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半導體?測試?系統?
半導體?測試?系統? 文章 進(jìn)入半導體?測試?系統?技術(shù)社區
中美芯片戰升級
- 美國以國家安全風(fēng)險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進(jìn)處理器。中國對美國成功說(shuō)服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進(jìn)光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿(mǎn)?？偛课挥诤商m的ASML為全球領(lǐng)先的芯片制造商提供大規模生產(chǎn)硅芯片和先進(jìn)芯片制造技術(shù)的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關(guān)于芯片問(wèn)題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪(fǎng)中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術(shù)方面日益加劇的緊張關(guān)系。譚健表示，中國可能會(huì )對美國試圖切斷其獲取
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半導體市場(chǎng)：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰
- 盡管2023年市場(chǎng)條件嚴峻，但預計2024年將實(shí)現9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關(guān)鍵趨勢：服務(wù)器市場(chǎng)預計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務(wù)的推動(dòng)。通道庫存的減少正在進(jìn)行中。電信市場(chǎng)顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區繼續推出5G。愛(ài)立信和諾基亞預計將繼續在與華為的市場(chǎng)份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。 工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)出現了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
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是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測試
- 是德科技（NYSE: KEYS ）與英特爾攜手完成負載均衡產(chǎn)品單節點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測試。英特爾提供軟硬件結合優(yōu)化的四層負載均衡方案HDSLB?（高密度可擴展負載均衡器），單節點(diǎn)具有極高的并發(fā)連接密度、轉發(fā)和TCP連接新建速率，性能可隨CPU核數量增加線(xiàn)性擴展。 是德科技與英特爾攜手完成負載均衡單節點(diǎn)2100萬(wàn)連接新建性能測試無(wú)論是如火如荼的AI深度學(xué)習大模型還是方興未艾的VR&AR及越來(lái)越豐富的IOT終端設備，亦或是已經(jīng)非常成熟的多媒體直播、短視頻等這些改變人們生活方式
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中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當于整個(gè)硅晶圓，以規避美國對超級計算機和人工智能的制裁
- 中國科學(xué)家一直在研發(fā)一款整個(gè)硅晶圓大小的計算機處理器，以規避美國的制裁 該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來(lái)規避光刻機的區域限制一塊由整個(gè)硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學(xué)家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過(guò)美國的制裁，同時(shí)提高處理器的性能。 由于受到美國實(shí)施的限制，中國科學(xué)家在開(kāi)發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無(wú)法獲得新型先進(jìn)芯片。 最新的創(chuàng )新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學(xué)院計算技術(shù)研究所的一支團隊開(kāi)發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
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IGBT如何進(jìn)行可靠性測試？
