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半導體設備
半導體設備 文章 進(jìn)入半導體設備技術(shù)社區
2023半導體設備年會(huì )數據干貨:中國半導體設備回顧與展望
- 2023 年 8 月 10 日,在第 11 屆 (2023 年) 中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )半導體設備年會(huì )暨產(chǎn)業(yè)鏈合作論壇上,中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )常務(wù)副秘書(shū)長(cháng)金存忠回顧和展望了中國半導體設備的發(fā)展。2022 年中國半導體設備行業(yè)經(jīng)濟運行基本情況面對新疫情、世界經(jīng)濟衰退和外部壓力加大的三重沖擊,中國半導體設備行業(yè)在國內市場(chǎng)的推動(dòng)下,保持了快速發(fā)展的態(tài)勢。(注:本文中半導體設備設備包括、集成電路制造設備,LED 制造設備,太陽(yáng)能電池片制造設備,其它半導體器件制造設備)根據中國電子專(zhuān)用設備工業(yè)協(xié)會(huì )對中國大陸
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國產(chǎn)化需求正在拉動(dòng)國內半導體設備行業(yè)
- 日本的出口限制,是國產(chǎn)半導體設備的機遇。
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近300億元,國際半導體設備大廠(chǎng)擬建芯片研發(fā)中心
- 當地時(shí)間5月22日,美國半導體設備制造商應用材料公司(AMAT)表示,公司計劃在硅谷建設芯片研究中心。該研究中心計劃投資40億美元,旨在促進(jìn)全球半導體和計算行業(yè)所需基礎技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化,預計2026年完工。該項目名為“設備和工藝創(chuàng )新與商業(yè)化”(EPIC),設在加利福尼亞州桑尼維爾,它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線(xiàn)的地方試用新機器。應用材料公司首席執行官Gary Dickerson指出,這將使調整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí),學(xué)術(shù)機構將有機會(huì )獲得尖端的研究設備。EPIC中心總體目標是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)
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“一枝獨秀”,國內半導體設備領(lǐng)域佳音頻傳
- 2023年以來(lái),手機、PC、存儲等領(lǐng)域企業(yè)仍面臨需求漸弱、訂單削減等問(wèn)題,市場(chǎng)的巨變讓芯片大廠(chǎng)不得不采取一些措施,以應對半導體冷靜期。雖然半導體行業(yè)處于下行周期,市場(chǎng)保持冷風(fēng)模式,但從此前公布的營(yíng)收和訂單情況看,至純科技、中微公司、盛美上海等國內半導體設備商的營(yíng)收大都實(shí)現了大幅度增長(cháng),訂單量也是保持穩步增長(cháng),在半導體行業(yè)低迷的環(huán)境下,半導體設備在市場(chǎng)上一枝獨秀。半導體設備領(lǐng)域種類(lèi)繁多,制造原理各異,從整體上看,相比于海外企業(yè),國內廠(chǎng)商的技術(shù)實(shí)力仍有差距。不過(guò),近年來(lái),國產(chǎn)化浪潮洶涌奔來(lái),國內企業(yè)以敏銳的直
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半導體設備 去年銷(xiāo)售再創(chuàng )高
- 國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公告2022年全球半導體制造設備銷(xiāo)售金額達到1,076億美元、年增5%,再度創(chuàng )下歷史新高。其中前三名依舊由中國大陸、中國臺灣及韓國包辦,雖然中國大陸受到投資設備放緩影響,但仍穩坐全球第一名半導體制造設備市場(chǎng)寶座。2022年上半年全球半導體景氣仍維持熱絡(luò )狀況,使晶圓代工廠(chǎng)為解決先前產(chǎn)能吃緊、紛紛開(kāi)始啟動(dòng)擴產(chǎn)及新建廠(chǎng)房計劃,雖然進(jìn)入下半年消費性景氣進(jìn)入寒冬,但晶圓廠(chǎng)擴產(chǎn)作業(yè)雖然同步降溫,但仍舊讓半導體設備市場(chǎng)在去年寫(xiě)下歷史新高。根據SEMI公告2022年全年半導體制造設備銷(xiāo)售金額
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2022年全球半導體設備銷(xiāo)售額同比增長(cháng)5%
- 近日,國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )SEMI發(fā)布報告稱(chēng),2022年全球半導體設備銷(xiāo)售額將達到1076億美元,較2021年的1026億美元同比增長(cháng)5%,創(chuàng )歷史記錄。分地區來(lái)看,盡管中國大陸在2022年的投資步伐同比放緩了5%,但中國大陸仍連續第三年成為最大的半導體設備市場(chǎng),銷(xiāo)售額達283億美元;中國臺灣是第二大設備支出目的地,增長(cháng)8%,達268億美元;韓國的設備銷(xiāo)售額縮減了14%,達215億美元;歐洲的年度半導體設備投資激增了93%,而北美則增長(cháng)38%。世界其他地區和日本的銷(xiāo)售額分別同比增長(cháng)34%和7%。此外,SEMI
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盛美董事長(cháng)談半導體設備產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機遇與挑戰
- 如今,中國也擁有一批優(yōu)秀的設備公司,部分設備已在國際上占據一席之地。
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SEMI:預計半導體設備支出2024年復蘇回升,重返900億大關(guān)
- 2024 年的晶圓廠(chǎng)設備支出將受到 HPC、汽車(chē)半導體的提振。
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產(chǎn)能有望提高50%,這家半導體設備廠(chǎng)商投建新廠(chǎng)
- 近日,半導體設備商TEL(Tokyo Electron)宣布,預計半導體產(chǎn)業(yè)將出現新需求,將斥資約220億日元(約1.67億美元)于東北部興建新廠(chǎng)。TEL新廠(chǎng)地點(diǎn)為東北部巖手縣奧州市,子公司Tokyo Electron Technology Solutions已與奧州市就工廠(chǎng)選址達成協(xié)議。新廠(chǎng)完成后是TEL奧州市第七家工廠(chǎng),其他六廠(chǎng)處于生產(chǎn)滿(mǎn)載狀態(tài)。據日經(jīng)亞洲報道,TEL新廠(chǎng)預定2025年秋季完工,專(zhuān)攻制造晶圓沉積設備。投產(chǎn)后,可望將集團制造芯片設備的產(chǎn)能提高50%。如果輔以生產(chǎn)效能改良,產(chǎn)能最高可能發(fā)揮
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美國與荷蘭日本達成“最強”對華限制協(xié)議?將倒逼中國自研半導體設備

