半導體制冷原理

導讀：半導體制冷也稱(chēng)熱電制冷，是從50年代發(fā)展起來(lái)的一門(mén)介于制冷技術(shù)和半導體技術(shù)邊緣的學(xué)科，它利用特種半導體材料構成的P-N結，形成熱電偶對，產(chǎn)生帕爾帖效應。本文主要半導體制冷技術(shù)原理，供從事和對半導體制冷技術(shù)有興趣的讀者參考。。。

1. 半導體制冷原理—簡(jiǎn)介

　　半導體制冷器是由半導體所組成的一種冷卻裝置，也叫熱電制冷，其理論基礎帕爾帖效應，即通上電源之后，冷端的熱量被移到熱端，導制冷端溫度降低，熱端溫度升高。如圖所示，由X及Y兩種不同的金屬導線(xiàn)所組成的封閉線(xiàn)路。

　　與傳統的制冷技術(shù)相比，它的優(yōu)點(diǎn)在于：(1)結構簡(jiǎn)單，無(wú)噪音、無(wú)磨損、無(wú)污染、可靠性高;(2)制冷速度快，控制靈活;(3)熱電堆可以任意排布、大小形狀可變.由于上述優(yōu)點(diǎn)，現在國內外都在大力推廣這項技術(shù)。

　　從半導體制冷的發(fā)展歷史來(lái)看，大致經(jīng)歷了三個(gè)階段：1、本世紀初，塞克爾和帕爾帖先后發(fā)現溫差電流現象和溫度反?，F象，并進(jìn)行了熱電發(fā)電和熱電制冷的研究.但當時(shí)由于使用的金屬材料的熱電性能較差，能量轉換的效率很低，熱電效應沒(méi)有得到實(shí)質(zhì)應用;2、年代初期，主要是通過(guò)半導體材料的廣泛應用，發(fā)現半導體材料具有良好的熱電性能，并使熱電效應的效率大大提高，從而使熱電發(fā)電和熱電制冷進(jìn)入工程實(shí)踐;3、80年代以后，主要是努力提高半導體的熱電制冷的性能，進(jìn)一步開(kāi)發(fā)熱電制冷的應用領(lǐng)域。

2. 半導體制冷原理—典型結構

　　下圖是一個(gè)制冷器的典型結構, 由許多N型和P型半導體之顆?；ハ嗯帕卸?，而NP之間以一般的導體相連接而成一完整線(xiàn)路，通常是銅、鋁或其它金屬導體，最后由兩片陶瓷片像夾心餅干一樣夾起來(lái)，陶瓷片必須絕緣且導熱良好，看起來(lái)像三明治。

3. 半導體制冷原理—工作原理

　　半導體制冷的工作原理是基于帕爾帖效應。如下圖所示，半導體熱電偶由N型半導體和P型半導體組成。N型半導體有多余的電子，有負溫差電勢。P型半導體電子不足，有正溫差電勢;當電子從P型穿過(guò)結點(diǎn)至N型時(shí)，結點(diǎn)的溫度降低，其能量必然增加，而且增加的能量相當于結點(diǎn)所消耗的能量。相反，當電子從N型流至P型材料時(shí)，結點(diǎn)的溫度就會(huì )升高。

　　直接接觸的熱電偶電路在實(shí)際應用中不可用，所以用下圖的連接方法來(lái)代替，實(shí)驗證明，在溫差電路中引入第三種材料(銅連接片和導線(xiàn))不會(huì )改變電路的特性。這樣，半導體元件可以用各種不同的連接方法來(lái)滿(mǎn)足使用者的要求，把一個(gè)P型半導體元件和一個(gè)N型半導體元件聯(lián)結成一對熱電偶，接上直流電源后，在接頭處就會(huì )產(chǎn)生溫差和熱量的轉移。

　　通過(guò)上面的介紹，相信大家已經(jīng)對半導體制冷原理有了比較清晰的了解，但是要將理論上升到實(shí)踐不是一件簡(jiǎn)單的事情，其中涉及到材料科學(xué)等更為多樣化的專(zhuān)業(yè)知識。小編精心選取了兩篇關(guān)于半導體制冷的文章，希望大家多多學(xué)習，強化對半導體制冷原理的了解。。。

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