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VLSI Research:6月全球芯片設備訂單出貨比突破1

  •   市場(chǎng)調研公司VLSI Research指出,6月全球半導體設備訂單出貨比11個(gè)月來(lái)首次超過(guò)1。   VLSI Research的數據顯示,6月全球芯片設備訂單出貨比升至1.01,是去年7月來(lái)首次突破1。   6月全球設備訂單額達25億美元,較5月增長(cháng)40%,但較去年6月減少41%。6月出貨額較5月增長(cháng)31%,達24億美元,但較去年6月減少57%。   VLSI Research指出目前訂單出貨額仍低于正常水平,但已出現了一些積極的趨勢。   后端設備供應商預計將獲得一次強勁增長(cháng),后端工廠(chǎng)產(chǎn)能利
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白送也沒(méi)人用 國產(chǎn)IP迷局凸顯開(kāi)發(fā)難題

  •   “目前談?wù)搰a(chǎn)IP的保護還太遠,因為現實(shí)是很多IP開(kāi)發(fā)出來(lái),白送給別人,都沒(méi)有人用。IP是工具性產(chǎn)品,投入和回報周期都太長(cháng),到底應該是政府還是企業(yè)做IP?”在最近深圳大學(xué)舉行的“2009(第七屆)泛珠三角集成電路創(chuàng )新應用展示暨高峰論壇”——金融危機下公共技術(shù)服務(wù)平臺服務(wù)模式座談會(huì )上,臺下王明江博士的發(fā)問(wèn),再次引發(fā)了有關(guān)國產(chǎn)IP發(fā)展迷局的激烈爭論。最近一直高舉國產(chǎn)CPU和自主創(chuàng )新大旗的龍芯,購買(mǎi)了MIPSIP內核專(zhuān)利授權,同樣在國際
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電子元器件市場(chǎng):明年2季度或會(huì )反彈

  •   北美和日本半導體設備B/B值連續反彈、設備訂單額出現回升跡象,資本支出也開(kāi)始觸底回升。我們認為,半導體產(chǎn)業(yè)可能在09年4季度進(jìn)入“緩慢復蘇期”,2010年4季度之后將步入“景氣增長(cháng)期”。   全球經(jīng)濟增長(cháng)與半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展密切相關(guān)。根據各國際組織的預測,全球經(jīng)濟在2009年將陷入負增長(cháng),2010年實(shí)現微弱復蘇。從全球第一經(jīng)濟大國美國來(lái)看,消費者信心仍不穩固,消費需求依舊疲弱。美國消費的復蘇將是中國電子信息產(chǎn)業(yè)復蘇的關(guān)鍵。   PC、手機等電子行業(yè)下游產(chǎn)
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半導體資本支出解凍 后段封測設備先受惠

  •   近期晶圓代工龍頭臺積電表示,將提高2009年的資本支出,業(yè)界認為顯示半導體景氣已落底,開(kāi)始為未來(lái)景氣復蘇加緊腳步添購先進(jìn)制程設備,后段封測設備最先感受到訂單回籠,半導體設備業(yè)者指出,雖然預測臺積電資本支出調高幅度不大,受惠業(yè)者不多,不過(guò)下半年設備市場(chǎng)可望優(yōu)于上半年。   自第2季以來(lái),設備業(yè)者即感受到半導體設備訂單較第1季回溫,尤其后段檢測設備最為明顯,但由于美國市場(chǎng)消費力道仍未恢復,因此對于訂單是否能持續,仍難預估,但由于上半年市場(chǎng)需求急縮,下半年電子產(chǎn)品步入旺季,仍有些許回溫的氣息。   半導
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Global Foundries挖角為新廠(chǎng)Fab2鋪路

  •   Global Foundries再度展開(kāi)挖角,繼建置布局營(yíng)銷(xiāo)業(yè)務(wù)、設計服務(wù)團隊之后,這次延攬建廠(chǎng)、廠(chǎng)務(wù)人才并將目標鎖定半導體設備商,Global Foundries預計2009年7月破土的Fab 2正在緊鑼密鼓策畫(huà)中,這次延攬的Norm Armour原屬設備龍頭應用材料(Applied Materials)服務(wù)事業(yè)群高層,而Eric Choh則是原超微(AMD)晶圓廠(chǎng)營(yíng)運干部,兩人都熟稔晶圓廠(chǎng)設備系統與IBM技術(shù)平臺。   Global Foundries宣布新一波人事布局,主要是為了積極籌備位于紐
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電子設備以創(chuàng )新“伴舞”半導體業(yè)

