臺積電試產(chǎn)腳步不停歇 設備材料廠(chǎng)加碼投資

　　盡管絕大多數半導體業(yè)者對于景氣抱持保守觀(guān)望態(tài)度，然臺積電仍逆勢加碼先進(jìn)制程，18寸晶圓廠(chǎng)發(fā)展腳步并未放緩，不僅2012年試產(chǎn)18寸晶圓規畫(huà)不變，近期更緊鑼密鼓與國際半導體設備、材料業(yè)者合作推進(jìn)22奈米制程，吸引包括艾斯摩爾(ASML)、比利時(shí)前瞻研發(fā)中心(IMEC)及陶氏化學(xué)近日均宣示將加碼臺灣研發(fā)中心投資。

　　受到金融風(fēng)暴及全球景氣不明朗影響，業(yè)界一度傳出臺積電18寸晶圓廠(chǎng)計畫(huà)受阻，包括設備、材料業(yè)者配合意愿都大幅降低，不過(guò)，近期臺積電仍積極與半導體設備、材料業(yè)者展開(kāi)合縱連橫，持續推動(dòng)18寸晶圓廠(chǎng)計畫(huà)腳步依然不變，臺積電內部認為，2012年將是 18寸晶圓試產(chǎn)的好時(shí)點(diǎn)，并將擴大其在新竹12寸廠(chǎng)內研發(fā)中心規模。

　　半導體業(yè)者指出，目前臺積電正如火如荼進(jìn)行40奈米制程量產(chǎn)，積極為客戶(hù)解決良率問(wèn)題，2010年第1季28奈米制程將進(jìn)入投產(chǎn)，緊接著(zhù)下一波就是22奈米制程技術(shù)到來(lái)，近期讓臺積電內部研發(fā)團隊直呼好忙!同時(shí)臺積電亦啟動(dòng)多項與半導體設備廠(chǎng)、IP及IC自動(dòng)化平臺設計(EDA)業(yè)者合作開(kāi)發(fā)案(Joint Development)，并吸引不少?lài)H大廠(chǎng)加碼對臺投資。

　　其中，在臺設立研發(fā)中心多年的微顯影半導體設備龍頭ASML全球卓越創(chuàng )新中心總監趙中榛表示，將持續在臺投資研發(fā)決心沒(méi)有改變;IMEC臺灣區總裁Roger De Keersmaecker指出，繼新竹第1期投資之后，目前正規劃第2、3期工程，將擴大在臺投資能見(jiàn)度;半導體材料大廠(chǎng)陶氏化學(xué)亦表示，目前竹南基地已可供應50%全球產(chǎn)能，將持續擴充規模，未來(lái)2~3年內竹南基地可望供應80%亞太客戶(hù)所需。

　　半導體業(yè)者透露，包括存儲器大廠(chǎng)三星電子 (Samsung Electronics)、海力士(Hynix)與晶圓代工龍頭臺積電，都是陶氏化學(xué)重要客戶(hù)。由于亞太區尤其是臺灣晶圓廠(chǎng)客戶(hù)重要性與日俱增，在先進(jìn)制程發(fā)展速度愈來(lái)愈快，陶氏化學(xué)表示，目前與前5大客戶(hù)之間32奈米化學(xué)研磨墊(CMP Pad)認證已快完成，目前正積極進(jìn)行下一世代22奈米合作開(kāi)發(fā)。