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芯片設計
芯片設計 文章 進(jìn)入芯片設計技術(shù)社區
英偉達股價(jià)3天下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元
- 6月25日消息，自從上周短暫成為全球市值最高的公司以來(lái)，英偉達在接連三個(gè)交易日均出現下跌，目前較峰值已累計下跌13%，市值蒸發(fā)超4300億美元。周一，這家芯片制造商的股價(jià)暴跌6.7%，報收于每股118.11美元，這是今年單日第二大跌幅。英偉達的下跌也帶動(dòng)了芯片制造商和其他依賴(lài)人工智能熱潮的科技公司股價(jià)下滑。與英偉達人工智能芯片相關(guān)的服務(wù)器銷(xiāo)售商Super Micro Computer股價(jià)下跌8.7%，而同行市場(chǎng)的競爭者戴爾下跌了5.2%。芯片設計商Arm的股價(jià)下跌了5.8%，而半導體巨頭高通和博通的股價(jià)分
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定制IP與驗證方案為高質(zhì)量芯片設計打開(kāi)大門(mén)
- 中國集成電路設計業(yè)在最近十年取得了長(cháng)足的發(fā)展，這不僅體現在行業(yè)中出現了一大批成功的芯片設計企業(yè)，他們不斷努力使其產(chǎn)品達到了世界一流的水平，而且還體現在這些領(lǐng)先的中國企業(yè)已經(jīng)非常善于建立完善的產(chǎn)業(yè)生態(tài)，產(chǎn)品進(jìn)入了全球領(lǐng)先的、分布于各個(gè)行業(yè)的品牌廠(chǎng)商（OEM）和設計公司，同時(shí)還與各大晶圓代工企業(yè)、包括SmartDV Technologies?這樣的領(lǐng)先硅IP企業(yè)和EDA工具提供商建立了深入的合作關(guān)系。此外，中國本土的IP和EDA工具提供商也長(cháng)足發(fā)展，開(kāi)始和包括我們SmartDV這樣的領(lǐng)先廠(chǎng)商展開(kāi)深度合作，共同
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馬來(lái)西亞6萬(wàn)工程師培訓計劃啟動(dòng)：力爭成為芯片中心
- 5月29日消息，馬來(lái)西亞總理安瓦爾近日公布了國家半導體產(chǎn)業(yè)戰略（NSS），這一雄心勃勃的計劃旨在吸引至少5000億林吉特（相當于約1064.5億美元）的投資，覆蓋芯片設計、先進(jìn)封裝和制造設備等關(guān)鍵領(lǐng)域。作為戰略的核心，馬來(lái)西亞計劃大力培訓和提升本地高技術(shù)工程師的技能，目標是培養并擴大一個(gè)由6萬(wàn)名專(zhuān)業(yè)人才組成的隊伍，從而將該國塑造為全球半導體行業(yè)的研發(fā)中心。在談及當前科技發(fā)展的迅猛勢頭時(shí)，安瓦爾總理引用了一系列引人注目的數據，Netflix用了三年半的時(shí)間才積累到一百萬(wàn)用戶(hù)，而Facebook只用了10個(gè)月
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證監會(huì )出臺科技企業(yè)“16條”：支持上市融資/并購重組
- 4月19日晚間，證監會(huì )制定并發(fā)布了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等維度提出了各項舉措，促進(jìn)科技企業(yè)的創(chuàng )新和發(fā)展，同時(shí)確保市場(chǎng)的穩定和健康發(fā)展。證監會(huì )稱(chēng)，為貫徹落實(shí)《國務(wù)院關(guān)于加強監管防范風(fēng)險推動(dòng)資本市場(chǎng)高質(zhì)量發(fā)展的若干意見(jiàn)》，更好服務(wù)科技創(chuàng )新，促進(jìn)新質(zhì)生產(chǎn)力發(fā)展，證監會(huì )制定了《資本市場(chǎng)服務(wù)科技企業(yè)高水平發(fā)展的十六項措施》，從上市融資、并購重組、債券發(fā)行、私募投資等全方位提出支持性舉措，主要內容包括：一是建立融資“綠色通道”。加強與有關(guān)部門(mén)政策協(xié)同，
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上海交大宣布量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片實(shí)現國產(chǎn)
