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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 應用材料

應用材料公司:敦煌智慧 科技先行

  • 近日,由應用材料中國公司連續支持四年的“與絲路同行”藝術(shù)與文化公益專(zhuān)項在西安長(cháng)安萬(wàn)科城小學(xué)啟動(dòng)第三個(gè)子項目——“與絲路同行·應用材料公司擇粹課堂”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“擇粹課堂”),這也標志著(zhù)繼“應用材料公司各美講堂”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“各美講堂”)、“應用材料公司博觀(guān)學(xué)堂”(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“博觀(guān)學(xué)堂”)后,“與絲路同行”西安市城市文化與藝術(shù)公益專(zhuān)項進(jìn)入新階段?;顒?dòng)現場(chǎng),項目發(fā)起單位應用材料(中國)有限公司攜手陜西婦女兒童發(fā)展基金會(huì )、西安市科學(xué)技術(shù)協(xié)會(huì )、西安市博物館協(xié)會(huì )及西安市屬多家博物館與來(lái)自上海、西安兩地的公益機構共同見(jiàn)證了
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半導體企業(yè)如何解決制造軟件系統的意外停機困境?

  • 制造商面臨從工藝問(wèn)題到設備故障在內的諸多挑戰。然而,一個(gè)通常被忽視的挑戰是,當支持工廠(chǎng)運行的關(guān)鍵軟件和服務(wù)器出現問(wèn)題時(shí),人們往往不會(huì )注意到,直到出現無(wú)法挽回的后果。當一個(gè)工藝設備發(fā)生故障時(shí),會(huì )造成不便,但如果制造執行系統(MES系統)出現故障,整個(gè)工廠(chǎng)將陷入癱瘓。鑒于工廠(chǎng)的正常運行時(shí)間至關(guān)重要,您很可能已經(jīng)制定了監控指標來(lái)監測工廠(chǎng)運行情況,并且有質(zhì)量計劃來(lái)進(jìn)行改進(jìn)。確保產(chǎn)品在工廠(chǎng)的各個(gè)工序之間連續流動(dòng),并得到正確處理,是保證您公司盈利的關(guān)鍵。制造軟件系統在提高生產(chǎn)效率和質(zhì)量方面也發(fā)揮著(zhù)重要作用,無(wú)論它們是
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異質(zhì)整合突破 應用材料火力支持IC封裝

  • 目前臺積電先進(jìn)封裝CoWoS的制程瓶頸在于硅穿孔(TSV)技術(shù),TSV硅穿孔芯片堆棧并非打線(xiàn)接合,而是在各邏輯芯片鉆出小洞,從底部填充入金屬,使其能通過(guò)每一層芯片。再以導電材料如銅、多晶硅、鎢等物質(zhì)填滿(mǎn),形成連接的功能,最后將晶圓或晶粒薄化加以堆棧、結合(Bonding),作為芯片間傳輸電訊號用之立體堆棧技術(shù)。隨著(zhù)IC設計業(yè)者繼續將更多的邏輯、內存和特殊功能芯片整合到先進(jìn)的2.5D和3D封裝中,每個(gè)封裝中的TSV互連導線(xiàn)數量擴展到數千個(gè)。為整合更多的互連導線(xiàn)并容納更高的芯片堆棧,需將硅穿孔變得更窄、更高,
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三星耗資約1.6萬(wàn)億建半導體聚落,吸引應用材料/ASML等廠(chǎng)商赴韓投資

