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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 半導體?測試?系統?

AI芯片制造補貼讓美國官員面臨艱難選擇

  • 美國官員已撥出近300億美元的補貼,用于先進(jìn)半導體制造,旨在將尖端人工智能芯片的開(kāi)發(fā)和制造引入美國土地。但是,行業(yè)專(zhuān)家表示,隨著(zhù)資金將在未來(lái)幾周開(kāi)始流動(dòng),實(shí)現這一目標遠非易事。 “人工智能本身發(fā)展如此迅速,如果你
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美國芯片制造擴張計劃遇到障礙

  • 在2022年12月,全球最尖端芯片的關(guān)鍵制造商臺積電宣布計劃在亞利桑那州投資400億美元,建立其在美國的首個(gè)主要半導體生產(chǎn)中心。這個(gè)備受矚目的鳳凰城項目——包括兩座新工廠(chǎng),其中一座擁有更先進(jìn)的技術(shù)——成為了拜登總統鼓勵更多國內芯片生產(chǎn)的象征,而芯片是幫助各種設備進(jìn)行計算和存儲數據的硅片。然而去年夏天,臺積電推遲了在其首座亞利桑那工廠(chǎng)的初始生產(chǎn)時(shí)間,從今年到2025年,稱(chēng)當地工人缺乏安裝一些復雜設備的經(jīng)驗。上個(gè)月,該公司表示第二座工廠(chǎng)將不會(huì )在2026年,而是在2027年或2028年生產(chǎn)芯片,原因是技術(shù)選擇和
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拜登-哈里斯政府啟動(dòng)了超過(guò)50億美元的CHIPS研發(fā)投資的下一階段,包括國家半導體技術(shù)中心(NSTC)

  • 今天,美國商務(wù)、國防和能源部門(mén),國家科學(xué)基金會(huì )以及國家半導體技術(shù)推進(jìn)中心(Natcast)的首席執行官齊聚白宮,宣布將向CHIPS研發(fā)計劃投入逾50億美元的預期投資,其中包括國家半導體技術(shù)中心(NSTC),并正式成立NSTC的公私合作財團。該公告還包括數億美元的預期投資,用于半導體工作人員;以及在封裝、計量和CHIPS制造美國研究所等領(lǐng)域的特定資金宣布。這一公告反映了拜登總統對美國創(chuàng )新和研發(fā)的承諾。NSTC是CHIPS for America 110億美元研究和開(kāi)發(fā)(R&D)計劃的核心。NSTC將
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2023-2027年高級半導體市場(chǎng)份額按國家分布

  • 在今天快速變化的科技景觀(guān)中,高級半導體推動(dòng)著(zhù)跨行業(yè)的創(chuàng )新,為從智能手機到醫療設備的各種設備提供動(dòng)力。在這張圖表中,我們可視化了2023年和2027年各國的高級晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能預測。這些數據來(lái)自 TrendForce,于2023年12月發(fā)布。高級與成熟工藝高級制造工藝指的是≤16/14納米(nm)節點(diǎn)。較小的晶體管使制造商能夠將更多的晶體管集成到單個(gè)芯片上,增加處理能力和效率。例如,iPhone 15 Pro 使用的是蘋(píng)果首款采用3納米工藝制造的芯片,而 PlayStation 5 使用的是6納米芯片。成熟工藝(
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英國表示將加入歐洲聯(lián)盟共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導體

  • 周三,英國表示將加入歐洲聯(lián)盟的努力,共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導體,并向總額為13億歐元(14億美元)的研究和創(chuàng )新基金承諾3500萬(wàn)英鎊(4500萬(wàn)美元)。這為何重要?在疫情暴露出對全球芯片制造商和中國和美國公司擁有的關(guān)鍵技術(shù)的依賴(lài)之后,英國和歐盟都試圖確保國內的半導體供應鏈。英國表示加入歐洲芯片計劃將使英國半導體行業(yè)的公司有機會(huì )從更大的歐洲基金中申請撥款。背景半導體被廣泛且越來(lái)越多地用于日常設備,推動(dòng)全球各地競相提供補貼以吸引制造商并開(kāi)發(fā)新技術(shù)。歐洲委員會(huì )于今年1月提出了一系列計劃,旨在改善經(jīng)濟安全,
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芯片制造商正在尋找“中國外加一”,發(fā)現了馬來(lái)西亞

