EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
wafercap
wafercap 文章 進(jìn)入wafercap技術(shù)社區
Avago推出創(chuàng )新的WaferCap芯片級封裝技術(shù)
- Avago Technologies(安華高科技)今日宣布取得封裝技術(shù)的突破性進(jìn)展，推出將無(wú)線(xiàn)應用芯片微型化并提升高頻性能表現到更高層次的創(chuàng )封裝技術(shù)。Avago創(chuàng )新的WaferCap是業(yè)內第一個(gè)基于半導體的芯片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術(shù)，具有讓SMT封裝達到100 GHz頻率范圍的潛力，WaferCap芯片級封裝擁有和0402器件相同的尺寸，可以節省射頻器件占用印刷電路板空間超過(guò)50%以上。目前尺寸大小為1.0 mm x 0.5 mm，高度僅0.25 mm，采用W
- 關(guān)鍵字： Avago 封裝 WaferCap
| 共1條 1/1 1 |
wafercap介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條wafercap!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對wafercap的理解，并與今后在此搜索wafercap的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對wafercap的理解，并與今后在此搜索wafercap的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473