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長(cháng)電科技
長(cháng)電科技 文章 進(jìn)入長(cháng)電科技技術(shù)社區
創(chuàng )新驅動(dòng)長(cháng)電科技經(jīng)營(yíng)穩健發(fā)展 2023年四季度收入創(chuàng )歷史新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2023年年度報告。報告顯示，公司2023全年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣296.6億元，全年實(shí)現凈利潤人民幣14.7億元；其中四季度實(shí)現收入人民幣92.3億元，環(huán)比增長(cháng)11.8%，同比增長(cháng)約3%，四季度收入重回同比增長(cháng)并創(chuàng )歷史單季度新高。四季度實(shí)現凈利潤人民幣5.0億元，環(huán)比增長(cháng)3.9%。2023年，長(cháng)電科技有效應對市場(chǎng)變化，聚焦高性能先進(jìn)封裝，強化創(chuàng )新升級推進(jìn)經(jīng)營(yíng)穩健發(fā)展，自二季度起公司運營(yíng)持續回升，業(yè)績(jì)逐季回暖反彈。公司持續優(yōu)
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發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用 長(cháng)電科技三季度業(yè)績(jì)環(huán)比增長(cháng)提速
- 全球領(lǐng)先的集成電路芯片成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2023年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長(cháng)電科技第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣82.6億元，環(huán)比增長(cháng)30.8%；實(shí)現凈利潤人民幣4.8億元，環(huán)比增長(cháng)24%。今年以來(lái)，長(cháng)電科技發(fā)力先進(jìn)封裝核心應用，持續提升面向應用場(chǎng)景的整體解決方案能力，優(yōu)化產(chǎn)能布局，進(jìn)一步鞏固了公司在全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)先地位。長(cháng)電科技在汽車(chē)電子、5G通信、高性能計算(HPC)、新一代功率器件等熱點(diǎn)市場(chǎng)不斷實(shí)現創(chuàng )新突破。公司抓住汽車(chē)智能化、電動(dòng)化帶來(lái)的市場(chǎng)機
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長(cháng)電科技將在上海臨港新建汽車(chē)芯片成品制造封測項目
- “上海臨港”微信公眾號消息，6月26日，自貿區臨港新片區重裝備產(chǎn)業(yè)區J14-01地塊完成掛牌交易，該地塊位于閔行開(kāi)發(fā)區臨港園區內，全球封測龍頭江蘇長(cháng)電科技股份有限公司摘得該地塊，并簽訂成交確認書(shū)。6月29日，長(cháng)電科技與中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區管理委員會(huì )簽訂了《上海市國有建設用地使用權出讓合同》。長(cháng)電科技擬在園區建立長(cháng)電汽車(chē)芯片成品制造封測項目，占地面積約214畝。項目產(chǎn)品涵蓋半導體新四化領(lǐng)域的智能駕艙、智能互聯(lián)、安全傳感器以及模塊封裝類(lèi)型，全面覆蓋傳統封裝以及面向未來(lái)的模塊封裝以及系統級封裝產(chǎn)
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長(cháng)電科技：持續開(kāi)發(fā)算力芯片相關(guān)多樣化解決方案
- 證券時(shí)報e公司訊，長(cháng)電科技在互動(dòng)平臺表示，長(cháng)電科技面向高算力芯片領(lǐng)域推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺XDFOI?。目前，長(cháng)電科技高密度扇出型集成封裝技術(shù)可提供從設計到生產(chǎn)的交鑰匙服務(wù)，助力客戶(hù)顯著(zhù)提升芯片系統集成度，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。公司也正持續投入算力芯片相關(guān)的多樣化解決方案的開(kāi)發(fā)及相關(guān)產(chǎn)能建設。
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深耕車(chē)載毫米波雷達先進(jìn)封裝技術(shù)，長(cháng)電科技持續引領(lǐng)創(chuàng )新
- 在輔助智能駕駛和自動(dòng)駕駛中，毫米波雷達與激光雷達、車(chē)載攝像頭等硬件設備一起擔負著(zhù)采集車(chē)輛周邊交通環(huán)境數據的重要使命。通過(guò)數據采集可以讓汽車(chē)識別清楚路況，從而根據周?chē)h(huán)境隨時(shí)做出決策，確保安全駕駛。毫米波雷達相比激光雷達、攝像頭，具備全天候探測能力，即使在雨雪、塵霧等惡劣環(huán)境條件下依舊可以正常工作，再加上可以直接測量距離、速度、角度和高度，成為智能輔助駕駛和自動(dòng)駕駛中重要的傳感設備之一，目前在L1/2級別自動(dòng)駕駛汽車(chē)上通常搭載1-3個(gè)毫米波雷達，預計未來(lái)發(fā)展到L4/5，將搭載超過(guò)10個(gè)毫米波雷達。據Yole
