印度注資150億美元用于半導體產(chǎn)業(yè)，首座尖端芯片廠(chǎng)將于今年奠基

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印度政府批準了對半導體和電子生產(chǎn)的重大投資，其中包括該國首座尖端半導體制造廠(chǎng)。政府宣布，將在100天內奠基三個(gè)工廠(chǎng)——一個(gè)半導體制造廠(chǎng)和兩個(gè)封裝測試設施。政府已批準了1.26萬(wàn)億印度盧比（152億美元）的項目資金。

印度是一系列旨在提升國內芯片制造能力的努力中的最新一例，希望使各國和地區在這個(gè)被視為戰略重要的行業(yè)中更加獨立?！耙环矫?，印度有著(zhù)龐大且不斷增長(cháng)的國內需求，另一方面，全球客戶(hù)正在尋求印度以確保供應鏈的韌性，”參與新廠(chǎng)的臺灣鑄造廠(chǎng)臺灣力晶半導體（PSMC）董事長(cháng)Frank Hong在新聞稿中說(shuō)道?！坝《冗M(jìn)入半導體制造業(yè)的時(shí)機再適合不過(guò)了?！?/p>

該國的第一座制造廠(chǎng)將是臺灣力晶半導體（PSMC）和印度3700億美元企業(yè)集團塔塔電子的110億美元合資項目。通過(guò)這個(gè)合作伙伴關(guān)系，該廠(chǎng)將能夠生產(chǎn)28納米、40納米、55納米和110納米的芯片，月產(chǎn)能為5萬(wàn)片晶圓。盡管不處于尖端，但這些技術(shù)節點(diǎn)仍然被廣泛用于芯片制造，28納米是使用平面CMOS晶體管而非更先進(jìn)的FinFET器件的最先進(jìn)節點(diǎn)。

伊利諾伊大學(xué)厄巴納香檳分校的電氣和計算機工程教授、《勉強的技術(shù)愛(ài)好者：印度與技術(shù)的復雜關(guān)系》一書(shū)作者Rakesh Kumar表示：“這一宣布是朝著(zhù)在印度建立半導體制造業(yè)存在的方向取得的明顯進(jìn)展。選擇28納米、40納米、55納米、90納米和110納米也顯得明智，因為這限制了政府和參與者的成本，他們正在冒一定的風(fēng)險?！?/p>

根據塔塔的說(shuō)法，該制造廠(chǎng)將生產(chǎn)用于電源管理、顯示驅動(dòng)、微控制器以及高性能計算邏輯等應用的芯片。制造廠(chǎng)的技術(shù)能力和目標應用都指向了在大流行病時(shí)期芯片短缺的核心產(chǎn)品。

位于古吉拉特邦Dholera的新工業(yè)區，總理納倫德拉·莫迪的家鄉，塔塔預計這將直接或間接帶動(dòng)該地區超過(guò)2萬(wàn)個(gè)技術(shù)工作崗位。

芯片封裝推動(dòng)除了芯片制造廠(chǎng)，政府還批準了對兩個(gè)封裝、測試和封裝設施的投資，這是目前半導體產(chǎn)業(yè)中東南亞地區集中的領(lǐng)域。

塔塔電子將在阿薩姆邦東部的Jagiroad建設一座32.5億美元的工廠(chǎng)。該公司表示，該工廠(chǎng)將提供一系列封裝技術(shù)，包括線(xiàn)鍵和翻轉芯片，以及片上系統。它計劃“在未來(lái)”擴展至先進(jìn)封裝技術(shù)。隨著(zhù)摩爾定律的傳統晶體管縮放減緩并變得越來(lái)越昂貴，先進(jìn)封裝技術(shù)，如3D集成，已經(jīng)成為一項關(guān)鍵技術(shù)。塔塔計劃于2025年開(kāi)始在Jagiroad生產(chǎn)，并預計該工廠(chǎng)將為當地經(jīng)濟增加2.7萬(wàn)個(gè)直接和間接工作崗位。

由日本微控制器巨頭瑞薩斯、泰國芯片封裝公司Stars Microelectronics和印度的CG Power and Industrial Solutions組成的合資企業(yè)將在古吉拉特邦Sanand建設一個(gè)9億美元的封裝廠(chǎng)。該工廠(chǎng)將提供線(xiàn)鍵和翻轉芯片技術(shù)。CG將擁有該合資企業(yè)92%的股份，是總部位于孟買(mǎi)的家電和工業(yè)電機及電子公司。

在此之前，Sanand已經(jīng)有一家芯片封裝廠(chǎng)的計劃。美國的存儲和儲存制造商美光去年6月同意在那里建設一家封裝和測試設施。美光計劃在該工廠(chǎng)上投資8.25億美元，分兩個(gè)階段進(jìn)行。古吉拉特邦和印度聯(lián)邦政府將額外提供19.25億美元的資金。美光預計第一階段將于2024年底投入運營(yíng)。

慷慨的激勵政策在最初的招攬未能吸引芯片公司之后，政府提高了賭注。根據位于華盛頓特區的政策研究組織信息技術(shù)與創(chuàng )新基金（IT&IF）的斯蒂芬·埃澤爾的說(shuō)法，印度的半導體激勵措施如今是全球最具吸引力的之一。

在印度宣布建廠(chǎng)消息發(fā)布前兩周，埃澤爾在一份報告中解釋說(shuō)，對于一座價(jià)值至少25億美元、每月啟動(dòng)4萬(wàn)片晶圓的已獲批準的硅制造廠(chǎng)，聯(lián)邦政府將報銷(xiāo)制造廠(chǎng)成本的50%，預計州合作伙伴將增加20%。對于生產(chǎn)較小規模產(chǎn)品的芯片制造廠(chǎng)，如傳感器、硅光子學(xué)或化合物半導體，同樣適用相同的公式，但最低投資額為1300萬(wàn)美元。對于測試和封裝設施，最低投資額為650萬(wàn)美元。

印度是半導體的快速增長(cháng)的消費國。根據Counterpoint Technology Market Research的數據，2019年該市場(chǎng)價(jià)值220億美元，預計到2026年將增長(cháng)近三倍，達到640億美元。印度的IT和電子部長(cháng)拉杰夫·錢(qián)德拉塞卡爾預計到2030年將進(jìn)一步增長(cháng)至1100億美元。屆時(shí)，它將占全球消費的10%，根據IT&IF的報告。

據IT&IF的報告稱(chēng)，全球約20%的半導體設計工程師在印度。在2019年3月至2023年間，印度的半導體職位增長(cháng)了7%。希望是這一投資將吸引新的工程學(xué)生。

孟買(mǎi)維德亞蘭卡理工學(xué)院的教授兼首席學(xué)術(shù)官Saurabh N. Mehta表示：“我認為這對印度半導體產(chǎn)業(yè)是一大助推，不僅對學(xué)生有利，而且對整個(gè)印度學(xué)術(shù)體系有益。這將推動(dòng)許多初創(chuàng )公司、就業(yè)機會(huì )和產(chǎn)品開(kāi)發(fā)計劃，特別是在國防和電力領(lǐng)域。許多才華橫溢的學(xué)生將加入電子和相關(guān)課程，使印度成為下一個(gè)半導體中心?！?/p>