封測多家業(yè)者8月?tīng)I收創(chuàng )新高

封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月?tīng)I運業(yè)績(jì)創(chuàng )2007年新高后，8月營(yíng)收依舊續創(chuàng )新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng )佳績(jì)。在旺季效應下，業(yè)績(jì)走高至10月應不成問(wèn)題，惟要注意11、12月接單如何。

    封測雙雄在法說(shuō)會(huì )所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預期第3季的業(yè)績(jì)將較第2季成長(cháng)10~15%。封測業(yè)營(yíng)收確實(shí)自7月回升，陸續創(chuàng )2007年新高，8月業(yè)績(jì)爆發(fā)力更強，幾乎大部分封測廠(chǎng)實(shí)績(jì)均創(chuàng )歷史新高。 

    日月光8月合并營(yíng)收為新臺幣93.87億元，創(chuàng )下單月歷史新高紀錄。該公司整體第3季封裝產(chǎn)能利用率將維持在90%以上，測試產(chǎn)能則將達85%，至于載板部分，塑料球門(mén)陣列(PGBA)呈現滿(mǎn)載，覆晶載板(Flip Chip)也有80%以上的產(chǎn)能利用率，預期在接單持續成長(cháng)、產(chǎn)能利用率提升下，毛利率將向上提升至29%，第4季甚至達30%以上的高毛利水平。

    硅品8月?tīng)I收更連續第4個(gè)月創(chuàng )下歷史新高紀錄，8月?tīng)I收一舉突破60億元整數關(guān)卡，達60.72億元。IC基板廠(chǎng)景碩8月?tīng)I收12.16億元，不僅較上月成長(cháng)5.5%，亦連續第2個(gè)月創(chuàng )下歷史新高紀錄，景碩表示，主要受惠于芯片尺寸封裝(CSP)基板訂單持續熱絡(luò )激勵。南亞電在客戶(hù)接單強勁下，亦創(chuàng )造超過(guò)34億元的佳績(jì)。 

    驅動(dòng)IC封測業(yè)者頎邦拜新客戶(hù)訂單開(kāi)始出貨之賜，8月?tīng)I收再創(chuàng )5.37億元歷史新高紀錄；未來(lái)將持續因驅動(dòng)IC大客戶(hù)聯(lián)詠、奇景光電、三星電子(Samsung Electronics)、恩益禧(NEC)等大廠(chǎng)需求強勁，覆晶薄膜封裝(COF)產(chǎn)能將更為緊俏；加上第4季將再新增2個(gè)客戶(hù)，分別為美國及歐洲驅動(dòng)IC及iPhone相關(guān)業(yè)者訂單，下半年營(yíng)運業(yè)績(jì)相當樂(lè )觀(guān)。

    晶圓測試方面，京元電第3季新增測試機臺陸續加入營(yíng)運，產(chǎn)能利用率可望達到80%，8月?tīng)I收達12.61億元，更創(chuàng )下單月歷史新高紀錄，第3季營(yíng)運將較上季成長(cháng)；第4季也將較第3季成長(cháng)。晶圓測試的欣銓8月?tīng)I收3.57億元創(chuàng )下新高紀錄，主要受惠于客戶(hù)德儀(TI)等產(chǎn)能利用率大幅提升激勵。

    封測產(chǎn)業(yè)第2季消費性IC傳統旺季，加上PC產(chǎn)業(yè)第2季淡季不淡，整個(gè)封測產(chǎn)業(yè)第2季的營(yíng)收及獲利都出現明顯成長(cháng)。進(jìn)入第3季后，需求全面攀升。以8、9月而言，由于晶圓投片前置期約2個(gè)月，因此封測業(yè)訂單能見(jiàn)度均至少達到10月。若以接單情況看來(lái)，業(yè)者普遍預期9、10月業(yè)績(jì)將逐步走高，10月應為高峰。