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臺積電(TSMC)在去年12月已經(jīng)對2nm工藝進(jìn)行了試產(chǎn),良品率超過(guò)了60%,大大超過(guò)了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠(chǎng)專(zhuān)注在2nm工藝,分別是北部的寶山工廠(chǎng),還有南部的高雄工廠(chǎng),已經(jīng)進(jìn)入小規模評估階段,初期產(chǎn)......
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●? ?通快霍廷格電子等離子體射頻及直流電源為晶圓制造的沉積、刻蝕和離子注入等關(guān)鍵工藝提供精度、質(zhì)量和效率的有力保障?!? ?立足百年電源研發(fā)經(jīng)驗,通快霍廷格電子將持續通過(guò)創(chuàng )新等離子體電源解決方案,助力半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現工藝......
AI需求持續升溫與地緣政治影響下,全球晶圓代工市場(chǎng)正迎來(lái)結構性變革。 研調機構Trendforce預估,2025年市場(chǎng)成長(cháng)將由AI應用與庫存回補驅動(dòng),臺積電以先進(jìn)制程穩固龍頭地位,中國大陸系晶圓廠(chǎng)則在成熟制程領(lǐng)域快速崛起......
近日,九峰山實(shí)驗室發(fā)布國內首個(gè)100 nm硅基氮化鎵商用工藝設計套(PDK),性能指標達到國內領(lǐng)先、國際一流水平。作為全球第二個(gè)、國內首個(gè)商用方案,其技術(shù)指標可支撐高通量Ku/Ka頻段低軌衛星通信,能夠滿(mǎn)足下一代移動(dòng)通信......
通過(guò)將原子厚度的 2D 半導體集成到 3D 架構中,為節能電子產(chǎn)品帶來(lái)更多可能性。......
半導體芯片制程技術(shù)的創(chuàng )新突破,是包括英特爾在內的所有芯片制造商們在未來(lái)能否立足AI和高性能計算時(shí)代的根本。年內即將亮相的Intel 18A,不僅是為此而生的關(guān)鍵制程技術(shù)突破,同時(shí)還肩負著(zhù)讓英特爾重回技術(shù)創(chuàng )新最前......
3月21日消息,投資公司GF Securities在報告中稱(chēng),iPhone 18系列搭載的A20芯片將會(huì )采用臺積電第三代3nm工藝N3P制造,對此,分析師Jeff Pu予以反駁,稱(chēng)A20芯片基于臺積電2nm制程打造,蘋(píng)果......
泛林集團近日宣布,公司已獲得由定義和推進(jìn)商業(yè)道德實(shí)踐標準的全球領(lǐng)導者 Ethisphere 授予的 2025 年“全球最具商業(yè)道德企業(yè) (World’s Most Ethical Companies?)”稱(chēng)號,是今年的上......
對支持一切 AI 的先進(jìn)節點(diǎn)芯片的需求迅速增長(cháng),這給該行業(yè)滿(mǎn)足需求的能力帶來(lái)了壓力。從為大型語(yǔ)言模型提供支持的超大規模數據中心,到智能手機、物聯(lián)網(wǎng)設備和自主系統中的邊緣 AI,對尖端半導體的需求正在加速。但制造這些芯片在......
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