了四成大關(guān)。

Top 5 科磊（KLA）

半導體工藝制程檢測量測設備的絕對龍頭企業(yè)，半導體產(chǎn)品包含缺陷檢測、膜厚量測、CD 量測、套準精度量測等量檢測設備。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 10.5%。

根據分析師的報告《超大規模集成電路制造中的計量、檢測和過(guò)程控制》，KLA 在過(guò)程控制領(lǐng)域的主導地位超過(guò)了其他競爭對手。數據顯示，與應用材料公司、ASML 公司、日立高科技、Nova Measuring 和 Camtek 相比，KLAC 在市場(chǎng)份額占據主導地位。2013 年至 2022 年期間，沒(méi)有任何競爭對手在某一年份中獲得超過(guò) 15% 的市場(chǎng)份額。

Top 6 迪恩士（Screen）

主營(yíng)業(yè)務(wù)包含半導體、平板顯示和印刷電路板制造設備，半導體產(chǎn)品包含刻蝕、涂膠顯影和清洗等設備。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng) 13.8%。

Top 7 ASM 國際（ASMI）

主營(yíng)業(yè)務(wù)包括半導體前道用沉積設備，產(chǎn)品包含薄膜沉積及擴散氧化設備。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比增長(cháng) 9.9%。

近日，ASM 國際表示，計劃投資 3 億歐元（3.24 億美元）在亞利桑那州建立新的美國總部。ASM 國際將為亞利桑那州斯科茨代爾的新工廠(chǎng)招聘 500 名員工，公司在該州已有超 800 名員工。1976 年以來(lái)，ASM 國際的美國總部一直設在亞利桑那州菲尼克斯。

ASM 國際首席執行官本杰明·盧（Benjamin Loh）表示，做出上述決定的部分原因是，亞利桑那州作為半導體制造中心的重要性與日俱增。

Top 8 愛(ài)德萬(wàn)測試（Advantest）

主營(yíng)半導體測試和機電一體化系統測試系統及相關(guān)設備，半導體產(chǎn)品包含后道測試機和分選機。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 17.1%。

Top 9 迪斯科（Disco）

全球領(lǐng)先的晶圓切割設備商，主營(yíng)半導體制程用各類(lèi)精密切割，研磨和拋光設備。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 8.3%。

Top 10 泰瑞達（Teradyne）

主營(yíng)業(yè)務(wù)可分為半導體測試、系統測試、無(wú)線(xiàn)測試和工業(yè)自動(dòng)化，其中半導體測試包括晶圓層面的測試和器件封裝測試。2023 年三季度半導體業(yè)務(wù)營(yíng)收同比下降 13.5%。