業(yè)界：2024年1月全球半導體銷(xiāo)售額同比增長(cháng)15.2%

3月4日，半導體行業(yè)協(xié)會(huì )（SIA）宣布，2024年1月全球半導體行業(yè)銷(xiāo)售額總計476億美元，較2023年1月的413億美元增長(cháng)15.2%，但較2023年12月的487億美元環(huán)比下降2.1%。

SIA總裁兼CEO John Neuffer表示，全球半導體市場(chǎng)在新年伊始表現強勁，全球銷(xiāo)售額同比增長(cháng)幅度達到2022年5月以來(lái)的最高水平。市場(chǎng)預計將在今年剩余時(shí)間內持續增長(cháng)，2024年的年銷(xiāo)售額預計將比2023年實(shí)現兩位數增長(cháng)。

從地區來(lái)看，中國銷(xiāo)售額同比增長(cháng)26.6%，美洲地區增長(cháng)20.3%，除中國及日本以外的亞太其他地區增長(cháng)12.8%，但日本（-6.4%）和歐洲（-1.4%）的銷(xiāo)售額同比下降。從環(huán)比來(lái)看，所有市場(chǎng)的月度銷(xiāo)售額均下降：除中國及日本以外的亞太其他地區（-1.4%）、美洲（-1.5%）、中國（-2.5%）、歐洲（-2.8%）和日本（-3.9%）。