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次芯片級
次芯片級 文章 進(jìn)入次芯片級技術(shù)社區
次芯片級封裝是移動(dòng)裝置設計新良
- 手機滲透率在已開(kāi)發(fā)市場(chǎng)達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進(jìn)的歐洲國家，其行動(dòng)用戶(hù)滲透率已經(jīng)超過(guò)90%。開(kāi)發(fā)中市場(chǎng)的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來(lái)5年內刺激全球行動(dòng)市場(chǎng)成長(cháng)的最大因素。隨著(zhù)世界各地市場(chǎng)成長(cháng)，數以十億計的新用戶(hù)帶來(lái)行動(dòng)聯(lián)網(wǎng)的商機，他們對附加功能及物超所值的需求，將會(huì )只增不減。 次芯片級封裝是移動(dòng)裝置設計新良 附圖:為了解決行動(dòng)裝置的設計壓力，工程師正利用次晶片級封裝(sub-CSP)技術(shù)優(yōu)勢，使用
- 關(guān)鍵字： 次芯片級 封裝
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次芯片級介紹
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