臺積電聯(lián)手IMEC公司開(kāi)發(fā)22nm制程技術(shù)

　　最近芯片制造業(yè)各大巨頭連連作出合并動(dòng)作，繼不久前GF的大股東ATIC買(mǎi)下新加坡特許半導體之后，最近臺積電與比利時(shí)IMEC公司也正式簽署了合作開(kāi)發(fā) 協(xié)議，雙方將協(xié)力進(jìn)行混合信號IC,3D,MEMS以及BiCMOS等有關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的研發(fā)工作。此前兩家公司實(shí)際上已經(jīng)開(kāi)始在進(jìn)行緊密協(xié)作，不過(guò)這次的協(xié) 議簽訂則令雙方的合作關(guān)系由“同居”轉為“正式結婚”。

　　雙方合作過(guò)程中，IMEC公司將主要負責研發(fā)設計方面，而臺積電則將負責產(chǎn)品的實(shí)際生產(chǎn)。為此，IMEC公司已經(jīng)開(kāi)始著(zhù)手改善自己的產(chǎn)品設計與臺積電現有制程技術(shù)之間的兼容性，以確保將來(lái)設計出來(lái)的產(chǎn)品能在臺積電進(jìn)行大量生產(chǎn)。

　　兩家公司將合力開(kāi)發(fā)22nm級別制程技術(shù)，而IMEC則將成為臺積電公司在歐洲的一處研發(fā)基地。