  • 據日經(jīng)新聞網(wǎng)報道,半導體巨頭三星電子計劃未來(lái)20年投資300兆韓元(約合人民幣1.6萬(wàn)億元),借由效仿臺積電模式,在韓國首爾附近打造新的半導體制造聚落。報道稱(chēng),三星這一舉措成功吸引了全球半導體廠(chǎng)商競相在當地投資,包括美國應用材料(Applied Materials)、荷蘭阿斯麥(ASML)等半導體大廠(chǎng)的主管正與首爾周邊京畿道政府辦公室,討論投資計劃、基礎建設發(fā)展及稅收優(yōu)惠政策。其中,應用材料公司正在尋求建立一個(gè)新的研發(fā)中心,并計劃在今年年底前完成選址,并在幾年內開(kāi)始運營(yíng),而龍仁是其首選地點(diǎn);ASML目前則
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近300億元,國際半導體設備大廠(chǎng)擬建芯片研發(fā)中心

  • 當地時(shí)間5月22日,美國半導體設備制造商應用材料公司(AMAT)表示,公司計劃在硅谷建設芯片研究中心。該研究中心計劃投資40億美元,旨在促進(jìn)全球半導體和計算行業(yè)所需基礎技術(shù)的開(kāi)發(fā)和商業(yè)化,預計2026年完工。該項目名為“設備和工藝創(chuàng )新與商業(yè)化”(EPIC),設在加利福尼亞州桑尼維爾,它將讓芯片制造商在接近完整生產(chǎn)線(xiàn)的地方試用新機器。應用材料公司首席執行官Gary Dickerson指出,這將使調整新芯片生產(chǎn)技術(shù)變得更快、更容易。同時(shí),學(xué)術(shù)機構將有機會(huì )獲得尖端的研究設備。EPIC中心總體目標是縮短學(xué)術(shù)研究領(lǐng)
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應材Q2營(yíng)收獲利 優(yōu)于預期

  • 半導體設備大廠(chǎng)應用材料(Applied Materials)18日美股盤(pán)后公告第二季財報(1月30日至4月30日期間),營(yíng)收年增6%至66.3億美元,調整后每股稅后純益(EPS)年增8%至2.0美元。針對未來(lái)營(yíng)運展望,公司表示,整體營(yíng)收較去年高基期下降,主要來(lái)自?xún)却嫘酒瑥S(chǎng)減緩設備拉貨,然下修幅度仍?xún)?yōu)于市場(chǎng)分析師預期。應用材料是世界的半導體制造設備龍頭,主要產(chǎn)品用于芯片制造,在設備領(lǐng)域深耕50年。目前雖出現強敵艾司摩爾(ASML)角逐第一名寶座,但兩家主力不同,對彼此業(yè)務(wù)沒(méi)有太大影響。從芯片供業(yè)鏈的角度來(lái)看
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應用材料公司發(fā)布2022財年第四季度及全年財務(wù)報告

  • ?   創(chuàng )紀錄的季度收入67.5億美元,同比增長(cháng)10%?   季度GAAP每股盈余1.85美元,創(chuàng )紀錄的非GAAP每股盈余2.03美元,同比分別下降2%和增長(cháng)5%?   創(chuàng )紀錄的年度收入257.9億美元,同比增長(cháng)12%?   創(chuàng )紀錄的年度GAAP每股盈余7.44美元,創(chuàng )紀錄的年度非GAAP每股盈余7.7美元,同比分別增長(cháng)16%和13% 2022年11月17日,加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司(納斯達克:AMAT)
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應用材料公司發(fā)布2022財年第三季度財務(wù)報告

  • ??? 創(chuàng )紀錄的季度收入65.2億美元,同比增長(cháng)5%??? GAAP每股盈余1.85美元,非GAAP每股盈余1.94美元,同比分別下降1%和增長(cháng)2%??? 實(shí)現經(jīng)營(yíng)活動(dòng)現金流14.7億美元并向股東返還12.3億美元?2022年8月18日,加利福尼亞州圣克拉拉——應用材料公司(納斯達克:AMAT)公布了其截止于2022年7月31日的2022財年第三季度財務(wù)報告。?2022財年第三季度業(yè)績(jì)?應用材料公司實(shí)現營(yíng)收65.2億
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應用材料公司詳述其十年可持續發(fā)展路線(xiàn)圖進(jìn)展情況

