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(2024.1.8)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構:2024年全球半導體產(chǎn)能將增長(cháng)6.4%,首破每月3000萬(wàn)片大關(guān)根據SEMI報告,從2022年至2024年,全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng)82個(gè)新晶圓廠(chǎng),其中包括2023年的11個(gè)項目和2024年的42個(gè)項目,晶圓尺寸從300mm到100mm不等(12英寸至4英寸)。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》,報告顯示全球半導體每月晶圓(WPM)產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后,預計2024年將增長(cháng)6.4%,首次突破每月300
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(2023.11.26)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞:2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長(cháng)8.4%市調機構Omdia最新的競爭格局跟蹤報告,在人工智能持續需求的帶動(dòng)下, 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長(cháng)8.4%,達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續五個(gè)季度下滑后,連續第二個(gè)季度實(shí)現增長(cháng)?!鞍雽w行業(yè)的增長(cháng)不僅僅是由于人工智能需求,增長(cháng)還蔓延到了其他半導體領(lǐng)域?!?Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示,“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現季度增長(cháng),126家公
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(2023.9.18)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞2023.9.11-2023.9.151. 2022年半導體設計IP銷(xiāo)售排名出爐IPnest 于 2023 年 4 月發(fā)布了“設計 IP 報告”,按類(lèi)別(CPU, DSP, GPU和ISP,有線(xiàn)接口,SRAM內存編譯器,閃存編譯器,庫和I/O, AMS,無(wú)線(xiàn)接口,基礎設施和其他數字)和性質(zhì)(許可和版稅)對IP供應商進(jìn)行了排名。其中,設計 IP 收入在 2022 年達到 $6.67B,2021 年為 $5.56B,在 2021 年和 2020 年分別增長(cháng) 19.4% 和 16.7% 之后增長(cháng)了
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(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康

- 半導體周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開(kāi)發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發(fā)表了講話(huà),部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開(kāi)發(fā)等,直到現在電路板才穩定下來(lái),因為有了國產(chǎn)的零部件供應。任正非表示,華為現在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步。
- 關(guān)鍵字: 莫大康 半導體 華為 光刻機 NAND
(2023.3.20)半導體周要聞-莫大康
- 半導體一周要聞2023.3.13-2023.3.171. 任正非:華為三年完成了13000型號器件的替代開(kāi)發(fā)近日,華為公司在深圳坂田總部舉辦“難題揭榜”火花獎頒獎典禮,為在解題揭榜中做出突出貢獻的獲獎人員代表頒獎,華為總裁任正非發(fā)表了講話(huà),部分參與座談的大學(xué)發(fā)布了座談紀要。任正非表示,在美國制裁華為這三年期間,華為完成 13000 + 型號器件的替代開(kāi)發(fā)、4000 + 電路板的反復換板開(kāi)發(fā)等,直到現在電路板才穩定下來(lái),因為有了國產(chǎn)的零部件供應。任正非表示,華為現在還屬于困難時(shí)期,但在前進(jìn)的道路上并沒(méi)有停步
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(2022.12.12)半導體周要聞-莫大康

- 半導體周要聞2022.12.5- 2022.12.91. 泛林集團中國區開(kāi)啟裁員比例或超10%,補償最高N+6!根據芯智訊了解,泛林集團此次中國區裁員主要是受到了美國10月7日對華新規的影響。該新規使得泛林集團無(wú)法繼續向中國大陸廠(chǎng)商出售可以被用于生產(chǎn)制造14/16nm以下節點(diǎn)非平面晶體管邏輯芯片、128層以上3DNAND、18nm制程以下DRAM芯片所需的半導體設備和技術(shù),除非獲得美國商務(wù)部的許可。據芯智訊獨家獲悉,半導體設備大廠(chǎng)泛林集團(Lam Research)已經(jīng)開(kāi)始對中國區團隊進(jìn)行裁員,據悉首批裁
- 關(guān)鍵字: 莫大康 晶圓廠(chǎng) 臺積電 三星 y英特爾
(2022.11.28)半導體周要聞-莫大康

- 1. 5年預測2022~2027年全球晶圓代工營(yíng)收CAGR估達8.3%受惠漲價(jià)、客戶(hù)長(cháng)約及擴產(chǎn)等因素,2022年全球晶圓代工營(yíng)收將達1,372億美元,成長(cháng)25.8% 。全球代工2022to2026年CAGR達8.3%。2. Skymizer執行長(cháng)唐文力:如何解決AI芯片關(guān)鍵痛點(diǎn)?技術(shù)及應用環(huán)境持續演進(jìn),AI芯片已經(jīng)成為市場(chǎng)顯學(xué),無(wú)論是高算力的云端AI還是落地的邊緣AI,各類(lèi)芯片產(chǎn)品正百花齊放地推出,然而,真正能夠推動(dòng)AI芯片繼續普及的,恐怕已經(jīng)不只在硬件端,如何透過(guò)軟件提高AI芯片的表現,是市場(chǎng)上不少人開(kāi)
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(2022.10.17)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞 2022.10.10-2022.10.141.美國10月13出口管制說(shuō)明會(huì )要點(diǎn) 要點(diǎn)如下: 【新規目的】:維護美國國家安全,阻止中國將超算用于軍事技術(shù)開(kāi)發(fā) 【限制最終用途】:凡是最終在超算、AI中用到的、能用來(lái)提升軍事技術(shù)的芯片、制造設施、設備及零部件/技術(shù),都在管制范圍內 【高端芯片】:16/14nm及以下的邏輯芯片(如FinFET)、18nm及以下的DRAM芯片、128層及以上的NAND芯片 【高算力芯片】:I/O速率在600G/s及以上、集合算力在4800TO
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(2022.7.4)半導體周要聞-莫大康

