英國表示將加入歐洲聯(lián)盟共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導體

周三，英國表示將加入歐洲聯(lián)盟的努力，共同在歐洲開(kāi)發(fā)和制造先進(jìn)的半導體，并向總額為13億歐元（14億美元）的研究和創(chuàng )新基金承諾3500萬(wàn)英鎊（4500萬(wàn)美元）。

這為何重要？在疫情暴露出對全球芯片制造商和中國和美國公司擁有的關(guān)鍵技術(shù)的依賴(lài)之后，英國和歐盟都試圖確保國內的半導體供應鏈。英國表示加入歐洲芯片計劃將使英國半導體行業(yè)的公司有機會(huì )從更大的歐洲基金中申請撥款。

背景半導體被廣泛且越來(lái)越多地用于日常設備，推動(dòng)全球各地競相提供補貼以吸引制造商并開(kāi)發(fā)新技術(shù)。歐洲委員會(huì )于今年1月提出了一系列計劃，旨在改善經(jīng)濟安全，并防止不受歡迎的技術(shù)轉讓給諸如中國之類(lèi)的競爭對手。去年，歐盟通過(guò)了一項430億歐元的補貼計劃，類(lèi)似于中國、美國、臺灣、韓國和日本的激勵計劃。去年，由于與脫歐后貿易規則的爭議，英國最初被阻止參與地平線(xiàn)歐洲科學(xué)計劃。地平線(xiàn)歐洲是許多類(lèi)型研究和創(chuàng )新的關(guān)鍵歐盟資助計劃，管理著(zhù)半導體計劃，并擁有總預算為955億歐元