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加大研發(fā)和資源投入，長(cháng)電科技布局未來(lái)市場(chǎng)發(fā)展
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2023年第一季度財務(wù)報告。財報顯示，2023年第一季度公司實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣58.6億元，凈利潤1.1億元。2022年下半年以來(lái)，消費電子需求疲軟，芯片行業(yè)庫存高，企業(yè)面臨的市場(chǎng)壓力加劇。為積極有效應對市場(chǎng)變化，長(cháng)電科技面向高性能、先進(jìn)封裝技術(shù)和需求持續增長(cháng)的汽車(chē)電子、工業(yè)電子及高性能計算等領(lǐng)域不斷投入，為新一輪應用需求增長(cháng)做好準備。長(cháng)電科技近年來(lái)重點(diǎn)發(fā)展并已實(shí)現大規模生產(chǎn)的系統級(SiP)、晶圓級和2.5D/3D等先進(jìn)封裝
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高附加值領(lǐng)域保持領(lǐng)先優(yōu)勢 長(cháng)電科技2022年加速技術(shù)升級轉型
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2022年年度報告。報告顯示，公司在2022全年實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣337.6億元，同比增長(cháng)10.7%。全年實(shí)現歸屬于上市公司股東的凈利潤達人民幣32.3億元，同比增長(cháng)9.2%。2022年，長(cháng)電科技在先進(jìn)封測技術(shù)與制造等領(lǐng)域的先發(fā)布局持續收獲成效。公司通過(guò)與全球客戶(hù)深入合作磨練出的工藝技術(shù)核心能力，形成差異化競爭優(yōu)勢。XDFOI? Chiplet多維異構集成系列工藝進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現4nm節點(diǎn)多芯片系統集成封裝
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長(cháng)電科技 XDFOI Chiplet 系列工藝實(shí)現穩定量產(chǎn)
- IT之家 1 月 5 日消息，長(cháng)電科技宣布，公司 XDFOI Chiplet 高密度多維異構集成系列工藝已按計劃進(jìn)入穩定量產(chǎn)階段，同步實(shí)現國際客戶(hù) 4nm 節點(diǎn)多芯片系統集成封裝產(chǎn)品出貨，最大封裝體面積約為 1500mm2 的系統級封裝。長(cháng)電科技于 2021 年 7 月推出了面向 Chiplet（小芯片）的高密度多維異構集成技術(shù)平臺 XDFOI，利用協(xié)同設計理念實(shí)現了芯片成品集成與測試一體化，涵蓋 2D、2.5D、3D Chiplet 集成技術(shù)。長(cháng)電科技 XDFOI 通過(guò)小芯
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“中國芯片標準”發(fā)布第6天，國產(chǎn)4納米芯片傳來(lái)好消息，這太快了
- 想必大家也都感受到，似乎全球的各大經(jīng)濟體都在爭搶芯片資源，尤其是高端芯片資源，其中尤其以芯片制造最為矚目，例如像日韓美歐都在大力發(fā)展芯片產(chǎn)業(yè)，甚至一些亞洲的發(fā)展中國家也在芯片產(chǎn)業(yè)提供各種補貼，以期望在芯片產(chǎn)業(yè)中占有一席之地。但要想在芯片產(chǎn)業(yè)中有所作為，尤其是掌握一定的話(huà)語(yǔ)權，關(guān)鍵是要在根技術(shù)上打好基礎，而這個(gè)根技術(shù)，就是制定相應的技術(shù)標準，美國芯片企業(yè)之所以得以在全球所向披靡，就是因為在芯片產(chǎn)業(yè)的早期，它們制定的企業(yè)標準逐步成為了行業(yè)標準，不僅提供授權可以獲得大量收益，還維護了其市場(chǎng)地位，可謂形成良性循環(huán)
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長(cháng)電科技第三季度逆勢增長(cháng)業(yè)績(jì)再創(chuàng )新高
- 今日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2022年第三季度財務(wù)報告。財報顯示，長(cháng)電科技第三季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣91.8億元，同比增長(cháng)13.4%；實(shí)現凈利潤人民幣9.1億元，同比增長(cháng)14.6%，雙雙創(chuàng )下歷史同期新高。近年來(lái)，長(cháng)電科技堅持國際國內雙循環(huán)布局，不斷優(yōu)化產(chǎn)品結構和業(yè)務(wù)比重，靈活調整訂單結構和產(chǎn)能布局，增強自身抵御周期波動(dòng)的能力。公司加快2.5D/3D小芯片集成技術(shù)等高性能封測領(lǐng)域的研發(fā)和客戶(hù)產(chǎn)品導入，強化面向汽車(chē)電子、運算電子、5G通信電子等高附加值市場(chǎng)的
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優(yōu)化產(chǎn)品組合 聚焦高附加值應用
