臺積電2納米驚爆大弱點(diǎn)？三星搶訂單

臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來(lái)勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無(wú)法取得頂尖客戶(hù)的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉進(jìn)GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習。即使如此，三星也打算透過(guò)低價(jià)策略搶市，與臺積電做出差別。

綜合外媒報導，三星雖在3納米就開(kāi)始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時(shí)間也比臺積電早數個(gè)月，但在良率與技術(shù)上無(wú)法獲得客戶(hù)青睞，蘋(píng)果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。

三星不甘示弱，希望能在2納米領(lǐng)域上扭轉頹勢，除了計劃在2025年量產(chǎn)2納米芯片，還喊出2027年量產(chǎn)1.4納米芯片的目標，幾乎與臺積電的腳步相同，種種狀況都突顯兩強之爭相當激烈。

盡管如此，三星電子執行長(cháng)Kyung Kye-hyun仍對臺積電的技術(shù)表達尊敬，他認為一旦臺積電開(kāi)始采用GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學(xué)習。外傳臺積電與三星都已向主要客戶(hù)展示2納米技術(shù)，而三星似乎打算透過(guò)低價(jià)搶市。