印度，要設計3nm芯片了

印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)阿什維尼·瓦伊什納（Ashwini Vaishnaw）宣布，印度即將設計首批 3 納米半導體芯片。該聲明通過(guò) X 上的一條推文發(fā)布，并附上了一段精彩的視頻，標志著(zhù)印度半導體生態(tài)系統取得了一項里程碑式的成就，并使該國在全球科技競賽中占據關(guān)鍵地位。

3 納米（nm）芯片代表著(zhù)半導體技術(shù)的尖端，有望徹底改變從移動(dòng)設備到人工智能系統等各個(gè)領(lǐng)域。3 納米芯片尺寸極小，性能更佳，能效更高，體積更小——這對于 5G 基礎設施、人工智能系統和自動(dòng)駕駛汽車(chē)等下一代電子產(chǎn)品至關(guān)重要。

Vaishnaw 的推文凸顯了印度在半導體領(lǐng)域日益增長(cháng)的實(shí)力，該領(lǐng)域長(cháng)期以來(lái)一直由美國、韓國和中國臺灣等主導。印度自主設計 3 納米芯片的舉措表明，該國在這一關(guān)鍵的先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的自主能力正在增強，同時(shí)也表明了其減少對外國芯片制造商依賴(lài)的雄心。

他強調了印度全面的半導體發(fā)展戰略，該戰略不僅涵蓋設計和制造，還包括組裝、測試、標記和封裝（ATMP），以及設備、化學(xué)品和氣體供應鏈的開(kāi)發(fā)。他指出，國際社會(huì )對印度半導體潛力的信心顯著(zhù)增強，這一點(diǎn)在達沃斯等全球平臺上得到了體現。應用材料公司（Applied Materials）和泛林集團（Lam Research）等公司已對印度的半導體生態(tài)系統進(jìn)行了大量投資。

諾伊達的新設計中心是北方邦規模最大的同類(lèi)中心之一，在構建分布式泛印度半導體生態(tài)系統方面發(fā)揮著(zhù)關(guān)鍵作用。班加羅爾工廠(chǎng)將進(jìn)一步增強印度在嵌入式系統和高性能芯片設計領(lǐng)域的影響力，并依托印度龐大的人才庫和不斷擴展的創(chuàng )新基礎設施。這些中心預計將共同創(chuàng )造高價(jià)值的就業(yè)機會(huì )，并打造服務(wù)于國內和全球市場(chǎng)的深度科技創(chuàng )新中心。

在 Vaishnaw 分享的視頻中，印度電子和信息技術(shù)部 (MeitY) 的專(zhuān)家展示了印度半導體發(fā)展迄今取得的進(jìn)展。芯片設計將由本土科技公司和初創(chuàng )企業(yè)進(jìn)行，政府支持的舉措將提供必要的基礎設施和資金支持。

半導體行業(yè)對幾乎所有電子設備都至關(guān)重要，預計未來(lái)幾年將呈指數級增長(cháng)。隨著(zhù)全球供應鏈面臨壓力，芯片需求飆升，印度進(jìn)軍 3 納米芯片設計領(lǐng)域，預計將鞏固其在全球科技市場(chǎng)的地位，并促進(jìn)技術(shù)自給自足。

瑞薩電子將設計 3nm 芯片

印度電子和信息技術(shù)部部長(cháng)阿什維尼·瓦伊什納夫 (Ashwini Vaishnaw) 周二宣布，日本電子和半導體巨頭瑞薩印度公司將成為印度第一家端到端設計 3 納米 (nm) 芯片的公司。

瑞薩電子是嵌入式半導體解決方案的全球領(lǐng)導者，正在印度擴大其業(yè)務(wù)范圍，在諾伊達、班加羅爾和海得拉巴設立設計中心，專(zhuān)注于汽車(chē)、工業(yè)、基礎設施和物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。

「這是我們首次進(jìn)入 3 納米工藝，」Vaishnaw 在諾伊達瑞薩新研發(fā)中心落成典禮上表示?！傅侥壳盀橹?，我們已經(jīng)看到了 7 納米和 5 納米的設計。這一步標志著(zhù)印度半導體發(fā)展路線(xiàn)圖的一次重大飛躍?！?/p>

部長(cháng)還在線(xiàn)上為該公司位于班加羅爾的設計中心舉行了揭幕儀式，進(jìn)一步擴大了瑞薩電子在印度的業(yè)務(wù)范圍。

瓦什納強調了政府的雙重重點(diǎn)——快速擴大電子制造業(yè)規模（該行業(yè)正以?xún)晌粩档膹秃夏暝鲩L(cháng)率增長(cháng)），同時(shí)為強大的半導體設計生態(tài)系統奠定基礎。他表示，印度的定位不僅是成為制造業(yè)的中心，更是成為尖端芯片創(chuàng )新的中心。

Vaishnaw 還宣布推出一款全新的半導體學(xué)習套件，旨在增強工程專(zhuān)業(yè)學(xué)生的硬件實(shí)踐技能。超過(guò) 270 所學(xué)術(shù)機構此前已通過(guò)印度半導體項目獲得了先進(jìn)的 EDA（電子設計自動(dòng)化）軟件工具，這些機構也將獲得這些實(shí)踐套件?！高@種軟硬件學(xué)習的融合將培養真正具備行業(yè)水平的工程師。我們不僅致力于基礎設施建設，更致力于長(cháng)期人才培養?！顾瑫r(shí)對 CDAC 和 ISM 團隊的高效執行表示贊賞。

瑞薩電子首席執行官兼董事總經(jīng)理柴田英年出席了此次活動(dòng)，他將印度視為公司的戰略基石。他表示，瑞薩正在印度擴展其從架構到測試的端到端半導體能力，同時(shí)通過(guò)印度半導體計劃和生產(chǎn)掛鉤激勵計劃 (PLI) 等政府支持的舉措，積極支持 250 多家學(xué)術(shù)機構和一系列初創(chuàng )企業(yè)。他還強調了印日合作在重新定義全球半導體生命周期方面的重要性。