- 半導體周要聞 2022.6.27- 2022.7.11. 魏少軍教授:中國集成電路產(chǎn)業(yè)的再破局魏教授表示,美國現在包括中國臺灣、日本和韓國建立“Chip4聯(lián)盟”在內的種種動(dòng)作,似乎都是想將中國排除在全球半導體供應鏈之外。在這種形勢下,我們更需要重新審視中國半導體產(chǎn)業(yè)的未來(lái)。在持之以恒的投入下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)的實(shí)力正在不斷上升,但自給率依然不足。據魏教授介紹,我國的集成電路自給率只能做到12.5%,“有人說(shuō),這是不是意味著(zhù)我們可以拼命投資集成電路制造呢?也不盡然,因為如果這樣做,我們可能很快就會(huì )
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(2022.3.28)半導體周要聞-莫大康
- 半導體周要聞2022.3.21- 2022.3.251. 2021年全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收,第一次見(jiàn)到全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈營(yíng)收2021年為8925億美元Source;digitimes research;2022-Mar2. 量?jì)r(jià)齊揚!2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收破千億美元據TrendForce集邦咨詢(xún)研究顯示,2021年由于各類(lèi)終端應用需求強勁,導致晶圓缺貨,全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求,連帶使芯片價(jià)格上漲,拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營(yíng)收至1,274億美元,年增48%。TrendForce集邦咨
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莫大康:三星的代工夢(mèng)成真
- 2017年三星高調宣布要進(jìn)入代工領(lǐng)域,并要在未來(lái)的五年內實(shí)現代工的市占率達到25%。當時(shí)覺(jué)得它“信口開(kāi)河”,是不可能的事,因為它的競爭對手是臺積電?! ∫荒赀^(guò)后,重新審視三星的系列動(dòng)作,發(fā)現可能要修正之前的認識,因為三星的代工策略有獨特之處?! ?018躍升老二 據IC Insight最新統計,2018全球代工排名預測,三星已經(jīng)躍居笫二,超過(guò)格羅方德,由2017年的46億美元,市占6%,上升至今年的100億美元,市占至14%?! ★@然目前三星的代工尚不夠強大,它為了與臺積電爭搶蘋(píng)果A12訂單,冒很大
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莫大康:中國興建28納米及以下代工生產(chǎn)線(xiàn)的思考
- 一向不愿多言的英特爾近期也發(fā)聲,它說(shuō)“老虎不發(fā)威,當我是病貓嗎?”并聲稱(chēng)10納米制程領(lǐng)先競爭對手三年。而三星更是不干示弱,它要挑戰臺積電的晶圓代工龍頭地位,它的代工市場(chǎng)的占有率,要從2016年的7.9%,在5年之后躍升至25%。由此表明臺積電要守擂,而三星與英特爾都要攻擂。由于三家巨頭各有所長(cháng),相對而言臺積電是處在龍頭地位,而三星要花5年時(shí)間,把代工市場(chǎng)份額擴大至25%,十分明顯它的市占率要再提升17%,必定要有人愿意讓出份額。因此分析有兩種可能性,一種是三星達不到25%,另一
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專(zhuān)家莫大康:AMD分拆制造業(yè)務(wù)是必由之路
- 10月7日傍晚消息,針對AMD剛剛宣布的分拆制造業(yè)務(wù)一事,半導體產(chǎn)業(yè)專(zhuān)家莫大康向新浪科技表示,AMD自身的困境及半導體行業(yè)的發(fā)展趨勢都表明,分拆制造業(yè)務(wù)是AMD的必由之路。 莫大康說(shuō),從AMD自身的情況來(lái)看,它的現金流已經(jīng)吃緊,如果依然將半導體涉及、制造及銷(xiāo)售放在一家公司內,AMD可能會(huì )難以承受龐大的制造開(kāi)支;AMD分拆了制造業(yè)務(wù)后,則可以將資金集中投資在設計及營(yíng)銷(xiāo)上;從產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢上看,除了“財大氣粗”的英特爾外,由于研發(fā)費用太大,其他大的半導體技術(shù)公司大多無(wú)力承擔高昂
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