- 在當今的半導體市場(chǎng)，公司成功的兩個(gè)重要因素是產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性。而這兩者是相互關(guān)聯(lián)的，可靠性體現為在產(chǎn)品預期壽命內的長(cháng)期質(zhì)量表現。任何制造商要想維續經(jīng)營(yíng)，必須確保產(chǎn)品達到或超過(guò)基本的質(zhì)量標準和可靠性標準。安森美 (onsemi) 作為一家半導體供應商，為高要求的應用提供能在惡劣環(huán)境下運行的產(chǎn)品，且這些產(chǎn)品達到了高品質(zhì)和高可靠性。人們認識到，為實(shí)現有保證的質(zhì)量性能，最佳方式是摒棄以前的“通過(guò)測試確保質(zhì)量”方法，轉而擁抱新的“通過(guò)設計確保質(zhì)量”理念。在安森美，我們使用雙重方法來(lái)達到最終的質(zhì)量和可靠性水
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半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來(lái)何去何從？
- 2023年，在全球經(jīng)濟逆風(fēng)以及消費電子市場(chǎng)疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調整周期。資本市場(chǎng)上，由于證監會(huì )IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進(jìn)度有所放緩，上市企業(yè)數量與融資規模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領(lǐng)域IPO仍舊有不少亮點(diǎn)。全球半導體觀(guān)察不完全統計，去年共有23家半導體相關(guān)企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進(jìn)展，未來(lái)有望登陸資本市場(chǎng)。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節均有涉及，應用領(lǐng)域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
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喬治亞理工學(xué)院研究人員利用新型半導體取得計算突破
- 亞特蘭大 - 喬治亞理工學(xué)院的研究人員成功地創(chuàng )造了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體。這種材料是由目前科學(xué)界所知的最強結合力的碳原子單層構成的。學(xué)校表示，這一發(fā)現“為電子學(xué)的新方式敞開(kāi)了大門(mén)”?；谑┑陌雽w有望取代硅，后者是幾乎所有現代電子設備中使用的材料，并且正接近其計算能力的極限。來(lái)自亞特蘭大和中國天津的研究人員小組由喬治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授沃爾特·德·赫爾領(lǐng)導。他告訴大學(xué)，他已經(jīng)在探索這種材料在電子學(xué)中的可能性超過(guò)兩十年了。他說(shuō)：“我們的動(dòng)機是希望將石墨烯的三個(gè)特殊性質(zhì)引入電子學(xué)?！?“這
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2023 年十大半導體故事
- 熱晶體管、芯片設計之爭等等。
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半導體制造工藝——挑戰與機遇
- 半導體元件制造涉及到一系列復雜的制作過(guò)程，將原材料轉化為成品元件，以應用于提供各種關(guān)鍵控制和傳感功能應用的需求?！狝ndreas Bier | Sr Principal Product Marketing Specialist半導體制造涉及一系列復雜的工藝過(guò)程，從而將原材料轉化為最終的成品元件。該工藝通常包括四個(gè)主要階段：晶片制造、晶片測試組裝或封裝以及最終測試。每個(gè)階段都有其獨特的攻堅點(diǎn)和機遇。而其制造工藝也面臨著(zhù)包括成本、復雜多樣性和產(chǎn)量在內的諸多挑戰，但也為創(chuàng )新和發(fā)展帶來(lái)了巨大的機遇。通過(guò)應對其中
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半導體產(chǎn)業(yè)迎曙光？
- 美國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）近日對外表示，2023年11月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售總額達到480億美元，同比增長(cháng)5.3%，環(huán)比增長(cháng)2.9%。SIA總裁John Neuffer稱(chēng)：“2023年11月全球半導體銷(xiāo)售額自2022年8月以來(lái)首次實(shí)現同比增長(cháng)，這表明全球芯片市場(chǎng)在進(jìn)入新一年之際繼續走強。展望未來(lái)，全球半導體市場(chǎng)預計將在2024年實(shí)現兩位數增長(cháng)?！贝饲?，有市場(chǎng)消息表示，全球半導體行業(yè)在經(jīng)歷了一段時(shí)間的低迷后，預計將在2024年4-6月迎來(lái)需求好轉。隨著(zhù)生成式AI(人工智能)數據中心和純電動(dòng)汽車(chē)(EV)的半導