- 3月25日，上海交通大學(xué)材料科學(xué)與工程學(xué)院、張江高等研究院研究員李萬(wàn)萬(wàn)領(lǐng)銜的團隊與浙江東方基因生物制品股份有限公司、杭州深度生物科技有限公司和上海萬(wàn)子健生物科技有限公司，歷時(shí)18年，實(shí)現從量子點(diǎn)熒光微球、檢測分析儀到配套檢驗試劑完整全鏈條技術(shù)突破，共同研發(fā)出量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片多指標體外檢測系統，創(chuàng )建了具有自主知識產(chǎn)權的量子點(diǎn)液態(tài)生物芯片技術(shù)平臺。據介紹，液態(tài)生物芯片，對核酸和蛋白類(lèi)標志物均適用，其檢測通量大，檢測靈敏高，可同時(shí)分析單管樣本中的數十種目標物，檢測效率顯著(zhù)提升，對臨床實(shí)驗室檢測具有革命性推動(dòng)作
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全球主流CPU領(lǐng)域新格局何時(shí)構建？
- 近日，中國工程院院士倪光南呼吁，推動(dòng)構建世界主流CPU領(lǐng)域新格局。倪光南認為，隨著(zhù)AGI（通用人工智能）的發(fā)展，中國AI算力中心建設正在蓬勃興起，基于RISC-V架構的DSA新型服務(wù)器有可能實(shí)現對傳統x86服務(wù)器的替代。他呼吁，“我們應加大開(kāi)源貢獻，推動(dòng)開(kāi)源創(chuàng )新，與世界協(xié)同，促進(jìn)RISC-V生態(tài)繁榮，推動(dòng)構建世界主流CPU領(lǐng)域新格局?！敝袊钍軞g迎的CPU芯片架構RISC-V架構由美國加州大學(xué)伯克利分校的研究人員于2010年創(chuàng )立，是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則建立的開(kāi)源指令集架構，該架構打破了x86
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新思科技與英特爾深化合作，以新思科技IP和經(jīng)Intel 18A工藝認證的EDA流程加速先進(jìn)芯片設計
- 摘要： 新思科技數字和模擬EDA流程經(jīng)過(guò)認證和優(yōu)化，針對Intel 18A工藝實(shí)現功耗、性能和面積目標； 新思科技廣泛的高質(zhì)量 IP組合降低集成風(fēng)險并加快產(chǎn)品上市時(shí)間，為采用Intel 18A 工藝的開(kāi)發(fā)者提供了競爭優(yōu)勢； 新思科技 3DIC Compiler提供了覆蓋架構探索到簽收的統一平臺，可實(shí)現采用Intel 18A和 EMIB技術(shù)的多裸晶芯片系統設計。加利福尼亞州桑尼維爾，2024年3月4日 – 新思科技（Synopsys, I
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2024年芯片設計行業(yè)趨勢
- 2024 年，在芯片設計的過(guò)程中將更多地采用人工智能技術(shù)。
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半導體行業(yè)寒冬將至，國產(chǎn)芯片未來(lái)發(fā)展值得深思
- 如今世界經(jīng)濟持續低迷，最為現代電子工業(yè)的核心領(lǐng)域——半導體行業(yè)也迎來(lái)寒冬，以美國為首的西方國家為應對市場(chǎng)寒冬可謂是絞盡腦汁，而中國作為全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)基地之一，如何做到從制造到創(chuàng )造，是需要深度思考的，并且科技是國家經(jīng)濟的核心，半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化也對于國家安全和經(jīng)濟持續發(fā)展也具有重要意義。芯片設計芯片設計作為半導體產(chǎn)業(yè)鏈的上游環(huán)節，也是整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中最具技術(shù)含量的環(huán)節之一。隨著(zhù)華為自研芯片取得重大突破，半導體高端制造國產(chǎn)化預期升溫，中國的芯片設計能力也在不斷提升。除華為外，目前國內已經(jīng)涌現出一批具有自主
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從魏少軍教授的總結報告分析中國芯片設計產(chǎn)業(yè)現狀
- ICCAD 2023現場(chǎng)，魏少軍教授發(fā)布了一年一度的中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)統計數據，我們基于魏教授的數據對中國芯片設計產(chǎn)業(yè)進(jìn)行一些簡(jiǎn)單的總結和分析，所有的數據都以魏教授發(fā)布的數據為準，因為這個(gè)數據是逐年可追溯的，并且統計標準比較一致，因此我們認為是比較有分析價(jià)值的。 從整體數據來(lái)看，2023年中國集成電路設計產(chǎn)業(yè)達到3451家，相比于2022年增加了208家，企業(yè)增加數量放緩，且多數為分公司開(kāi)設增加的數量。從企業(yè)增加數量來(lái)看，新增企業(yè)明顯減少，這對整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)并不算壞，因為相比于前幾年大量初創(chuàng )企業(yè)跟隨熱點(diǎn)盲
