封裝設計文章進(jìn)入封裝設計技術(shù)社區

中信證券：半導體產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)化現狀及相關(guān)投資機會(huì )

近期美國對半導體產(chǎn)業(yè)鏈限制再加碼，涉及設計軟件及超寬禁帶半導體材料。在當前中美關(guān)系相對緊張的背景下，美國對中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的限制存在擴大化的風(fēng)險，國內持續推進(jìn)設備材料自主化是必然選擇，目前正在加速推進(jìn)。EDA方面，國內行業(yè)龍頭廠(chǎng)商有望借鑒海外發(fā)展經(jīng)驗，以全定制IC設計EDA工具為起點(diǎn)，加速向數?；旌?、數字電路、晶圓制造等領(lǐng)域的EDA拓展，在全球EDA市場(chǎng)中追趕并超越。在行業(yè)景氣持續、國產(chǎn)替代深入背景下，預計半導體設備公司將持續有基本面業(yè)績(jì)支撐。短期在自主可控邏輯下，半導體材料龍頭企業(yè)有望充分受益，提升市占
關(guān)鍵字： EDA 半導體設備半導體材料封裝設計

國產(chǎn)IC業(yè)銷(xiāo)售額或首超3000億各廠(chǎng)商解析

　　上周五創(chuàng )業(yè)板大跌2.74%，盤(pán)中下跌超過(guò)3.5%。不管是騰訊的重挫還是IPO即將重啟，創(chuàng )業(yè)板前期估值過(guò)高上不爭的事實(shí)，調整早晚會(huì )來(lái)。再看概念上，京津冀題材大幅回芯片專(zhuān)項行動(dòng)自實(shí)施以來(lái)，我國已經(jīng)在集成電路高端裝備、成套工藝、關(guān)鍵材料、封裝測試等領(lǐng)域取得了部分突破，集成電路行業(yè)正處于快速增長(cháng)期，在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備等新興市場(chǎng)的帶動(dòng)下，預計2014年將進(jìn)一步攀升至3181億美元;而我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額將首度超過(guò)3000億元，且這一增長(cháng)勢頭將有望持續。調。只有國資改革等概念在撐場(chǎng)面。然而在目前的市場(chǎng)下，
關(guān)鍵字：封裝設計封裝測試

集成電路封裝設計提高可靠性的方法研究

1 前言　　隨著(zhù)集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對產(chǎn)品的可靠性起著(zhù)很重要的影
關(guān)鍵字：集成電路封裝設計方法研究可靠性

集成電路封裝設計的可靠性提高方法研究

1 前言　　隨著(zhù)集成電路的發(fā)展，小型化與多功能成了大家共同追求的目標，這不僅加速了IC設計的發(fā)展，也促進(jìn)了IC封裝設計的發(fā)展。IC封裝設計也可以在一定程度上提高產(chǎn)品的集成度，同時(shí)也對產(chǎn)品的可靠性起著(zhù)很重要的影
關(guān)鍵字：集成電路封裝設計方法研究可靠性

大功率LED封裝工藝的方案介紹及討論

芯片設計從芯片的演變歷程中發(fā)現，各大LED生產(chǎn)商在上游磊晶技術(shù)上不斷改進(jìn)，如利用不同的電極設計控制電流...
關(guān)鍵字： LED封裝芯片設計封裝設計

臺積電推出設計參考流程10.0版支持28納米工藝

　　臺灣積體電路制造股份有限公司22日推出其最新版本的設計參考流程10.0版，能夠進(jìn)一步降低芯片設計門(mén)檻、提升芯片設計精確度、并提高生產(chǎn)良率。此設計參考流程10.0版系臺積公司開(kāi)放創(chuàng )新平臺(Open Innovation Platform)的主要構成要素之一，并能延續其實(shí)現更先進(jìn)設計方法的傳統，解決28納米工藝所面臨的新設計挑戰，并有多項創(chuàng )新以促成系統級封裝設計(System in Package, SiP)的應用。　　應用于28納米芯片設計　　臺積公司的開(kāi)放創(chuàng )新平臺使EDA電子設計自動(dòng)化工具可以
關(guān)鍵字：臺積電 28納米芯片設計封裝設計

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封裝設計介紹

, 封裝電設計電設計的必要性通常情況下: 封裝幾何尺寸遠大于芯片及片上布線(xiàn)的幾何尺寸, 對電性能的限制主要來(lái)自芯片. 當:① 高密度封裝,封裝尺寸可與芯片布線(xiàn)尺寸相比擬時(shí); ② ③ 芯片上器件的工作頻率f足夠高時(shí); 電路噪聲容限很小時(shí), 封裝電參數有可能限制某些器件的電參數, 這時(shí),必須進(jìn)行封裝電設計,如PGA,BGA, 微波器件外殼等. 1 2 電設計內容: 直流,高壓三種情況低速傳輸系 [ 查看詳細 ]

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