臺積電先進(jìn)制程出貨破500萬(wàn)片

　　臺積電先進(jìn)制程晶圓出貨正式突破500萬(wàn)片大關(guān)，達到535萬(wàn)片，若將這些晶圓堆迭起來(lái)，厚度將是臺北101大樓的8倍高!這還是不包括目前正加緊量產(chǎn)的40納米制程，同時(shí)臺積電預計2009年第4季將量產(chǎn)32納米泛用型制程，2010年第2季正式量產(chǎn)28納米低功耗制程，首要瞄準智能型手機芯片市場(chǎng)。

　　臺積電目前在晶圓代工市場(chǎng)占有率約50%，不過(guò)單就先進(jìn)制程技術(shù)，市占率更高，外界推估90、65納米制程基本市占率都超過(guò)7~8成以上。臺積電內部統計，采用先進(jìn)制程技術(shù)的客戶(hù)包括將近200家業(yè)者，所設計的產(chǎn)品約2,500款芯片之多。

　　在500多萬(wàn)片12寸晶圓中出貨最驚人的還是臺積電一戰成名的0.13微米制程技術(shù)，出貨約320萬(wàn)片;其次則是90納米的180萬(wàn)片，65納米出貨量約35萬(wàn)片。據了解，目前臺積電40納米也已經(jīng)生產(chǎn)數千片，正預備下一階段28納米制程世代投產(chǎn)。

　　根據臺積電的規畫(huà)，下一世代的28納米制程其密度(gate density)將會(huì )是40納米的2倍，預計2009年第4季將先從32納米泛用型制程出發(fā)，到了2010年第2季正式投產(chǎn)28納米低功耗制程，下半年再投入HKMG高效能28納米制程技術(shù)量產(chǎn)。臺積電看準未來(lái)數碼家庭芯片對效能的高要求，以及智能型手機芯片未來(lái)5年快速攀升，將提供給28納米制程絕佳的市場(chǎng)機會(huì )。

　　同時(shí)，臺積電也攜手與IP業(yè)者包括安謀(ARM)在內的業(yè)者合作，例如在28納米將會(huì )延伸過(guò)去40納米與ARM1176核心的合作，提供低功耗解決方案。盡管臺積電40納米飽受市場(chǎng)議論，不過(guò)翻開(kāi)其40納米成績(jì)，包括超過(guò)50多家芯片客戶(hù)例如繪圖芯片、手機芯片、FPGA與無(wú)線(xiàn)、網(wǎng)通芯片都有生產(chǎn)。