晶片封裝化 雷盟光電推出新一代照明級LED

　　繼晶片廠(chǎng)晶電與璨圓陸續推出無(wú)封裝晶片后，封裝廠(chǎng)雷盟光電宣布已成功達成晶片封裝化的里程碑，其Tesla系列照明級LED在實(shí)驗室白光(5700K)光效已突破240lm/W、暖白(2700K)光效更是已突破200lm/W。

　　目前Tesla系列LED量產(chǎn)規格為白光180lm/W(5700K、CRI 70)，暖白則為160lm/W(2700K、CRI 80)，該新產(chǎn)品目前主要應用于蠟燭燈與球泡燈，除可模擬過(guò)去鎢絲燈造型，還可突破LED的散熱限制，應用雷盟產(chǎn)品的蠟燭燈有4.5W與500 hot lm的表現，該款燭光燈體積與傳統燭光燈相同，為現有業(yè)界燭光燈可量產(chǎn)的最高規格。

　　雷盟表示，公司研發(fā)文化的核心就是通過(guò)堅持不懈地創(chuàng )新來(lái)推動(dòng)LED照明的最終普及。雷盟實(shí)驗室的創(chuàng )新是雷盟照明級Tesla LED的根基。更高性能的LED不僅可以幫助實(shí)現更佳創(chuàng )意和更好效果的LED照明應用，同時(shí)還能夠有效地降低LED設計及整體解決方案的成本。

　　雷盟照明級LED現已可提供樣品，產(chǎn)品可按正常交付周期進(jìn)行量產(chǎn)。目前產(chǎn)品正在進(jìn)行 LM80 測試以展現其耐用性，預計將于2014年4月取得6,000小時(shí)LM80報告，此外產(chǎn)品也陸續申請臺灣、中國與美國多項發(fā)明專(zhuān)利。