  •   服務(wù)于半導體等多領(lǐng)域的中國電子設備制造行業(yè),與合作伙伴一道攜手并肩、共同努力,不斷以創(chuàng )新工藝和技術(shù)提升了自身發(fā)展,同時(shí)共同創(chuàng )造和見(jiàn)證了這些行業(yè)的進(jìn)步。   電子設備具備國際競爭力   近十年來(lái)我國電子設備取得了巨大發(fā)展和驚人進(jìn)步,電子設備的發(fā)展本身就是技術(shù)創(chuàng )新的過(guò)程,特別是半導體設備,世界半導體產(chǎn)業(yè)一直以3-4倍于國民經(jīng)濟增長(cháng)速度迅猛發(fā)展,新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現。目前,世界集成電路大生產(chǎn)已經(jīng)進(jìn)入納米時(shí)代,全球多條90納米/12英寸的生產(chǎn)線(xiàn)用于規?;a(chǎn),基于70-65納米水平線(xiàn)寬的生產(chǎn)技術(shù)已基本成
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Gartner略上調全球IC市場(chǎng)預期

  •   IEK:預計09年全球IC市場(chǎng)下滑21.6%。與Gartner不同,IEK在最新的預測中下修全球IC增長(cháng)率至-21.6%,此前該機構認為今年IC市場(chǎng)將下滑17%;值得一提的是,IEK在下修全球IC市場(chǎng)預期的時(shí)候又上調了臺灣地區IC產(chǎn)值預期,IEK認為今年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將下滑10%,此前的預期為下滑27%。   Isuppli:預計09年中國市場(chǎng)手機出貨量增長(cháng)7.8。與全球手機市場(chǎng)不同,雖然也受到經(jīng)濟不景氣的影響,然而受惠于政府的一系列經(jīng)濟刺激措施,中國手機市場(chǎng)在今年一季度逆市增長(cháng)9%,Isuppl
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中國半導體設備市場(chǎng)前景看好

  •   全球第一大半導體設備供應商---美國應用材料公司董事長(cháng)摩根(JamesMorgan)在香港表示,未來(lái)幾年內應用材料公司來(lái)自中國晶圓廠(chǎng)的采購總額,將達5億美元。   雖然他對于"未來(lái)幾年"并未具體說(shuō)明,但他認為,中國將會(huì )是下一波半導體設備需求成長(cháng)速度極高的市場(chǎng)。摩根透露,在該公司上一季的營(yíng)收數字中,中國市場(chǎng)所占比重還不到10%。但他相信等到中國進(jìn)入世界貿易組織后,隨著(zhù)各項電子產(chǎn)品如電腦、行動(dòng)電話(huà)及網(wǎng)際網(wǎng)路設備等需求日增,中國地區將會(huì )興建更多的晶圓廠(chǎng),為設備廠(chǎng)商開(kāi)創(chuàng )無(wú)限商機。   
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半導體面臨惡劣衰退 設備產(chǎn)業(yè)將付出代價(jià)

  •   在美國舉行的SEMI Strategy Symposium(ISS)上,演講者發(fā)表觀(guān)點(diǎn)稱(chēng),半導體產(chǎn)業(yè)當前面臨著(zhù)二戰后最?lèi)毫拥乃ネ恕?   Global Insight首席經(jīng)濟學(xué)家Nariman Behravesh稱(chēng),當前市場(chǎng)低迷可能是近60年來(lái)持續時(shí)間最長(cháng)的一次,GDP下滑也是最深的一次。“08第四季度和09第一季度連續兩個(gè)季度的下滑幾近歷史記錄,而08年11月和12月薪水減少的幅度描繪了一幅自由落體的畫(huà)面。”Behravesh說(shuō)道,他補充道:“09年年中是否
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2009年半導體設備銷(xiāo)售將降至2003來(lái)的最低點(diǎn)

  •   Gartner Inc.日前第二次調降了其資本和設備支出預測,11月初該公司曾預測金融危機將對2009年半導體市場(chǎng)帶來(lái)超過(guò)250億美元的損失。2009年資本支出將降低17%,從411億美元縮減至390億美元;設備資本支出將降低18%,從305億美元降至268億美元。在2009年中期將出現季度性的銷(xiāo)售收入低谷,約63億美元,這是2003年第四季度以來(lái)的最低水平。   Gartner建議半導體設備供應商需要為目前極不明朗的市場(chǎng)條件做準備,根據訂單的起落表現出高度靈活性,縮短交貨時(shí)間并評估客戶(hù)項目實(shí)施
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半導體材料——產(chǎn)業(yè)低迷期的亮點(diǎn)

