半導體設備工業(yè)正開(kāi)始回升

　　歷史上半導體設備業(yè)最差之年即將過(guò)去， 可能復蘇正在來(lái)臨。

　　從2008年1月起半導體設備訂單的三個(gè)月的移動(dòng)平均值持續下降， 但是今年3月時(shí)上升9%，是15個(gè)月來(lái)的第一次?？赡苓@僅僅是開(kāi)始， 今年7月時(shí)全球半導體設備無(wú)論銷(xiāo)售額或者訂單都有回升。這可能源自美國的經(jīng)濟開(kāi)始好轉，以及中囯今年的GDP仍有8%的增長(cháng)。全球宏觀(guān)經(jīng)濟將進(jìn)一步推動(dòng)全球芯片業(yè)的銷(xiāo)售好轉。

　　從各個(gè)公司看， 臺積電，STMicron及TI都因為中國市場(chǎng)的好轉而銷(xiāo)售額開(kāi)始提高。

　　從整個(gè)工業(yè)看， 全球SIA報道的今年3月及4月的芯片銷(xiāo)售額都有增長(cháng)， 芯片銷(xiāo)售的三個(gè)月移動(dòng)平均值自金融風(fēng)暴， 即去年的10月以來(lái)己經(jīng)連續下降達5個(gè)月， 但是3月時(shí)增長(cháng)3，5%及4月時(shí)增長(cháng)6，2%。今年4月份達到自1991年以來(lái)第二個(gè)最高4月增長(cháng)率。

　　下降幅度

　　從08年10月至今年的2月共計5個(gè)月的芯片銷(xiāo)售額下降達38%，從189億美元下降到142億美元。SIA認為， 因為2008年全球半導體銷(xiāo)售額下降3%，而預計今年將下降22%。

　　今年Q1的銷(xiāo)售額與去年同期相比下降達31%，表明產(chǎn)業(yè)的形勢仍十分嚴峻。但與2001年網(wǎng)絡(luò )泡沫時(shí)代下降45%相比，這次的下降還不算十分太差。

　　全球半導體設備業(yè)的情況比芯片業(yè)還要差，按SEMI的數據，4月時(shí)設備的三個(gè)月移動(dòng)平均值與2007年8月的峰值相比下降達72%。

　　新建廠(chǎng)動(dòng)向

　　半導體設備業(yè)從2007年開(kāi)始下降一直持續至今， 由于新建廠(chǎng)的數量節節減少。從2007年Q2的新廠(chǎng)建設費用為50億美元， 之后逐漸下降， 甚至有的季度出現為0。如下圖所示;

　　今年新廠(chǎng)建設將逐季回升，及明年將進(jìn)入另一個(gè)高峰(出處: Strategic Marketing Associates.)

　　然而新廠(chǎng)建設開(kāi)始增加，從今年Q2的34億美元，到Q3時(shí)可能達80億美元， 預計2010年的Q3可達200億美元。

　　由于新廠(chǎng)建設的滯后效應導致僅很少數量的新廠(chǎng)開(kāi)始量產(chǎn)， 預計到明年Q4時(shí)這些新廠(chǎng)量產(chǎn)的銷(xiāo)售額可超過(guò)200億美元。

　　從現在到明年底的時(shí)期中，比較有信心的廠(chǎng)商是intel，globalfoundries，Samsung，Toshiba，TSMC，UMC，IMFlash及SMIC， 它們都有可能進(jìn)入10億美元以上的投資俱樂(lè )部。