IC設計、芯片制造與封裝測試發(fā)展概觀(guān)

　　整體來(lái)看，2009年國內產(chǎn)業(yè)仍將保持增長(cháng)的態(tài)勢，但增幅將繼續回落。預計2009年產(chǎn)業(yè)的整體增幅在4%左右。

　　2008年是中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面國際金融危機迅速蔓延，世界半導體市場(chǎng)隨之開(kāi)始步入衰退。另一方面中國經(jīng)濟增長(cháng)與對外出口逐步放緩，國內半導體市場(chǎng)增速也在明顯回落。受這些因素的影響，2008年中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現增速逐季下滑的走勢，全年產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售額規模在1300億元左右，增速僅為5%上下，相較于2007年24.3%的增速有較大幅度的回落。

　　從2008年國內集成電路設計、制造與三業(yè)的發(fā)展情況看，三業(yè)均不同程度受到市場(chǎng)低迷的影響，其中芯片制造業(yè)所受的影響最為明顯。全年芯片制造業(yè)規模增速僅為1%，各主要芯片制造企業(yè)均不同程度出現產(chǎn)能閑置、業(yè)績(jì)下滑的情況。封裝測試業(yè)雖然也普遍遇到訂單下降、開(kāi)工率不足的問(wèn)題，但情況相對較好，全年的行業(yè)增幅在7%左右。設計業(yè)方面，雖然受到國內市場(chǎng)需求增長(cháng)放緩的影響，但重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)升級與產(chǎn)品創(chuàng )新方面所做的努力在一定程度上克服了市場(chǎng)需求不振帶來(lái)的困難，全年增速保持在7.5%左右，明顯高于行

業(yè)整體水平。

　　分析影響中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要因素，除國內市場(chǎng)需求外，行業(yè)投資、外銷(xiāo)出口以及人民幣匯率也是影響產(chǎn)業(yè)運行的幾大要素。目前國內集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額中70%以上為出口，出口形勢的好壞直接決定了產(chǎn)業(yè)運行的走勢。2008年以來(lái)，國內集成電路出口增速逐月下降也印證了這一點(diǎn)?？紤]到國際金融危機迅速蔓延對實(shí)體經(jīng)濟的影響，2009年全球半導體市場(chǎng)很可能出現近8年來(lái)的首次負增長(cháng)，2009年的集成電路產(chǎn)品出口形勢不容樂(lè )觀(guān)，其對產(chǎn)業(yè)運行的不利影響也將進(jìn)一步顯現。

　　由于外銷(xiāo)在產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額中所占比例極高，因而人民幣匯率的變化對國內集成電路產(chǎn)業(yè)運行的影響十分顯著(zhù)。近幾年人民幣快速升值，國內各集成電路企業(yè)都遭受了不同程度的匯率損失。根據測算，人民幣兌美元每升值1%，國內集成電路產(chǎn)業(yè)整體銷(xiāo)售額增幅就將減少1.2到1.4個(gè)百分點(diǎn)。

　　2008年人民幣加速升值正是導致產(chǎn)業(yè)增速大幅下滑的重要原因。但從目前情況看，人民幣兌美元匯率基本穩定在6.8∶1的水平且還有貶值的趨勢。2009年匯率變動(dòng)對國內集成電路產(chǎn)業(yè)的影響將大為減少。

　　投資拉動(dòng)一直是國內集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現規模擴張的主要動(dòng)力。分析近幾年國內集成電路領(lǐng)域的投資與產(chǎn)業(yè)規模的變化趨勢可以看出，2004年時(shí)行業(yè)投資規模達到近幾年的最大值。相應的2006年產(chǎn)業(yè)規模的增速也為近幾年的高值(集成電路項目的建設投產(chǎn)期一般為1年半到2年)。此后的3年(2005年、2006年、2007年)行業(yè)投資規模逐年下降，而2007年和2008年的產(chǎn)業(yè)增速也相應呈現逐年走低的趨勢?？紤]到2007年行業(yè)投資比2006年又有所減少，相應的2009年國內集成電路產(chǎn)業(yè)的增速還將比2008年有所下滑。