  •   當設備業(yè)受到市場(chǎng)低迷影響之時(shí),半導體材料市場(chǎng)正悄無(wú)聲息地自2004年以來(lái)銷(xiāo)售收入屢創(chuàng )新高,預計今年半導體材料市場(chǎng)規模將比設備市場(chǎng)規模大126億美元,并且在未來(lái)的幾年內都將超過(guò)半導體設備市場(chǎng)。   美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)預測,2008年半導體市場(chǎng)收入將接近2670億美元,連續第五年實(shí)現增長(cháng)。無(wú)獨有偶,半導體材料市場(chǎng)也在相同時(shí)間內連續改寫(xiě)銷(xiāo)售收入和出貨量的記錄。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長(cháng),預計今年這兩部分市場(chǎng)收入分別為268億美元和199億美元。     區域形勢
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中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現狀與前景展望

  •  ?。ㄒ唬┘呻娐樊a(chǎn)業(yè)規??焖贁U大   1998年我國集成電路產(chǎn)量達到22.2億塊,銷(xiāo)售規模為58.5億元。   到2007年,我國集成電路產(chǎn)量達到411.7億塊,銷(xiāo)售額為1251.3億元,10年間產(chǎn)量和銷(xiāo)售額分別擴大18.5倍與21倍之多,年均增速分別達到38.3%與40.5%,銷(xiāo)售額增速遠遠高于同期全球年均6.4%的增速。  ?。ǘ┰O計、制造和封裝測試業(yè)三業(yè)并舉,半導體設備和材料的研發(fā)水平和生產(chǎn)能力不斷增強,產(chǎn)業(yè)鏈基本形成   經(jīng)過(guò)30年的發(fā)展,我國已初步形成了設計、芯
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本土半導體設備企業(yè)遭遇產(chǎn)業(yè)寒流

  •   裁員、倒閉。IT產(chǎn)業(yè)的冬天,看來(lái)沒(méi)有誰(shuí)能完全躲得過(guò)。   《第一財經(jīng)日報》昨天從一位業(yè)內人士處獲悉,剛在國際市場(chǎng)嶄露頭角的本土半導體設備企業(yè)新貴——上海中微半導體(下稱(chēng)“中微”),經(jīng)歷了一場(chǎng)難堪的裁員,涉及30多個(gè)技術(shù)主力。而且,一個(gè)原本看好的關(guān)鍵業(yè)務(wù)部門(mén)也被撤銷(xiāo)。   該人士透露說(shuō),被撤銷(xiāo)的部門(mén)稱(chēng)為CVD,即“高壓熱化學(xué)沉積設備”部門(mén)。這也是中微兩大關(guān)鍵業(yè)務(wù)與產(chǎn)品線(xiàn)之一,另一個(gè)則是離子刻蝕設備業(yè)務(wù)部門(mén)。   而就在半年前,
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電子設備增速減緩 太陽(yáng)能電池LED應用是熱點(diǎn)

  •   據中國電子報報道,今年上半年電子專(zhuān)用設備全行業(yè)主要經(jīng)濟指標繼續保持增長(cháng),總產(chǎn)值、工業(yè)增加值、銷(xiāo)售收入、利稅總額分別比去年同期增長(cháng)14.3%、16.2%、26%和22.7%,但增速與去年同期相比有所減緩。行業(yè)前十名企業(yè)的發(fā)展是行業(yè)發(fā)展的主要力量,太陽(yáng)能電池設備、發(fā)光二極管(LED)制造設備是今后一段時(shí)期的熱點(diǎn)。     電子專(zhuān)用設備行業(yè)持續增長(cháng)出口增速放緩   1.各項主要經(jīng)濟指標繼續快速增長(cháng),銷(xiāo)售收入與利稅的增幅與去年基本持平。   今年1~6月,根據我國電子專(zhuān)用設備行業(yè)
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光伏產(chǎn)業(yè)前景異同:太陽(yáng)能難成能源解決方案

  •   美國光刻機制造商之一Ultratech總裁ArthurZafiropoulo在最近SEMI舉行的“半導體設備和材料工業(yè)的過(guò)去、現在和未來(lái)”會(huì )議上發(fā)表講話(huà),其中部分對于未來(lái)太陽(yáng)能發(fā)電的觀(guān)點(diǎn)引起了觀(guān)眾的興趣,他似乎并不看好目前正火熱的光伏產(chǎn)業(yè)。   眼下從投資角度,光伏產(chǎn)業(yè),PV可能成為下一個(gè)如同dotcom的熱點(diǎn)。然而太陽(yáng)能可能并不是最終能源的解決辦法。全球解決能源問(wèn)題可能更應集中于核能和汽車(chē)用的燃料電池。   顯然,也有人認為未來(lái)太陽(yáng)能將占有十分重要的地位。由此
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半導體設備介紹

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