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AI將如何影響半導體行業(yè)？ 芯片公司資深人士認為未來(lái)的“人工智能仙境”
- 人工智能將如何影響芯片制造業(yè)務(wù)？ 上周，一個(gè)由半導體公司資深人士組成的小組在 11 月 9 日于加利福尼亞州門(mén)洛帕克舉行的 Silicon Catalyst 年度半導體行業(yè)論壇上解決了這個(gè)問(wèn)題。 該小組猜測人工智能將如何以及何時(shí)顛覆芯片的設計方式，以及即將到來(lái)的“人工智能仙境”將會(huì )是一個(gè)多么奇怪的地方。 （Silicon Catalyst 是一家專(zhuān)注于半導體公司的創(chuàng )業(yè)加速器。）AMD 高級副總裁 Ivo Bolsens 表示：“我們正在進(jìn)入電子設計創(chuàng )造的時(shí)代?！?他預測人工智能很快就能根據高級規格充實(shí)芯片
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Arm IPO后首份財報：營(yíng)收8億美元同比增長(cháng)28%，業(yè)績(jì)指引不及預期盤(pán)后跌7%
- 11月9日消息，美國當地時(shí)間周三，芯片設計公司Arm公布了截至2023年9月30日的2024財年第二財季財報。財報顯示，Arm第二財季營(yíng)收8.06億美元，同比增長(cháng)28%，這是該公司史上首次單季突破8億美元，高于分析師預期的7.443億美元。第二財季，Arm調整后營(yíng)業(yè)利潤3.81億美元，同比增長(cháng)92%；調整后營(yíng)業(yè)利潤率為47.3%。調整后每股收益為0.36美元，同比增112%，高于分析師普遍預期的0.26美元。Arm預計第三財季每股收益在0.21美元至0.28美元之間，營(yíng)收在7.2億到8億美元之間。這比華爾
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硅谷:設計師利用生成式AI輔助芯片設計
- 芯片工程師展示了一個(gè)高度專(zhuān)業(yè)化的行業(yè)如何使用?NVIDIA NeMo?來(lái)定制大語(yǔ)言模型，以獲得競爭優(yōu)勢。10?月?31?日，NVIDIA???發(fā)布的一篇研究論文描述了生成式?AI?如何助力芯片設計，后者是當今最復雜的工程工作之一。這項工作展示了高度專(zhuān)業(yè)化領(lǐng)域的公司如何利用內部數據訓練大語(yǔ)言模型，從而開(kāi)發(fā)提高生產(chǎn)力的?AI?助手。像半導體設計這樣如此具有挑戰性的工作并不多見(jiàn)。在顯微鏡下，N
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芯片設計初創(chuàng )公司SiFive裁員20% 此前估值為25億美元
- 10月25日消息，當地時(shí)間周二美國芯片設計初創(chuàng )公司SiFive表示，公司已裁員約20%，約130人。SiFive總部位于美國加州圣克拉拉，芯片設計均基于RISC-V技術(shù)架構，該公司競爭對手是最近上市的英國芯片設計公司Arm。和Arm一樣，SiFive的工作專(zhuān)注于芯片底層設計，而不是芯片本身。SiFive在一份聲明中表示：“隨著(zhù)我們發(fā)現并專(zhuān)注于最大機會(huì )，公司正對所有全球團隊進(jìn)行戰略重新調整，為的是更好滿(mǎn)足客戶(hù)快速變化的需求?！盨iFive發(fā)言人大衛·米勒（David Miller）表示，SiFive的長(cháng)期計
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芯片設計介紹
從芯片設計一次性成功和設計工具展開(kāi)講述，設計過(guò)程包括：前端設計、后端設計和設計驗證。下面將開(kāi)始講述芯片設計概述。
由于成本提高和產(chǎn)品周期縮短，芯片開(kāi)發(fā)者正致力于芯片設計的一次性成功。在芯片的設計過(guò)程中，制造商正在使用一些方法幫助設計者理解和實(shí)現面向制造(DFM)的設計技術(shù)。他們具備芯片效果、工藝細節、制造成本方面的知識，能夠給設計者提供指導，幫助設計者提高產(chǎn)量并降低芯片成本。
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