良率提高 三星接近從NVIDIA、Qualcomm獲得2nm訂單

隨著(zhù) 2nm 成為芯片制造商的下一個(gè)戰場(chǎng)，三星正在像英特爾一樣競相通過(guò)獲得重大外部訂單來(lái)縮小與臺積電的差距?，F在，它可能只差一步：根據 Chosun Biz 的說(shuō)法，Samsung Foundry 已經(jīng)進(jìn)入了使用 NVIDIA GPU 和高通 AP 進(jìn)行 2nm 性能測試的最后階段。

Chosun Biz 表示，三星在其第一個(gè)基于 GAA 的節點(diǎn) 3nm 上來(lái)之不易的經(jīng)驗現在正在得到回報——據報道，3nm 良率已超過(guò) 60%，2nm 良率已攀升至 40% 以上。

據 Sedaily 報道，有問(wèn)題的高通 AP 可能是 Snapdragon 8 Elite 2。如果一切按計劃進(jìn)行，臺積電將在 2025 年下半年生產(chǎn) 3nm 產(chǎn)品，而三星的目標是推出 2nm 版本，預計將于 2026 年下半年在 Galaxy 手機中首次亮相。

Sedaily 指出，如果成功，這將是三星三年來(lái)的第一個(gè)高通智能手機 AP 訂單——這表明該公司不僅僅依賴(lài)其內部的 Exynos 2600 來(lái)填充其 2nm 生產(chǎn)線(xiàn)。

三星與 NVIDIA 的進(jìn)展細節仍然有限，但 Chosun Biz 報道稱(chēng)，NVIDIA 和高通都在與臺積電合作開(kāi)發(fā) 2nm，同時(shí)也為與三星的潛在生產(chǎn)做準備，作為多元化戰略的一部分。據報道，這家美國 AI 芯片巨頭正在考慮與三星合作制造下一代 GPU。

不過(guò)，Wccftech 也指出，三星的 2nm 工藝仍然落后于臺積電，臺積電已經(jīng)開(kāi)發(fā)了自己的節點(diǎn)，據報道良率接近 80%。該報告補充說(shuō)，隨著(zhù)臺積電將于 2025 年底開(kāi)始 2nm 量產(chǎn)，三星面臨著(zhù)越來(lái)越大的壓力，需要在今年下半年之前大幅提高其良率。