  • 應用材料公司已發(fā)布最新一期《可持續發(fā)展報告》,詳細介紹了公司在過(guò)去一年開(kāi)展的環(huán)境、社會(huì )和公司治理(ESG)項目及成果。報告闡述了公司2020年推出的一系列十年倡議取得的進(jìn)展,這些行動(dòng)計劃涵蓋應用材料公司自身的商業(yè)運營(yíng)模式、與客戶(hù)和供應商的合作、以及公司如何運用技術(shù)促進(jìn)全球范圍內的可持續發(fā)展。?應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森表示:“作為全球技術(shù)領(lǐng)導者,我們意識到應用材料公司對員工、客戶(hù)和社會(huì )負有極為重大的責任。我們深信,現在是憑借科技的力量來(lái)打造一個(gè)更公平、更可持續世界的最佳時(shí)機。為此,
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應對傳統摩爾定律微縮挑戰需要芯片布線(xiàn)和集成的新方法

  • 從計算機行業(yè)的早期開(kāi)始,芯片設計人員就對晶體管數量的需求永無(wú)止境。英特爾于1971年推出了具有2,300個(gè)晶體管的4004微處理器,激發(fā)了微處理器革命;到了今天,主流CPU已有數百億的晶體管。在過(guò)去多年的發(fā)展中,技術(shù)的變革在于——如何將更高的晶體管預算轉化為更好的芯片和系統。在 2000 年代初期的丹納德微縮時(shí)代,縮小的晶體管推動(dòng)了芯片功率(Power)、性能(Performance)和面積成本(Area-cost)即PPAC的同步改進(jìn)。設計人員可以提高單核CPU的運行速度,以加速現有軟件應用程序的性能,
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應用材料推出運用EUV延展2D微縮與3D環(huán)繞閘極晶體管技術(shù)

  • 半導體設備大廠(chǎng)應用材料推出多項創(chuàng )新技術(shù),協(xié)助客戶(hù)運用極紫外光(EUV)持續進(jìn)行2D微縮,并展示業(yè)界最完整的次世代3D環(huán)繞閘極(Gate-All-Around,GAA)晶體管制造技術(shù)組合。芯片制造商正試圖透過(guò)兩個(gè)可相互搭配的途徑來(lái)增加未來(lái)幾年的晶體管密度。一種是依循傳統摩爾定律的2D微縮技術(shù),使用EUV微影系統與材料工程以縮小線(xiàn)寬。另一種是使用設計技術(shù)優(yōu)化(DTCO)與3D技術(shù),巧妙地藉由優(yōu)化邏輯單元布局來(lái)增加密度,而不需要改變微影間距。第二種方法需要使用晶背電源分配網(wǎng)絡(luò )與環(huán)繞閘極晶體管,隨著(zhù)傳統2D微縮技
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應用材料多元化優(yōu)異表現 獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎

  • 應用材料公司憑借供貨商多元化優(yōu)異表現,榮獲英特爾2022年「EPIC計劃杰出供貨商獎」。英特爾藉由這個(gè)獎項表彰供應鏈中的特優(yōu)廠(chǎng)商在過(guò)去一年持續質(zhì)量改善、績(jì)效、伙伴關(guān)系與包容力的努力。 應材榮獲英特爾2022年EPIC杰出供貨商獎。英特爾執行副總裁暨全球營(yíng)運長(cháng)Keyvan Esfarjani表示:「 恭喜應用材料公司獲得EPIC杰出供貨商獎,這是英特爾對供貨商的最高肯定,2022年僅有六家供貨商榮獲此殊榮,而他們也展現出真正一流的績(jì)效表現。在獨特且瞬息萬(wàn)變的供應鏈環(huán)境中,應用材料公司透過(guò)對安全性、
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應用材料加速半導體產(chǎn)業(yè)實(shí)現異質(zhì)整合技術(shù)藍圖

