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瑞薩
瑞薩 文章 進(jìn)入瑞薩技術(shù)社區
瑞薩黑科技——高性能AI加速模塊DRP－AI
- 現代社會(huì )的各個(gè)方面都需要先進(jìn)的人工智能（AI）來(lái)處理，例如對周?chē)h(huán)境的識別、行動(dòng)決策和運動(dòng)控制，這包括工廠(chǎng)、物流、醫療、城市中的服務(wù)機器人以及安全攝像頭等應用場(chǎng)景。然而，要在邊緣端實(shí)現人工智能，我們需要克服兩大挑戰：功耗和靈活性。在云端，我們可以配備足夠的電源和冷卻機制來(lái)支持復雜的AI模型，但邊緣端的設備往往限制了功耗，這可能導致運行時(shí)間的縮短和成本的增加。此外，隨著(zhù)AI模型不斷發(fā)展，專(zhuān)用的AI加速硬件很快就會(huì )過(guò)時(shí)，這意味著(zhù)我們需要一種更靈活的解決方案來(lái)支持新開(kāi)發(fā)的AI模型。因此，嵌入式端的AI加速成為一
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瑞薩完成對Transphorm的收購
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（以下“瑞薩”）近日宣布，已于2024年6月20日完成對氮化鎵（GaN）功率半導體全球供應商Transphorm, Inc.（以下“Transphorm”，Nasdaq：TGAN）的收購。隨著(zhù)收購的完成，瑞薩電子將立即開(kāi)始提供基于GaN的功率產(chǎn)品和相關(guān)參考設計，以滿(mǎn)足對寬禁帶（WBG）半導體產(chǎn)品日益增長(cháng)的需求。與傳統的硅基器件相比，GaN和碳化硅（SiC）等WBG材料具有出色的功率效率、更高的開(kāi)關(guān)頻率和較小的占用空間，因此被視為下一代功率半導體的關(guān)鍵技術(shù)。受電動(dòng)汽車(chē)（EV）
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如何為您的電機控制系統增加更多價(jià)值?
- 如今，電機控制系統需要更高的性能、更低的功耗和更多的功能，包括智能操作。除了精確的電機控制外，系統還需要能夠同時(shí)執行應用程序、與其他設備通信以及檢測操作異常。此外，這些系統需要安全設計以及網(wǎng)絡(luò )連接的安全措施。為了幫助設計人員滿(mǎn)足這些要求，瑞薩在32位RA微控制器家族中新開(kāi)發(fā)了RA8T1電機控制MCU產(chǎn)品群。RA8T1器件采用最新的高端Cortex-M?類(lèi)內核，可實(shí)現精確的電機控制，并有助于提高整體系統能效。除了性能之外，RA8T1還提供豐富的優(yōu)化特性，使設計人員能夠在其系統中拓展附加功能。將優(yōu)化的電機控制
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釋放前所未有的能效：瑞薩先進(jìn)的110納米制程技術(shù)
- 在當今不斷發(fā)展的技術(shù)環(huán)境下，實(shí)現最佳功效是半導體制造商的重要目標。認識到這一需求，瑞薩開(kāi)發(fā)了其先進(jìn)的110納米制程技術(shù)，徹底改變了低功耗設計的世界。瑞薩的110納米工藝技術(shù)的核心是能效、性能和成本效益之間的完美平衡。利用這種最先進(jìn)的工藝節點(diǎn)，瑞薩創(chuàng )造了一系列市場(chǎng)領(lǐng)先的微控制器（MCU），體現了電源管理、集成和性能方面的最新進(jìn)展。將瑞薩的MCU從130納米（MF3）技術(shù)遷移到110納米（MF4）技術(shù)作為微控制器技術(shù)的先驅?zhuān)鹚_憑借其先進(jìn)工藝技術(shù)不斷突破創(chuàng )新的界限。一個(gè)顯著(zhù)的進(jìn)步是從利用130納米工藝技術(shù)的M
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瑞薩智能垃圾箱，為城市環(huán)衛管理賦能
