Casio和瑞薩半導體器件封裝技術(shù)進(jìn)行合作

　　Casio Computer Co., Ltd. 和瑞薩科技公司簽署協(xié)議，Casio授權瑞薩科技使用其晶園片級封裝 (WLP) 半導體器件封裝技術(shù)。

　　這個(gè)協(xié)議標志著(zhù)Casio首次授權其它日本半導體器件制造商使用其WLP技術(shù)。

　　協(xié)議的要點(diǎn)如下：

　　1. Casio將在不斷發(fā)展的基礎上向瑞薩科技提供其WLP技術(shù)。瑞薩科技將在其半導體器件制造過(guò)程中積極使用WLP。

　　2.瑞薩科技被授權使用WLP制造和銷(xiāo)售芯片級封裝 (CSP)*1產(chǎn)品，瑞薩科技可以自行制造也可以通過(guò)其子公司進(jìn)行制造。

　　WLP是半導體器件使用的新技術(shù)，實(shí)現了銅跡線(xiàn)的路線(xiàn)更改和環(huán)氧樹(shù)脂中的芯片的密封，而晶圓片完好無(wú)損。由于對更小型、性能更高的電子產(chǎn)品的需求不斷增長(cháng)，WLP技術(shù)適用于移動(dòng)電話(huà)和數碼相機等應用。Casio集團的CASIO Micronics已經(jīng)在其產(chǎn)品中使用瑞薩科技生產(chǎn)的WLP半導體器件。

　　瑞薩科技也具有內部開(kāi)發(fā)的晶圓片工藝封裝(WPP)技術(shù)。像WLP一樣，它實(shí)現了銅跡線(xiàn)的晶圓片級路線(xiàn)更改，用于CSP器件的制造。與Casio的許可協(xié)議通過(guò)提供更廣泛的封裝選項陣列，使瑞薩科技可以更好地滿(mǎn)足用戶(hù)的要求。

　　Casio和瑞薩科技預計，現在的協(xié)議將使兩家公司在將來(lái)具有更穩固的合作關(guān)系。

　　
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　　1.    芯片級封裝 (CSP) ：CSP是一種半導體封裝，其外部尺寸幾乎與裸芯片一樣。這種封裝用于所有的小型和輕型電子產(chǎn)品中。移動(dòng)電話(huà)是典型的例子。