印度將加大半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

印度計劃建設三個(gè)重要的半導體生產(chǎn)單位，以推動(dòng)其電子產(chǎn)業(yè)，并尋求創(chuàng )造“技術(shù)自給自足”。

印度聯(lián)邦內閣表示，所有三個(gè)單位將在接下來(lái)的100天內開(kāi)始建設。

第一個(gè)半導體Fab項目涉及Tata Electronics Private Limited和來(lái)自臺灣的力晶半導體制造股份有限公司，將在古吉拉特邦的Dholera建設，擁有每月50,000片晶圓的產(chǎn)能。

該設施將以28納米技術(shù)面向高性能芯片領(lǐng)域，適用于電動(dòng)汽車(chē)、電信、國防、汽車(chē)和電子等各個(gè)領(lǐng)域。

根據一份聲明，Tata Electronics通過(guò)此次宣布“進(jìn)入全球半導體產(chǎn)業(yè)”。

第二個(gè)項目是一個(gè)位于阿薩姆邦的半導體ATMP單位，由Tata Semiconductor Assembly and Test Pvt開(kāi)發(fā)，將生產(chǎn)包括翻轉芯片和集成系統封裝（ISIP）在內的先進(jìn)半導體封裝技術(shù)，每天產(chǎn)能為4800萬(wàn)片。

第三個(gè)項目是由CG Power與日本瑞薩電子株式會(huì )社和泰國星微電子合作，在古吉拉特邦的Sanand建設的半導體ATMP單位，服務(wù)于消費、工業(yè)、汽車(chē)和電力應用，每天產(chǎn)能為1500萬(wàn)片。

瑞薩電子在全球擁有12個(gè)半導體設施，是微控制器、模擬電源和片上系統（SoC）產(chǎn)品領(lǐng)域的重要參與者。先進(jìn)封裝技術(shù)也將在印度本土開(kāi)發(fā)。

這些單位將提供多達20,000個(gè)直接就業(yè)崗位，以及60,000個(gè)間接崗位，并幫助推動(dòng)工業(yè)制造和其他半導體消費產(chǎn)業(yè)的增長(cháng)。

到2030年，全球半導體產(chǎn)業(yè)預計將增長(cháng)到1萬(wàn)億美元，印度對半導體的需求預計將超過(guò)1100億美元。