高通和三星實(shí)現全球首個(gè)在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合連接

要點(diǎn)：

●   驍龍X75利用僅35MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71和n70）實(shí)現200Mbps上行峰值速度。

●   此外，全球首個(gè)5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統利用75MHz帶寬的5G頻段（FDD頻段n71、n70和n66），成功實(shí)現1.3Gbps下行峰值速度。

高通技術(shù)公司聯(lián)合三星電子宣布，雙方成功實(shí)現全球首個(gè)在FDD頻段運行兩路上行載波和四路下行載波并發(fā)的5G載波聚合（CA）連接。這一成果彰顯了雙方合作帶來(lái)的領(lǐng)先優(yōu)勢，為未來(lái)提升5G性能和靈活性鋪平道路。

此次測試采用搭載驍龍?X75 5G調制解調器及射頻系統的智能手機形態(tài)測試終端，以及三星支持先進(jìn)載波聚合技術(shù)的5G雙頻段和三頻段無(wú)線(xiàn)設備完成。

隨著(zhù)越來(lái)越多的消費者使用視頻上傳、視頻會(huì )議、社交媒體分享和云應用等需要更高速的上行鏈路性能的應用，行業(yè)對于提升上行鏈路容量的需求不斷增長(cháng)。此項成果能夠幫助擁有碎片化FDD頻譜資產(chǎn)的運營(yíng)商提高靈活性，為眾多市場(chǎng)和網(wǎng)絡(luò )的更多消費者帶來(lái)更快的上傳速度。此前，上行載波聚合是通過(guò)聚合FDD+TDD或TDD+TDD的配置方式實(shí)現。

此項成果是驍龍X75實(shí)現為全球更多用戶(hù)帶來(lái)更快5G這一愿景的最新里程碑。

高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁Sunil Patil表示：“我們的第六代調制解調器到天線(xiàn)解決方案為滿(mǎn)足未來(lái)全球5G部署的需求而設計，并帶來(lái)多項全球首創(chuàng )的連接特性以支持廣泛的消費者和企業(yè)用例。我們很高興進(jìn)一步鞏固公司與三星的合作，持續引領(lǐng)創(chuàng )新步伐并為用戶(hù)帶來(lái)全新體驗?！?/p>

三星電子副總裁兼網(wǎng)絡(luò )業(yè)務(wù)產(chǎn)品戰略負責人Ji-Yun Seol表示：“此項成果展現了三星和高通技術(shù)公司在突破移動(dòng)技術(shù)邊界方面做出的持續努力。三星在釋放5G技術(shù)全部潛能以滿(mǎn)足日益增長(cháng)的客戶(hù)需求方面，一直處于領(lǐng)先地位。我們將繼續竭盡所能提升網(wǎng)絡(luò )性能?！?/p>

驍龍X75目前正在向客戶(hù)出樣，商用終端預計將于2023年下半年發(fā)布。