臺積電推出設計參考流程10.0版 支持28納米工藝

　　臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進(jìn)一步降低芯片設計門(mén)檻、提升芯片設計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續其實(shí)現更先進(jìn)設計方法的傳統，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰，并有多項創(chuàng )新以促成系統級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。

　　應用于28納米芯片設計

　　臺積公司的開(kāi)放創(chuàng )新平臺使EDA電子設計自動(dòng)化工具可以充份支援28納米工藝，也讓芯片設計與工藝技術(shù)的協(xié)同最佳化能在研發(fā)初期即可完成，并確保所需的EDA工具之功能更正確、即時(shí)地強化。特別的是，臺積公司的設計參考流程10.0版已超越與28納米工藝密切相關(guān)的設計規則檢驗(Design Rule Check, DRC)、設計布局模型(Layout Versus Synthesis, LVS)與extraction實(shí)體驗證(physical verification)，并更進(jìn)一步透過(guò)與EDA伙伴的及早合作，讓他們所提供的布局與繞線(xiàn)(place and route)工具更適合臺積公司的28納米工藝。

　　系統級封裝

　　臺積公司自2001年推出設計參考流程至今，系統單芯片是前九個(gè)版本的焦點(diǎn)，而此次10.0版則首度推出系統級封裝設計解決方案，涵蓋系統級封裝設計、封裝extraction的電性分析、時(shí)序、訊號完整性(integrity)、電壓下降(IR drop)與DRC及LVS的熱效應及實(shí)體驗證。這些系統級封裝技術(shù)能協(xié)助客戶(hù)在落實(shí)終端產(chǎn)品設計的過(guò)程中，探求實(shí)作與整合策略的可能性，并在成本、效能與即時(shí)上市等方面強化競爭優(yōu)勢。

　　擴大與EDA業(yè)者合作

　　設計參考流程10.0版的一項新元素是來(lái)自于Mentor Graphics公司的RTL-to-GDSII芯片設計流程，以支援客戶(hù)的EDA應用;同時(shí)也讓Altos、Anova、Apache、Azuro、Cadence、CLK DA、Extreme DA、Magma、Nannor、Synopsys等臺積公司既有的設計生態(tài)系統伙伴，透過(guò)與臺積公司的合作，能更進(jìn)一步地將EDA的創(chuàng )新帶給客戶(hù)。

　　在節能、效能與可制造性設計上不斷推陳出新

　　設計參考流程10.0版的新低耗電特色包括：支援脈波拴鎖電路(pulsed latch)，即為一種節能及階層化低功耗自動(dòng)化之設計架構，與多邊緣功效/時(shí)序之協(xié)同最佳化、多邊緣低耗電的時(shí)脈樹(shù)合成(Clock Tree Synthesis)、無(wú)向量(vectorless)功效分析以及更有效的power-aware implementation與功耗分析。為了實(shí)現更大的效能，設計參考流程10.0版首次提供更進(jìn)步的stage-based芯片變異性(On-Chip Variation, OCV)最佳化與分析，讓客戶(hù)得以更確實(shí)掌握時(shí)機，以移除不必要的設計余裕。此外，電子化可制造性設計的一項新特色在于引導客戶(hù)考量硅應力效應(silicon stress effect)的時(shí)序影響，進(jìn)而有助良率提升。

　　有關(guān)開(kāi)放創(chuàng )新平臺

　　臺積公司的開(kāi)放新平臺強調芯片設計產(chǎn)業(yè)、臺積公司設計生態(tài)系統合作伙伴、與臺積公司完整的三者之間無(wú)時(shí)差的創(chuàng )新，并擁有多個(gè)互通的設計生態(tài)系統界面以及由臺積公司與合作伙伴協(xié)同開(kāi)發(fā)出的構成要素，這些構成要素系由臺積公司主動(dòng)發(fā)起或提供支援。透過(guò)這些界面以及構成要素，可以更有效率地加速整個(gè)半導體產(chǎn)業(yè)供應鏈每個(gè)環(huán)節的創(chuàng )新，并促使整個(gè)產(chǎn)業(yè)得以創(chuàng )造及分享更多的營(yíng)收及獲利。此外，臺積公司的AAA-主動(dòng)精準保證機制(Active Accuracy Assurance Initiative)是開(kāi)放創(chuàng )新平臺中的另一重要關(guān)鍵，能夠確保上述界面及構成要素的精確度及品質(zhì)。