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8月
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封測多家業(yè)者8月?tīng)I收創(chuàng )新高
- 封裝測試業(yè)景氣逐步攀升，第3季需求暢旺，繼7月?tīng)I運業(yè)績(jì)創(chuàng )2007年新高后，8月?tīng)I收依舊續創(chuàng )新高，包括硅品、日月光、京元電、力成、頎邦、欣銓、景碩、南亞電等連創(chuàng )佳績(jì)。在旺季效應下，業(yè)績(jì)走高至10月應不成問(wèn)題，惟要注意11、12月接單如何。 封測雙雄在法說(shuō)會(huì )所釋放的訊息均顯示，PC、通訊及消費性等3大產(chǎn)業(yè)需求明顯攀升，預期第3季的業(yè)績(jì)將較第2季成長(cháng)10~15%。封測業(yè)營(yíng)收確實(shí)自7月回升，陸續創(chuàng )2007年新高，8月業(yè)績(jì)爆發(fā)力更強，幾乎大部分封測廠(chǎng)實(shí)績(jì)均創(chuàng )歷史新高。
- 關(guān)鍵字： 消費電子 封測 8月 封裝
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