- 隨著(zhù)城市化進(jìn)程的加速，城市垃圾處理已成為一個(gè)日益凸顯的問(wèn)題。傳統的垃圾收集方法不僅效率低下、成本高昂，還帶來(lái)了一系列環(huán)境污染。在這種背景下，智能垃圾箱的出現猶如一抹亮麗的風(fēng)景線(xiàn)，為城市帶來(lái)了一種既環(huán)保又高效的新型垃圾處理方式。瑞薩推出的智能垃圾箱解決方案正是這種變革的典范。它利用光伏（PV）面板和電池供電，有效整合了新一代RL78微控制器。這款垃圾箱不僅可以監控內部的溫度、濕度、環(huán)境照度和垃圾容量狀態(tài)，還能檢測人體接近并提供無(wú)按鈕控制界面，減少了與污染表面的接觸，從而提升公共衛生安全。系統優(yōu)勢■ 低功耗性
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紅帽與瑞薩電子合作，推動(dòng)軟件定義汽車(chē)的開(kāi)源發(fā)展
- 世界領(lǐng)先的開(kāi)源解決方案提供商紅帽公司近日宣布與先進(jìn)半導體解決方案的領(lǐng)先供應商瑞薩電子聯(lián)合開(kāi)發(fā)一個(gè)開(kāi)放且靈活的計算平臺，旨在推動(dòng)軟件定義汽車(chē)（SDV）的未來(lái)發(fā)展。通過(guò)此次合作，紅帽的車(chē)載操作系統將與瑞薩的R-Car軟件開(kāi)發(fā)工具包（SDK）進(jìn)行集成，該工具包與上游Linux內核緊密結合，從而提供出色的靈活性和更快的新功能部署。秉承開(kāi)源原則并向上游社區貢獻代碼，這能夠強化整個(gè)行業(yè)的協(xié)作，并營(yíng)造一個(gè)透明且易于獲取的環(huán)境，這對于推動(dòng)未來(lái)汽車(chē)技術(shù)的發(fā)展至關(guān)重要。瑞薩電子為汽車(chē)系統級芯片（SoCs）推出的R-Car開(kāi)源
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如何用IO-Link 通信鑄造先進(jìn)工業(yè)解決方案
- 在工業(yè)自動(dòng)化領(lǐng)域，IO-Link作為一種重要的通信協(xié)議，正在推動(dòng)著(zhù)傳感器和執行器與主設備之間的無(wú)縫連接。工業(yè)自動(dòng)化設備制造商正積極尋求高效、可靠的集成方案，以支持其產(chǎn)品設計。他們傾向于構建數字化、自動(dòng)化的工廠(chǎng)環(huán)境，并傾向于打造智能互聯(lián)的生產(chǎn)線(xiàn)，而非依賴(lài)傳統的孤立、封閉的自動(dòng)化系統。IO-Link作為一種前沿的點(diǎn)對點(diǎn)通信協(xié)議，憑借其無(wú)縫的現場(chǎng)級通信能力，已成為行業(yè)內的優(yōu)選方案。該協(xié)議遵循IEC 61131-9國際標準，能夠將傳感器和執行器無(wú)縫連接至工廠(chǎng)自動(dòng)化的遠程I/O或PLC系統。隨著(zhù)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的蓬勃發(fā)展
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瑞薩：領(lǐng)跑未來(lái)數據處理與實(shí)時(shí)應用新紀元
- 瑞薩電子嵌入式處理器事業(yè)部市場(chǎng)總監 沈清在當下數字化浪潮席卷全球的背景下，邊緣智能技術(shù)正以其獨特的優(yōu)勢，逐漸改變著(zhù)各行各業(yè)的面貌。作為半導體行業(yè)的佼佼者，瑞薩電子在邊緣智能領(lǐng)域的創(chuàng )新與發(fā)展備受矚目。1 創(chuàng )新架構助力邊緣智能瑞薩電子在邊緣智能領(lǐng)域的芯片設計方面，采用了一系列創(chuàng )新技術(shù)，以提高處理能力和能效比。針對不同應用場(chǎng)景和需求，瑞薩提供了不同級別的產(chǎn)品，以滿(mǎn)足市場(chǎng)的多樣化需求。在中低端產(chǎn)品方面，瑞薩采用了110nm Flash技術(shù)，實(shí)現了超低功耗待機，并在需要時(shí)提供一定的運算能力，特別適合電池供電的傳感器
