聯(lián)電大鞏固二哥地位　并入和艦、聯(lián)日產(chǎn)能大增15%

　　聯(lián)電繼宣布購并蘇州和艦之后，執行長(cháng)孫世偉28日再度宣布，以新臺幣21億元取得聯(lián)日半導體(UMCJ)其余50%股權，未來(lái)聯(lián)日將成為聯(lián)電100%持股子公司，并于日本JASDAQ下市。半導體業(yè)者表示，聯(lián)電接連整并和艦、聯(lián)日，意在擴大全球晶圓代工市占率，聯(lián)電藉此可望立即提升總產(chǎn)能達15%，尤其面對近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)整并態(tài)勢，聯(lián)電加速啟動(dòng)從內而外的全面整合動(dòng)作，以因應晶圓代工市場(chǎng)愈趨白熱化競局。

　　孫世偉表示，將取得聯(lián)日其余50%股權，成為聯(lián)電100%持股子公司，他強調，對于業(yè)界購并案一向樂(lè )觀(guān)其成，象是對于近期包括新加坡特許(Chartered)、全球晶圓(Global Foundries)等合并消息，更表達恭賀之意。至于資本支出方面，聯(lián)電2009年資本支出5億美元不變，預計到2009年底65奈米以下先進(jìn)制程產(chǎn)出占營(yíng)收比重將達到20%，2010年將更積極投入研發(fā)與擴產(chǎn)。業(yè)界預估，聯(lián)電2010年資本支出將超過(guò)10億美元。

　　半導體業(yè)者指出，聯(lián)電接連啟動(dòng)整合機制，應與近期晶圓代工產(chǎn)業(yè)掀起整并趨勢有關(guān)，由于阿布達比主權基金(ATIC)大動(dòng)作宣布要合并特許、全球晶圓等晶圓代工業(yè)者，最深受威脅的，便是位居第2的聯(lián)電，恐面臨市占率流失困境，為此聯(lián)電展開(kāi)全面反擊，啟動(dòng)整并策略，借以擴大產(chǎn)能規模及市占率。

　　聯(lián)電財務(wù)長(cháng)劉啟東表示，聯(lián)電原本持有聯(lián)日半導體股權50.09%(約495,650股)，此提案將收購在外流通273,603股以上股權，以100%完全取得聯(lián)日股權，每股收購價(jià)格1.2萬(wàn)日圓，收購案整體金額最高達69億日圓，相當于新臺幣21億元。順利完成股權收購后，將依日本JASDAQ證券市場(chǎng)規定申請辦理下市。未來(lái)聯(lián)日納入公司體系后，聯(lián)電將進(jìn)一步進(jìn)行企業(yè)組織重整。

　　半導體業(yè)者指出，以聯(lián)電目前單月總產(chǎn)能約38萬(wàn)片8寸晶圓計算，在完成并入和艦單月4萬(wàn)片及聯(lián)日單月2萬(wàn)片產(chǎn)能后，聯(lián)電整體產(chǎn)能提升幅度將達15%，聯(lián)電以現金完成這兩項收購案，將快速提升產(chǎn)能和市占率。另外，盡管聯(lián)日2009年第3 季為止虧損約130億日圓，預估全年將虧損138億日圓，但未來(lái)整合至聯(lián)電后，可望發(fā)揮集團綜效，進(jìn)而改善成本與獲利結構。

　　事實(shí)上，特許、全球晶圓合并之后，其在全世界便擁有3座12寸晶圓廠(chǎng)，分別位于德國、美國與新加坡，這亦是聯(lián)電如臨大敵、積極擴充新加坡廠(chǎng)(UMCi)12寸晶圓產(chǎn)能主因。聯(lián)電預計，UMCi 2010年單月產(chǎn)能從3.1萬(wàn)片增至4.1萬(wàn)片，并將擴充其位于南科12寸廠(chǎng)第3、4期工程。聯(lián)電一方面整合主流8寸廠(chǎng)產(chǎn)能，另一方面快速擴充12寸廠(chǎng)產(chǎn)能。