  • 馬來(lái)西亞已經(jīng)是世界第六大半導體出口國,包裝了所有美國芯片的23%。PENANG - 馬來(lái)西亞庫林工業(yè)園內的這座全新工廠(chǎng)周?chē)匀皇墙ㄖ鹬貦C。但是,在內部,由奧地利科技巨頭AT&S雇用的大批工人已經(jīng)準備好在年底全力生產(chǎn)。他們穿著(zhù)頭頂到腳尖的工作服,配有超大的安全眼鏡和安全帽,讓人想起了電影《小黃人》中的工蜂,但根據功能進(jìn)行了色彩編碼:藍色表示維護,綠色表示供應商,粉色表示清潔工,白色表示操作員。AT&S只是一大批最近決定搬遷或擴大在馬來(lái)西亞電子和電氣制造中心的歐美公司之一。美國芯片巨頭英特爾和德國公司英飛凌
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業(yè)界:2024年1月全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)15.2%

  • 3月4日,半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)宣布,2024年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計476億美元,較2023年1月的413億美元增長(cháng)15.2%,但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。SIA總裁兼CEO John Neuffer表示,全球半導體市場(chǎng)在新年伊始表現強勁,全球銷(xiāo)售額同比增長(cháng)幅度達到2022年5月以來(lái)的最高水平。市場(chǎng)預計將在今年剩余時(shí)間內持續增長(cháng),2024年的年銷(xiāo)售額預計將比2023年實(shí)現兩位數增長(cháng)。從地區來(lái)看,中國銷(xiāo)售額同比增長(cháng)26.6%,美洲地區增長(cháng)20.3%,除中國及日本以外的亞太其
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技術(shù)分享|半導體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬?

  • 半導體激光器為什么需要窄線(xiàn)寬?目前,隨著(zhù)網(wǎng)絡(luò )流量的需求爆發(fā)式增長(cháng),光纖通信傳輸速率得到大幅提升,其中一種提升傳輸速率的方式就是通過(guò)更高更復雜的調制格式,這對激光器的線(xiàn)寬要求變得更高。此外,在光譜學(xué)、計量學(xué)和生化傳感等領(lǐng)域對激光器的線(xiàn)寬提出了更高的要求。例如,FMCW激光雷達的線(xiàn)寬必須足夠小,從而保證在200 m以外反射回來(lái)的光也能與參考光相干。圖1 ?FMCW激光雷達原理圖半導體激光器的線(xiàn)寬是怎么來(lái)的?關(guān)于半導體激光器的線(xiàn)寬理論大部分討論都是基于1982年C.H.Henry的文章“Theory
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半導體協(xié)會(huì )SEMI督促歐盟:新出口控制應成為‘最后手段’

  • 半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe在本周發(fā)布的一份立場(chǎng)文件中表示,歐洲聯(lián)盟在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施新規定時(shí)應三思而后行。這一警告是在歐洲委員會(huì )于一月份提出一系列旨在提高“經(jīng)濟安全”、防止技術(shù)轉讓給競爭對手(如中國)的計劃后發(fā)出的。I. 背景: 2024年1月,歐洲委員會(huì )提出一系列計劃,旨在提升“經(jīng)濟安全”并防止技術(shù)轉讓給競爭對手。這引發(fā)了半導體行業(yè)協(xié)會(huì )SEMI Europe的回應,他們通過(guò)一份立場(chǎng)文件敦促歐盟在采取行動(dòng)之前深思熟慮,尤其是在考慮是否實(shí)施額外的出口控制或對外國投資實(shí)施
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白宮吹捧110億美元的美國半導體研發(fā)計劃

  • 白宮上周五吹捧了美國政府計劃在與半導體相關(guān)的研究和發(fā)展上花費110億美元,并表示正在啟動(dòng)50億美元的國家半導體技術(shù)中心。2022年8月,國會(huì )批準了具有里程碑意義的芯片與科學(xué)法案。該法案規定了527億美元的資金,其中包括390億美元用于半導體生產(chǎn)的補貼和110億美元用于研究和發(fā)展。它還為建設芯片工廠(chǎng)提供了25%的投資稅收抵免,估計價(jià)值240億美元。 研發(fā)計劃的核心是國家半導體技術(shù)中心,該中心將進(jìn)行先進(jìn)半導體技術(shù)的研究和原型制作。 該中心是一個(gè)“政府、行業(yè)客戶(hù)、供應商、學(xué)者、企業(yè)家、風(fēng)險投資家匯聚一堂
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為什么AMD、TSMC和Broadcom股票今天都上漲

