Avago推出創(chuàng )新的WaferCap芯片級封裝技術(shù)

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無(wú)線(xiàn)應用芯片微型化并提升高頻性能表現到更高層次的創(chuàng )封裝技術(shù)。Avago創(chuàng )新的WaferCap是業(yè)內第一個(gè)基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù)，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節省射頻器件占用印刷電路板空間超過(guò)50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用WaferCap封裝的器件可以降低任何組裝的厚度，超小型的產(chǎn)品尺寸和WaferCap芯片級封裝技術(shù)所帶來(lái)的高性能表現為器件安排帶來(lái)更高的靈活度，可以改變射頻應用設計工程師對各種不同無(wú)線(xiàn)應用產(chǎn)品設計的視野。Avago是為通信、工業(yè)和消費類(lèi)等應用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導廠(chǎng)商。

　　Avago的新WaferCap芯片級封裝技術(shù)讓高頻器件可以使用標準半導體工藝技術(shù)高性?xún)r(jià)比地進(jìn)行批次封裝。通過(guò)WaferCap，器件下方和電路上方的空氣間隙使得它可以達到更高的頻率范圍，采用貫孔方式更節省了昂貴并且會(huì )造成效能限制的打線(xiàn)動(dòng)作。此外，封裝襯底(substrate)和射頻MMIC間的直接接觸更可以通過(guò)縮短射頻信號路徑和提供更小阻抗，帶來(lái)比傳統SMT設計更好的射頻性能表現。它并通過(guò)移除中介封裝改善由器件到組裝的導熱效果，更好的散熱條件和更少的打線(xiàn)連線(xiàn)數將可大幅度地提高器件的可靠度。

　　WaferCap芯片級封裝的超微型化優(yōu)勢可以節省器件周遭所需的器件數，大量節省射頻設計占用的印刷電路板空間，并為射頻器件位置安排帶來(lái)新的靈活度，在封裝過(guò)程中不再需要打線(xiàn)，帶給器件可以適用多種不同射頻應用架構中不同位置的高靈活度和簡(jiǎn)化能力。

　　由于在組裝上可以使用標準的表面貼裝技術(shù)，因此不需特殊工具，器件可以使用標準的焊接技術(shù)直接焊接在電路板上，傳統的批量生產(chǎn)抓放(pick and place)設備或射片機都可以用來(lái)簡(jiǎn)單地將WaferCap封裝器件安排在任何射頻應用結構中。

　　采用Avago創(chuàng )新WaferCap芯片級封裝技術(shù)的產(chǎn)品目前已經(jīng)可以供貨，最近發(fā)表的超小型化VMMK-12xx FET也已經(jīng)開(kāi)始供貨。而全球尺寸最小的射頻放大器VMMK-2x03則已經(jīng)開(kāi)始提供樣片，預計在08年第四季開(kāi)始批量供貨。