臺積電18英寸晶圓2012年內開(kāi)始試生產(chǎn)

　　臺積電公司近日表示,盡管很少有半導體公司有較快推出18英寸晶圓制造技術(shù)的計劃，但他們原定的2012年內開(kāi)始基于18英寸(450mm)晶圓的試生產(chǎn) 的計劃將如期進(jìn)行。目前臺積電正和設備及材料制造商積極合作，努力推進(jìn)18英寸晶圓制造技術(shù)的實(shí)用化。另?yè)炔咳耸客嘎?，這項技術(shù)的試制期有望提前到2010年。

　　盡管目前其40nm制程工藝的良率飽受質(zhì)疑，但按早先的報道，臺積電將于明年第一季度開(kāi)始轉向28nm制程技術(shù)。