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TSMC不會(huì )在2030年或更晚采用先進(jìn)的High-NA EUV芯片制造工具 ——英特爾本周剛剛收到了其第一臺：報告
- TSMC 不急于采用ASML的High-NA EUV進(jìn)行大規模生產(chǎn)。本周，英特爾開(kāi)始收到其第一臺ASML的0.55數值孔徑（High-NA）極紫外（EUV）光刻工具，它將用于學(xué)習如何使用這項技術(shù)，然后在未來(lái)幾年內將這些機器用于18A后的生產(chǎn)節點(diǎn)。相比之下，據中國Renaissance和SemiAnalysis的分析師表示，TSMC并不急于在不久的將來(lái)采用High-NA EUV，該公司可能要在2030年或更晚才會(huì )加入這一陣營(yíng)?！芭c英特爾在轉向GAA（計劃在[20A]插入之后）后不久即開(kāi)始使用High-NA
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(2024.1.8)半導體周要聞－莫大康
- 半導體周要聞 2024.1.2-2024.1.51. 機構：2024年全球半導體產(chǎn)能將增長(cháng)6.4%，首破每月3000萬(wàn)片大關(guān)根據SEMI報告，從2022年至2024年，全球半導體行業(yè)計劃開(kāi)始運營(yíng)82個(gè)新晶圓廠(chǎng)，其中包括2023年的11個(gè)項目和2024年的42個(gè)項目，晶圓尺寸從300mm到100mm不等（12英寸至4英寸）。SEMI于1月2日發(fā)布《世界晶圓廠(chǎng)預測報告》，報告顯示全球半導體每月晶圓（WPM）產(chǎn)能在2023年增長(cháng)5.5%至2960萬(wàn)片后，預計2024年將增長(cháng)6.4%，首次突破每月300
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?人工智能數據中心和電動(dòng)汽車(chē)的增加可能會(huì )在2024年第二季度提振全球半導體需求
- 半導體行業(yè)預計，人工智能數據中心擴張和全球電動(dòng)汽車(chē)普及將推動(dòng)需求激增。全球半導體行業(yè)預計，在人工智能（AI）數據中心的擴張和全球電動(dòng)汽車(chē)（EV）的加速普及的推動(dòng)下，下一季度需求將出現復蘇。正如《日經(jīng)亞洲》報道，專(zhuān)家和行業(yè)分析師預測“硅周期”將發(fā)生轉變，預計將出現重大轉折，從而提振全球經(jīng)濟。公司越來(lái)越多地采用人工智能包括研究機構和專(zhuān)業(yè)貿易公司在內的領(lǐng)先實(shí)體進(jìn)行的合作評估表明，半導體需求將轉向增加。根據美國研究公司Gartner的預測，全球80%的公司預計將把生成式人工智能整合到他們的運營(yíng)中，這標志著(zhù)從202
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?2023年中國半導體行業(yè)格局：突破、挑戰和全球影響，行業(yè)邁向2024年
- 2023年，隨著(zhù)美國技術(shù)制裁的升級，中國半導體行業(yè)面臨著(zhù)嚴峻的挑戰，美國對先進(jìn)芯片制造工具和人工智能處理器的限制更加嚴格。10月，美國擴大了對半導體晶圓制造設備的出口管制，從戰略上限制了中國對較不先進(jìn)的英偉達數據中心芯片的獲取。此舉是遏制中國技術(shù)進(jìn)步的更廣泛努力的一部分，成功說(shuō)服日本和荷蘭加入限制先進(jìn)半導體工具出口的行列。這些制裁暴露了中國芯片供應鏈的脆弱性，促使中國加大力度實(shí)現半導體自給自足。國家資金支持國內生產(chǎn)較不先進(jìn)的工具和零件的舉措，取得了顯著(zhù)進(jìn)展。然而，在開(kāi)發(fā)對先進(jìn)集成電路至關(guān)重要的高端光刻系統
- 關(guān)鍵字： 中國 半導體 工藝
研究人員成功創(chuàng )建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體
- 研究人員在美國佐治亞理工學(xué)院成功創(chuàng )建了世界上第一塊由石墨烯制成的功能性半導體，石墨烯是由最強結合力的碳原子單層組成的材料。半導體是在特定條件下導電的材料，是電子設備的基礎組件。該團隊的突破為一種新型電子技術(shù)打開(kāi)了大門(mén)。這一發(fā)現正值硅，即幾乎所有現代電子設備都由其制成的材料，面臨著(zhù)日益迅速的計算和更小的電子設備的挑戰。佐治亞理工學(xué)院物理學(xué)教授Walter de Heer領(lǐng)導了一支研究團隊，該團隊總部位于美國佐治亞州亞特蘭大市和中國天津，成功制造出一種與傳統微電子加工方法兼容的石墨烯半導體，這對于硅的任何可行
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半導體?測試?系統?介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條半導體?測試?系統?!
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