  • 應用材料發(fā)布新技術(shù)與能力,幫助客戶(hù)加速實(shí)現異質(zhì)芯片設計與整合的技術(shù)藍圖。應用材料結合先進(jìn)封裝與大面積基板技術(shù),與產(chǎn)業(yè)合作伙伴攜手開(kāi)發(fā)新解決方案,大幅改善芯片功率、效能、單位面積成本與上市時(shí)間(PPACt)。 應用材料公司加速異質(zhì)的設計和整合異質(zhì)整合讓不同技術(shù)、功能與尺寸規格的芯片得以整合在一個(gè)封裝中,讓半導體與系統業(yè)者獲得前所未有的設計與制造彈性。應用材料公司是全球最大的先進(jìn)封裝技術(shù)供貨商,產(chǎn)品線(xiàn)囊括蝕刻(ETCH)、物理氣相沉積(PVD)、化學(xué)氣相沉積(CVD)、電鍍(ECD)、化學(xué)機械研磨(
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應材助力第三代半導體廠(chǎng)商,加速升級至8吋晶圓滿(mǎn)足市場(chǎng)需求

  • 在當前第三代半導體議題當紅之際,美商應材公司隨即對此市場(chǎng)推出新產(chǎn)品,以協(xié)助全球領(lǐng)先的碳化硅(SiC)芯片制造商,從150毫米(6吋)晶圓制造升級為200毫米(8吋)制造,增加每片晶圓裸晶約一倍的產(chǎn)量,滿(mǎn)足全球對優(yōu)質(zhì)電動(dòng)車(chē)動(dòng)力系統日益增加的需求。由于SiC功率半導體可以高效地將電池功率轉化為扭力,并提高電動(dòng)車(chē)的性能和續航能力,因此市場(chǎng)需求極高。和硅比較,SiC本身較為堅硬,其原生缺陷可能會(huì )導致電氣性能、功率效率、可靠性和產(chǎn)能下降。所以,需要更先進(jìn)的材料工程技術(shù)來(lái)優(yōu)化裸晶圓的生產(chǎn),并建構對晶格損害最小的電路。
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應用材料公司榮獲“英特爾首選優(yōu)質(zhì)供應商獎”

  •   2019年3月8日-上?!獞貌牧瞎緲s獲“英特爾2018年首選優(yōu)質(zhì)供應商獎(PQS)”。首選優(yōu)質(zhì)供應商獎(PQS)旨在表彰應用材料公司這樣的公司——英特爾認為這些公司一直堅持不懈地追求卓越,并以極為專(zhuān)業(yè)的精神開(kāi)展業(yè)務(wù)?! ∮⑻貭柟靖笨偛眉嫒蚬湽芾砜偨?jīng)理Jacklyn Sturm表示:“這些獲獎的供應商對于英特爾的成功至關(guān)重要。隨著(zhù)我們開(kāi)拓新的市場(chǎng),對產(chǎn)品質(zhì)量和性能的要求也在不斷演進(jìn)和提高,這些供應商繼續迎接挑戰,共同協(xié)作、創(chuàng )新并實(shí)現雙贏(yíng)?!薄 ∫@得“首選優(yōu)質(zhì)供應商獎”,供應商必須超越
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應用材料介紹

應用材料公司是全球最大的納米制造技術(shù)企業(yè)。作為電子產(chǎn)業(yè)中最大的設備、服務(wù)和軟件產(chǎn)品供應商,我們用納米制造技術(shù)改善人們的生活。   自1967年成立至今三十多年來(lái),應用材料公司一直都是領(lǐng)導信息時(shí)代的先驅?zhuān)约{米制造技術(shù)打造世界上每一塊半導體芯片和平板顯示器。目前,應用材料已進(jìn)入太陽(yáng)能面板和玻璃面板的生產(chǎn)設備領(lǐng)域。   應用材料公司在全球13個(gè)國家和地區的生產(chǎn)、銷(xiāo)售和服務(wù)機構有1 [ 查看詳細 ]

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