  • 這三只半導體股票都很昂貴,但其中一只看起來(lái)比其他兩只便宜得多。 在周二下跌后,半導體股Advanced Micro Devices(AMD下跌2.68%)、Broadcom(AVGO上漲0.54%)和臺積電(TSM上漲4.89%)的股價(jià)在周三上午再次小幅上漲,分別上漲2.8%、2.8%和5.1%,截至美東時(shí)間上午11:05。兩個(gè)關(guān)鍵因素似乎推動(dòng)了今天的表現優(yōu)異:全球半導體需求的普遍趨勢以及...美國政府。半導體需求正在增長(cháng)首先是半導體行業(yè)協(xié)會(huì )(SIA)貿易團體周一報告,2024年1月全球半導體銷(xiāo)售較20
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印度注資150億美元用于半導體產(chǎn)業(yè),首座尖端芯片廠(chǎng)將于今年奠基

  • 印度先進(jìn)包裝芯片制造芯片包裝芯片短缺鑄造廠(chǎng)半導體東南亞印度印度政府批準了對半導體和電子生產(chǎn)的重大投資,其中包括該國首座尖端半導體制造廠(chǎng)。政府宣布,將在100天內奠基三個(gè)工廠(chǎng)——一個(gè)半導體制造廠(chǎng)和兩個(gè)封裝測試設施。政府已批準了1.26萬(wàn)億印度盧比(152億美元)的項目資金。印度是一系列旨在提升國內芯片制造能力的努力中的最新一例,希望使各國和地區在這個(gè)被視為戰略重要的行業(yè)中更加獨立?!耙环矫?,印度有著(zhù)龐大且不斷增長(cháng)的國內需求,另一方面,全球客戶(hù)正在尋求印度以確保供應鏈的韌性,”參與新廠(chǎng)的臺灣鑄造廠(chǎng)臺灣力晶半導
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Euresys CustomLogic模塊在高速視覺(jué)圖像處理的應用

  • 隨著(zhù)技術(shù)的發(fā)展,工業(yè)生產(chǎn)過(guò)程中的高精度化、高自動(dòng)化對機器視覺(jué)檢測系統的信息數據存儲和傳輸都提出了更高的要求,傳輸過(guò)程中的大容量數據、高分辨率圖像給上位機的算法處理帶來(lái)了嚴峻的考驗。高速視覺(jué)圖像處理一直在迅速發(fā)展,以滿(mǎn)足更大容量的圖像數據采集和傳輸,以及更高效的應用檢測需求。CoaXPress視覺(jué)標準是最為流行且發(fā)展迅速的高速視覺(jué)標準,具有傳輸帶寬高、輸出穩定、觸發(fā)精準、低延遲低功耗、資源占用低等特點(diǎn)。為了解決大容量數據的處理問(wèn)題,比利時(shí)的采集卡廠(chǎng)商Euresys推出了帶有CustomLogic功能的幾款圖
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印度將加大半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

  • 印度計劃建設三個(gè)重要的半導體生產(chǎn)單位,以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè),并尋求創(chuàng )造“技術(shù)自給自足”。印度聯(lián)邦內閣表示,所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內開(kāi)始建設。第一個(gè)半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司,將在古吉拉特邦的Dholera建設,擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。該設施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域,適用于電動(dòng)汽車(chē)、電信、國防、汽車(chē)和電子等各個(gè)領(lǐng)域。根據一份聲明,Tata Electronics通過(guò)此次宣布“進(jìn)入全球半導
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美國通過(guò)新的資金倡議尋求半導體主導地位

  • 2022年的美國《CHIPS和科學(xué)法案》為半導體研究和制造提供了重要資金,旨在增強美國在全球半導體市場(chǎng)上的競爭力并減少對進(jìn)口的依賴(lài)。 盡管有初步的投資,但一些政府代表和行業(yè)專(zhuān)家主張推出第二個(gè)CHIPS法案(“CHIPS法案2.0”),以加速半導體發(fā)展,吸引私人投資,并鞏固美國在半導體制造業(yè)中的地位。 盡管美國政府已經(jīng)為第一個(gè)CHIPS法案撥款了數十億美元,但關(guān)于是否需要額外的補貼和財政激勵來(lái)與TSMC等主要生產(chǎn)商競爭,并確保長(cháng)期的半導體制造獨立性的討論仍在繼續。 隨著(zhù)美國加速進(jìn)行綠色轉型,它正在尋求
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半導體?測試?系統?介紹

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