次芯片級封裝是移動(dòng)裝置設計新良

　　手機滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國家，其行動(dòng)用戶(hù)滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年內刺激全球行動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng)的最大因素。隨著(zhù)世界各地市場(chǎng)成長(cháng)，數以十億計的新用戶(hù)帶來(lái)行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會(huì )只增不減。

　　附圖:為了解決行動(dòng)裝置的設計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢，使用標準IC來(lái)構建領(lǐng)先于晶片組的新設計。

　　面對行動(dòng)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢，安森美半導體行銷(xiāo)經(jīng)理SamAbdeh指出，現今的行動(dòng)裝置使用者渴求大螢幕體驗，同時(shí)還要求行動(dòng)裝置重量輕、超可攜及時(shí)尚。為了符合此需求，大尺寸的高解析度觸控螢幕幾乎占據了智慧手機、平板電腦及平板手機裝置的整個(gè)前面板區域。設計人員要提供購買(mǎi)者渴求的纖薄機體，必須密切注意機身內的電子元件高度。

　　此外，行動(dòng)裝置除了用于通話(huà)及發(fā)簡(jiǎn)訊，還被大量地用于瀏覽網(wǎng)頁(yè)、照相、分享照片、游戲及聽(tīng)音樂(lè )，故要求更大電池電量。使用現有的電池技術(shù)的話(huà)，只能裝配較大的電池來(lái)滿(mǎn)足此需求，但這會(huì )給裝置內的空間造成額外負擔。

　　與此同時(shí)，行動(dòng)裝置設計人員必須提供越來(lái)越多的功能，來(lái)與市場(chǎng)上的其它產(chǎn)品競爭。吸引購買(mǎi)者的新功能有如更佳照相模組、要求更大內容容量的游戲、高速連接外部螢幕或驅動(dòng)的周邊，以及內容相關(guān)性(context-sensitive)功能。理想情況下，這些需求需要次世代晶片組來(lái)滿(mǎn)足。但是，消費市場(chǎng)需求往往超越IC發(fā)展步伐，在整合所需功能的新基頻晶片組上市之前，就必須提供新產(chǎn)品。

　　SamAbdeh說(shuō)明，雖然整合型方案更受青睞，而且很明顯是空間利用率最高的途徑，但是，設計人員必須找出方法，使用當前市場(chǎng)上現有的元件，來(lái)搭配可接受的PCB面積，應用所要求的功能。毫無(wú)疑問(wèn)，這要求使用多種標準IC。隨著(zhù)全球人口使用行動(dòng)裝置的比例不斷提升，不斷發(fā)展的市場(chǎng)對更高性能及功能的需求預計也將上升。

　　產(chǎn)品設計人員要想在短時(shí)間內領(lǐng)先競爭對手來(lái)滿(mǎn)足這些要求，必須依靠晶片技術(shù)的進(jìn)步及封裝技術(shù)的改進(jìn)。雖然大規模積體電路持續遵循摩爾定律，在連續多世代的行動(dòng)晶片組中整合更多功能，但新一代元件只會(huì )在市場(chǎng)需求被確認一段時(shí)間后才上市。

　　為了確保能透過(guò)多個(gè)標準IC來(lái)開(kāi)發(fā)成功的設計，加速產(chǎn)品上市時(shí)程，設計人員必須充分利用小訊號離散元件創(chuàng )新的優(yōu)勢。隨著(zhù)每個(gè)新晶片組的上市，領(lǐng)先的設計已經(jīng)應用多晶片，并推動(dòng)次晶片級離散MOSFET的進(jìn)一步需求。