總投資30億元 上海新微半導體有限公司二期項目落地臨港

據上海市建設工程交易服務(wù)中心消息，近日，位于臨港新片區的上海新微半導體有限公司二期項目已開(kāi)啟資格預審，并在2月27日進(jìn)行公開(kāi)招標。

據悉，上海新微半導體有限公司二期項目建設內容為電子通信廣電-微電子產(chǎn)品項目工程，擬新建多層廠(chǎng)房和倉庫層數3層，工程總投資30億元。

資料顯示，上海新微半導體有限公司2020年1月成立于中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區。作為先進(jìn)的化合物半導體晶圓代工企業(yè)，新微半導體擁有一流的工藝制程和特色解決方案，專(zhuān)注于為射頻、功率和光電三大應用領(lǐng)域的客戶(hù)提供多元化的晶圓代工及配套服務(wù)，生產(chǎn)的芯片可廣泛應用于通信、新能源、消費電子、汽車(chē)、工業(yè)和生物醫療等終端應用領(lǐng)域。不僅擁有完備的工藝制程和全套的解決方案，還為客戶(hù)提供設計支持、MPW晶圓服務(wù)、光罩服務(wù)、測試與分析服務(wù)等增值服務(wù)。

新微半導體在國內外化合物半導體技術(shù)基礎上，通過(guò)先進(jìn)異質(zhì)外延技術(shù)、新型鍵合技術(shù)和襯底技術(shù)，實(shí)現與硅工藝的深度融合，獲得性能和成本的雙重競爭力。為加速射頻與光電相關(guān)化合物半導體領(lǐng)域技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，加速完善上海集成電路產(chǎn)業(yè)生態(tài)、升級產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)環(huán)節，成立了上海市化合物半導體技術(shù)創(chuàng )新中心，目標是促進(jìn)國內卓越的化合物半導體材料、器件、集成創(chuàng )新策源地的形成。