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瑞薩推出兼顧超低功耗和卓越25fs-rms抖動(dòng)性能的全新FemtoClock? 3時(shí)鐘解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出適用于有線(xiàn)基礎設施、數據中心和工業(yè)應用的全新超低25fs-rms時(shí)鐘解決方案——FemtoClock? 3，從而擴展其時(shí)鐘解決方案產(chǎn)品陣容。新的產(chǎn)品家族包含8路和12路差分輸出的超低抖動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器及抖動(dòng)衰減器，可為下一代高速互連系統實(shí)現高性能、簡(jiǎn)單易用和高性?xún)r(jià)比的時(shí)鐘樹(shù)設計。新產(chǎn)品的目標應用包括電信交換機和路由器、機架式數據中心交換機、醫療影像、廣播音視頻等。FemtoClock 3產(chǎn)品具有行業(yè)領(lǐng)先的超低的相位噪聲和抖動(dòng)，可滿(mǎn)足112Gbps SerDes速率的
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瑞薩高性能SoC助力汽車(chē)ADAS
- 汽車(chē)自19世紀首次亮相，到如今已發(fā)生許多變化。80年代末出現的GPS汽車(chē)導航系統是第一個(gè)基于半導體的駕駛輔助系統，因而備受關(guān)注。如今，幾乎所有汽車(chē)中都會(huì )使用ABS（防抱死制動(dòng)系統）和ESP（電子穩定程序）。它們都使用高品質(zhì)的電子設備以保障駕駛員和乘客們的安全。60年代的人們對于自動(dòng)駕駛汽車(chē)的夢(mèng)想終究在現代得以實(shí)現——就在幾年的時(shí)間里。ADAS 和 AD 需要在車(chē)輛周?chē)褂脭z像頭、毫米波雷達、激光雷達和超聲波雷達等多個(gè)傳感器。 因此，ADAS 和 AD 應用需要片上系統芯片 (SoC) 的高端計算能力，來(lái)分
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 ADAS SoC
瑞薩推出兼顧超低功耗和卓越25fs-rms抖動(dòng)性能的全新FemtoClock? 3時(shí)鐘解決方案
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布推出適用于有線(xiàn)基礎設施、數據中心和工業(yè)應用的全新超低25fs-rms時(shí)鐘解決方案——FemtoClock? 3，從而擴展其時(shí)鐘解決方案產(chǎn)品陣容。新的產(chǎn)品家族包含8路和12路差分輸出的超低抖動(dòng)時(shí)鐘發(fā)生器及抖動(dòng)衰減器，可為下一代高速互連系統實(shí)現高性能、簡(jiǎn)單易用和高性?xún)r(jià)比的時(shí)鐘樹(shù)設計。新產(chǎn)品的目標應用包括電信交換機和路由器、機架式數據中心交換機、醫療影像、廣播音視頻等。FemtoClock 3產(chǎn)品具有行業(yè)領(lǐng)先的超低的相位噪聲和抖動(dòng)，可滿(mǎn)足112Gbps SerDes速率的
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瑞薩智能水傳感器與執行器，助力偏遠地區水資源管理
- 水是人類(lèi)的生命之源，隨著(zhù)全球氣候變化和資源短缺的挑戰日益加劇，對于高效、智能的水資源管理系統的需求日益上升。在偏遠和無(wú)人值守的地區，水資源的管理和保護更是尤為重要。由于這些地區常常缺乏穩定的Wi-Fi基礎設施，迫切需要更為獨立和自給自足的解決方案。瑞薩100MHz Arm? Cortex?-M33通用微控制器RA4E2，作為RA4系列中的最新入門(mén)級微控制器，為優(yōu)化水資源管理提供了關(guān)鍵技術(shù)支持。RA4E2提供了高性能、優(yōu)化的外設功能，以及最小化的封裝選項，包括節省空間的36引腳BGA和32引腳QFN封裝。這