- 據彭博社報道,日本、荷蘭已經(jīng)同意加入美國針對中國的半導體制裁。三國將組建反華技術(shù)封鎖網(wǎng)絡(luò ):荷蘭或將全面禁止向中國出口DUV光刻機和配件、技術(shù)服務(wù);日本將全面禁止出口半導體生產(chǎn)制造配套材料和原料。美國在去年10月對中國推出全面的半導體生產(chǎn)設備出口管制,同時(shí)還拉攏日本與荷蘭等盟國,共同對中國推出半導體設備禁令。三國聯(lián)盟近乎全面封鎖中國購買(mǎi)制造尖端芯片所需設備的能力?,F在,“硅幕”正在落下。對華“最強”限制協(xié)議2023年1月28日,美國、荷蘭與日本在經(jīng)過(guò)數月的談判后,最終就共同限制向中國出口半導體設備達成共識,
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半導體搬運設備小兵立大功

- 觀(guān)諸現今諸多輸送機械應用市場(chǎng),半導體產(chǎn)業(yè)可說(shuō)是中國臺灣輸送機械及系統整合廠(chǎng)商最夢(mèng)寐以求的場(chǎng)域。尤其是近年來(lái)因應中美科技戰與后疫情時(shí)代,各國分別對于先進(jìn)或成熟制程的芯片戰略性需求水漲船高,也帶動(dòng)新一波刺激投資商機,臺廠(chǎng)對于所需自動(dòng)化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級。如今半導體產(chǎn)業(yè)不僅成為評估一國提升產(chǎn)業(yè)技術(shù)和附加價(jià)值的關(guān)鍵指針、大國期望能「就近看管」的戰略性產(chǎn)業(yè),在中國臺灣更有「護國神山」之稱(chēng)。當后疫情時(shí)代,各國正積極強化供應鏈韌性情境下,無(wú)不積極擴充產(chǎn)能、添購設備,帶動(dòng)近年來(lái)全球半導體設備出
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晶盛機電:前三季營(yíng)收凈利增長(cháng)均超80%
- 10月25日,晶盛機電發(fā)布業(yè)績(jì)報告稱(chēng),2022年第三季度,公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入30.93億元,同比增長(cháng)81.52%;歸屬于上市公司股東的凈利潤8.02億元,同比增長(cháng)57.21%。2022年前三季度,晶盛機電實(shí)現營(yíng)業(yè)收入74.63億元,同比增長(cháng)86.96%;歸屬于上市公司股東的凈利潤20.09億元,同比增長(cháng)80.92%。晶盛機電表示,2022年前三季度,公司圍繞“先進(jìn)材料、先進(jìn)裝備”的雙引擎可持續發(fā)展戰略,積極落實(shí)各項經(jīng)營(yíng)計劃,緊抓半導體裝備國產(chǎn)化進(jìn)程加快的行業(yè)趨勢,加速半導體裝備的市場(chǎng)驗證和推廣,公司半導體裝
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中信證券:半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現狀及相關(guān)投資機會(huì )

- 近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼,涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下,美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險,國內持續推進(jìn)設備材料自主化是必然選擇,目前正在加速推進(jìn)。EDA方面,國內行業(yè)龍頭廠(chǎng)商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗,以全定制IC設計EDA工具為起點(diǎn),加速向數?;旌?、數字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展,在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續、國產(chǎn)替代深入背景下,預計半導體設備公司將持續有基本面業(yè)績(jì)支撐。短期在自主可控邏輯下,半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益,提升市占
- 關(guān)鍵字: EDA 半導體設備 半導體材料 封裝設計
筑波與Teradyne攜手 推廣ETS半導體設備

- 筑波科技與美商Teradyne攜手合作提供完整的模擬、功率IC測試解決方案 筑波科技董事長(cháng)許深福(右四)與美商Teradyne亞太區業(yè)務(wù)副總裁Richard Hsieh(右三)及ETS推廣團隊合影半導體測試機臺供貨商Teradyne于1960年在美國波士頓成立,提供先進(jìn)的SoC、數字、模擬、射頻、PMIC等各領(lǐng)域IC的自動(dòng)化測試機臺。Teradyne的ETS平臺產(chǎn)品特色,在于能夠提供高功率IC/MOSFET/IGBT等測試解決方案,可以依照客戶(hù)的產(chǎn)品特性、測量和控制的復雜性,量身定制符合其需求的
- 關(guān)鍵字: 筑波 Teradyne ETS 半導體設備 功率IC測試
半導體設備介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體設備!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對半導體設備的理解,并與今后在此搜索半導體設備的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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