臺積電先進(jìn)制程出貨破500萬(wàn)片
臺積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬(wàn)片大關(guān),達到535萬(wàn)片,若將這些晶圓堆迭起來(lái),厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程,同時(shí)臺積電預計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程,2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程,首要瞄準智能型手機芯片市場(chǎng)。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/95912.htm臺積電目前在晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%,不過(guò)單就先進(jìn)制程技術(shù),市占率更高,外界推估90、65納米制程基本市占率都超過(guò)7~8成以上。臺積電內部統計,采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶(hù)包括將近200家業(yè)者,所設計的產(chǎn)品約2,500款芯片之多。
在500多萬(wàn)片12寸晶圓中出貨最驚人的還是臺積電一戰成名的0.13微米制程技術(shù),出貨約320萬(wàn)片;其次則是90納米的180萬(wàn)片,65納米出貨量約35萬(wàn)片。據了解,目前臺積電40納米也已經(jīng)生產(chǎn)數千片,正預備下一階段28納米制程世代投產(chǎn)。
根據臺積電的規畫(huà),下一世代的28納米制程其密度(gate density)將會(huì )是40納米的2倍,預計2009年第4季將先從32納米泛用型制程出發(fā),到了2010年第2季正式投產(chǎn)28納米低功耗制程,下半年再投入HKMG高效能28納米制程技術(shù)量產(chǎn)。臺積電看準未來(lái)數碼家庭芯片對效能的高要求,以及智能型手機芯片未來(lái)5年快速攀升,將提供給28納米制程絕佳的市場(chǎng)機會(huì )。
同時(shí),臺積電也攜手與IP業(yè)者包括安謀(ARM)在內的業(yè)者合作,例如在28納米將會(huì )延伸過(guò)去40納米與ARM1176核心的合作,提供低功耗解決方案。盡管臺積電40納米飽受市場(chǎng)議論,不過(guò)翻開(kāi)其40納米成績(jì),包括超過(guò)50多家芯片客戶(hù)例如繪圖芯片、手機芯片、FPGA與無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)通芯片都有生產(chǎn)。
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