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 微控制器 RA4E2 智能水傳感器
先進(jìn)半導體及其對更可持續未來(lái)的貢獻
- 半導體已成為現代世界的重要組成部分，為從工業(yè)自動(dòng)化到智能手機再到電動(dòng)汽車(chē)的一切事物提供動(dòng)力。在瑞薩，我們的使命是開(kāi)發(fā)直接有助于建設更加可持續的未來(lái)的產(chǎn)品和解決方案?！?Markus Vomfelde｜Director半導體技術(shù)是改變現代世界的數字革命的核心。從智能手機和工業(yè)設備到自動(dòng)駕駛汽車(chē)和先進(jìn)醫療設備，半導體是各種電子設備的關(guān)鍵部件。隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，對更快、更強、更節能的半導體的需求在不斷的增加。然而，開(kāi)發(fā)先進(jìn)的半導體并將其推向市場(chǎng)是一個(gè)復雜而耗時(shí)的過(guò)程。它需要在研發(fā)方面的大量投資，以及設計和制
- 關(guān)鍵字： 半導體 瑞薩 制造過(guò)程 產(chǎn)品生命周期
2023年汽車(chē)半導體市場(chǎng)規模692億美元
- 4月10日消息，市場(chǎng)研究機構TechInsights公布2023年全球汽車(chē)半導體市場(chǎng)統計數據，全年供應商收入同比增長(cháng)16.5%，從2022年的594億美元增長(cháng)到2023年的692億美元。英飛凌以14%的份額領(lǐng)跑市場(chǎng)，前五大廠(chǎng)商合計拿下50%市場(chǎng)份額。恩智浦位居第二，市場(chǎng)份額約為10%；意法半導體繼續擴大市場(chǎng)份額，縮小了與恩智浦的差距，并鞏固了第三名的位置；德州儀器（TI）排名第四，瑞薩電子連續第二年位居第五。此外，安森美、博世、亞德諾（ADI）、美光和高通分別位列第六至第十名。
- 關(guān)鍵字： 英飛凌 恩智浦 TI 瑞薩 汽車(chē)半導體
瑞薩Quick Connect Studio實(shí)現顛覆性改變，賦予設計師并行開(kāi)發(fā)軟硬件的能力
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布其基于云的嵌入式系統設計平臺Quick Connect Studio推出全新功能并擴展產(chǎn)品覆蓋范圍。Quick Connect Studio讓用戶(hù)能夠以圖形化方式實(shí)現硬件和軟件的協(xié)同優(yōu)化，從而快速驗證原型設計并加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)。Quick Connect Studio助力工程師能夠在云平臺上以圖形方式拖放器件和設計模塊，從而創(chuàng )造自己的解決方案。在放置每個(gè)模塊后，用戶(hù)可以自動(dòng)生成、編譯和構建基礎軟件，這是向無(wú)代碼開(kāi)發(fā)范式的重大轉變，使得構建量產(chǎn)級軟件就像拼接積木一樣簡(jiǎn)單，
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瑞薩介紹
瑞薩科技株式會(huì )社（日文：株式會(huì )社ルネサス テクノロジ；英文：Renesas Technology Corp.），由日立制作所和三菱電機株式會(huì )社的半導體事業(yè)部于2003年4月1日合并而成的半導體公司，總部位于日本東京。成立之時(shí)（2003年），為世界第三大半導體公司，僅次于英特爾（Intel）和三星（Samsung）。目前（至2008第三季）瑞薩科技為世界第七大半導體公司。
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