- 近日，全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商長(cháng)電科技（600584.SH）公布了2022年第一季度財務(wù)報告。財報顯示，2022年公司開(kāi)局良好，一季度實(shí)現營(yíng)業(yè)收入人民幣81.4億元，同比增長(cháng)21.2%；實(shí)現凈利潤8.6億元，營(yíng)收與凈利潤都創(chuàng )歷史同期新高。2022第一季度財務(wù)亮點(diǎn)：一季度實(shí)現收入為人民幣81.4億元，同比增長(cháng)21.2%，創(chuàng )歷年同期新高。一季度經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生現金人民幣16.4億元，同比增長(cháng)36.1％。一季度扣除資產(chǎn)投資凈支出人民幣8.7億元，自由現金流達人民幣7.7億元。一季度凈利潤為人民幣8.6
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長(cháng)電科技：2021圓滿(mǎn)收官 看好2022業(yè)績(jì)持續性增長(cháng)
- 2021 年業(yè)績(jì)符合我們預期 公司公布2021 年業(yè)績(jì)：收入305.0 億元，同比增長(cháng)15.3%，毛利率18.4%，同比提升2.9ppts；歸母凈利潤29.6 億元，同比增長(cháng)126.8%，扣非后凈利潤24.9 億元，同比增長(cháng)161.2%，上述主要財務(wù)指標均創(chuàng )下歷史新高。對應到4Q21 單季度來(lái)看，公司實(shí)現收入85.9 億元，環(huán)比增長(cháng)6.0%；毛利率19.8%，環(huán)比繼續提升1.0ppts；歸母凈利潤8.4 億元，環(huán)比增長(cháng)6.3%。整體業(yè)績(jì)符合我們預期。 &nbs
- 關(guān)鍵字： 封裝 測試 長(cháng)電科技
長(cháng)電科技焊線(xiàn)封裝技術(shù)
- 焊線(xiàn)封裝技術(shù)焊線(xiàn)形成芯片與基材、基材與基材、基材與封裝之間的互連。焊線(xiàn)被普遍視為最經(jīng)濟高效和靈活的互連技術(shù)，目前用于組裝絕大多數的半導體封裝。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技可以使用金線(xiàn)、銀線(xiàn)、銅線(xiàn)等多種金屬進(jìn)行焊線(xiàn)封裝。作為金線(xiàn)的低成本替代品，銅線(xiàn)正在成為焊線(xiàn)封裝中首選的互連材料。銅線(xiàn)具有與金線(xiàn)相近的電氣特性和性能，而且電阻更低，在需要較低的焊線(xiàn)電阻以提高器件性能的情況下，這將是一大優(yōu)勢。長(cháng)電科技可以提供各類(lèi)焊線(xiàn)封裝類(lèi)型，并最大程度地節省物料成本，從而實(shí)現最具成本效益的銅焊線(xiàn)解決方案。解決方案LGABGA/FBGA
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長(cháng)電科技MEMS與傳感器封裝技術(shù)
- ?MEMS與傳感器隨著(zhù)消費者對能夠實(shí)現傳感、通信、控制應用的智能設備的需求日益增長(cháng)，MEMS 和傳感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成為一種非常關(guān)鍵的封裝方式。MEMS 和傳感器可廣泛應用于通信、消費、醫療、工業(yè)和汽車(chē)市場(chǎng)的眾多系統中。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢憑借我們的技術(shù)組合和專(zhuān)業(yè) MEMS 團隊，長(cháng)電科技能夠提供全面的一站式解決方案，為您的量產(chǎn)提供支持，我們的服務(wù)包括封裝協(xié)同設計、模擬、物料清單 (BOM) 驗證、組裝、質(zhì)量保證和內部測試解決方案。長(cháng)電科技能夠為客戶(hù)的終端產(chǎn)品提供更小外形
- 關(guān)鍵字： 封裝 測試 長(cháng)電科技 MEMS
長(cháng)電科技倒裝封裝技術(shù)
- 倒裝封裝技術(shù)在倒裝芯片封裝中，硅芯片使用焊接凸塊而非焊線(xiàn)直接固定在基材上，提供密集的互連，具有很高的電氣性能和熱性能。倒裝芯片互連實(shí)現了終極的微型化，減少了封裝寄生效應，并且實(shí)現了其他傳統封裝方法無(wú)法實(shí)現的芯片功率分配和地線(xiàn)分配新模式。長(cháng)電技術(shù)優(yōu)勢長(cháng)電科技提供豐富的倒裝芯片產(chǎn)品組合，從搭載無(wú)源元器件的大型單芯片封裝，到模塊和復雜的先進(jìn) 3D 封裝，包含多種不同的低成本創(chuàng )新選項。解決方案FCBGAfcCSPfcLGAfcPoPFCOL - Flip Chip on Leadframe
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長(cháng)電科技介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條長(cháng)電科技!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對長(cháng)電科技的理解，并與今后在此搜索長(cháng)電科技的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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長(cháng)電科技專(zhuān)欄文章
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